一种新型红外测温摄像机制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型红外测温摄像机，通过红外光学系统、红外探测器、A/D转换电路、设有SDRAM储存电路的FPGA电路芯片、主芯片、D/A转换电路、FLASH储存器的结构，所述FPGA电路芯片外接有FLASH储存器；所述红外光学系统与红外探测器通讯连接；所述红外探测器与A/D转换电路通讯连接；所述A/D转换电路与FPGA电路芯片通讯连接；所述FPGA电路芯片与红外探测器、主芯片、D/A转换电路通讯连接，解决了现有的红外测温摄像机内部电路复杂、难以检修的问题，达到了简化红外测温摄像机内部电路、检修方便、节约成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种新型红外测温摄像机
本技术涉及摄像机领域，特别涉及一种新型红外测温摄像机。
技术介绍
红外测温摄像机能够远程测定被测温物体的表面温度。测温原理是将物体发射的红外线具有的辐射能转变成电信号，红外线辐射能的大小与物体本身的温度相对应，根据转变成电信号大小，可以确定物体的温度。现有的红外测温摄像机的内部结构大都如公开号为CN107677374A的中国专利中公开的一种输电线路红外测温系统，该专利中的红外测温摄像机的主控模块连接有由FLASH存储器及铁电存储器组成的存储模块。上述专利中红外测温摄像机采用的主控模块外接由FLASH存储器及铁电存储器组成的存储模块的结构使得红外测温摄像机的内部电路十分复杂，难以检修。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提到的现有的红外测温摄像机内部电路复杂、难以检修的问题，本技术提供的一种新型红外测温摄像机，包括红外光学系统、红外探测器、A/D转换电路、FPGA电路芯片、主芯片、D/A转换电路、FLASH储存器，其中：所述FPGA电路芯片中包含有SDRAM储存电路；所述FPGA电路芯片外接有FLASH储存器；所述红外光学系统与红外探测器通讯连接；所述红外探测器与A/D转换电路通讯连接；所述A/D转换电路与FPGA电路芯片通讯连接；所述FPGA电路芯片与红外探测器、主芯片、D/A转换电路通讯连接。进一步的，所述FPGA电路芯片采用的芯片型号为安路科技EG4S20。进一步的，还包括电源电路；所述电源电路与红外光学系统、红外探测器、A/D转换电路、FPGA电路芯片、主芯片、D/A转换电路、FLASH储存器连接。进一步的，所述红外探测器为非制冷红外焦平面阵列，内部附有感光元件阵列。进一步的，所述主芯片以SPI控制方式对红外探测器进行配置。进一步的，所述A/D转换电路采用凌力尔特的14位ADC芯片LTC2245。进一步的，还包括本地显示电路；所述本地显示电路通过FPGA电路芯片与主芯片相连。进一步的，所述主芯片内写有温度比较程序。进一步的，所述主芯片连接有报警电路。进一步的，所述主芯片采用数字信号处理器或具有编码功能的系统级芯片。本技术提供的本技术提供的一种新型红外测温摄像机，包括红外光学系统、红外探测器、A/D转换电路、FPGA电路芯片、主芯片、D/A转换电路、FLASH储存器，其中：所述FPGA电路芯片中包含有SDRAM储存电路；所述FPGA电路芯片外接有FLASH储存器；所述红外光学系统与红外探测器通讯连接；所述红外探测器与A/D转换电路通讯连接；所述A/D转换电路与FPGA电路芯片通讯连接；所述FPGA电路芯片与红外探测器、主芯片、D/A转换电路通讯连接。本技术提供的一种新型红外测温摄像机，通过红外光学系统、红外探测器、A/D转换电路、设有SDRAM储存电路的FPGA电路芯片、主芯片、D/A转换电路、FLASH储存器的结构，解决了现有的红外测温摄像机内部电路复杂、难以检修的问题，达到了简化红外测温摄像机内部电路、检修方便、节约成本的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的新型红外测温摄像机的电路模块图。附图标记：10红外光学系统20红外探测器30A/D转换电路40FPGA电路芯片41SDRAM储存电路50主芯片53报警电路60D/A转换电路70FLASH储存器80电源电路90本地显示电路具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用了区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似词语并非限定与物理或者机械的连接，而是可以包括电性的连接、光连接等，不管是直接的还是间接的。本技术提供一种新型红外测温摄像机，包括红外光学系统10、红外探测器20、A/D转换电路30、FPGA电路芯片40、主芯片50、D/A转换电路60、FLASH储存器70，其中：所述FPGA电路芯片40中包含有SDRAM储存电路41；所述FPGA电路芯片40外接有FLASH储存器70；所述红外光学系统10与红外探测器20通讯连接；所述红外探测器20与A/D转换电路30通讯连接；所述A/D转换电路30与FPGA电路芯片40通讯连接；所述FPGA电路芯片40与红外探测器20、主芯片50、D/A转换电路60通讯连接。具体实施时，如图1所示，包括红外光学系统10、红外探测器20、A/D转换电路30、FPGA电路芯片40、主芯片50、D/A转换电路60、FLASH储存器70，其中：所述FPGA电路芯片40中包含有SDRAM储存电路41；所述FPGA电路芯片40外接有FLASH储存器70；所述红外光学系统10与红外探测器20通讯连接；所述红外光学系统10用于接收物体发射的光线，并将光线传输给红外探测器20。所述红外探测器20与A/D转换电路30通讯连接；所述A/D转换电路30与FPGA电路芯片40通讯连接；所述FPGA电路芯片40与红外探测器20、主芯片50、D/A转换电路60通讯连接；所述红外探测器20与FPGA电路芯片40相连，用于接收透过红外光学系统10所入射的光线，并且将入射的光线转换为电信号，以及将该电信号发送给A/D转换电路30；所述A/D转换电路30与红外探测器20相连，用于将电信号转换为数字信号，并发送给FPGA电路芯片40；所述FPGA电路芯片40，对数字信号进行采集并拼接，以及采用数据乒乓缓存，得到图像数据，并发送给设于FPGA电路芯片40内的SDRAM储存电路41。另外，本技术中所述红外光学系统10可以作为与红外探测器20相匹配的滤光镜头，用于实现红外线的获取，并受红外测温摄像机控制，可以实现自动对焦功能。本技术提供的一种新型红外测温摄像机，通过红外光学系统、红外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型红外测温摄像机，其特征在于，包括红外光学系统(10)、红外探测器(20)、A/D转换电路(30)、FPGA电路芯片(40)、主芯片(50)、D/A转换电路(60)、FLASH储存器(70)，其中：/n所述FPGA电路芯片(40)中包含有SDRAM储存电路(41)；所述FPGA电路芯片(40)外接有FLASH储存器(70)；所述红外光学系统(10)与红外探测器(20)通讯连接；所述红外探测器(20)与A/D转换电路(30)通讯连接；所述A/D转换电路(30)与FPGA电路芯片(40)通讯连接；所述FPGA电路芯片(40)与红外探测器(20)、主芯片(50)、D/A转换电路(60)通讯连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型红外测温摄像机，其特征在于，包括红外光学系统(10)、红外探测器(20)、A/D转换电路(30)、FPGA电路芯片(40)、主芯片(50)、D/A转换电路(60)、FLASH储存器(70)，其中：
所述FPGA电路芯片(40)中包含有SDRAM储存电路(41)；所述FPGA电路芯片(40)外接有FLASH储存器(70)；所述红外光学系统(10)与红外探测器(20)通讯连接；所述红外探测器(20)与A/D转换电路(30)通讯连接；所述A/D转换电路(30)与FPGA电路芯片(40)通讯连接；所述FPGA电路芯片(40)与红外探测器(20)、主芯片(50)、D/A转换电路(60)通讯连接。


2.根据权利要求1所述的新型红外测温摄像机，其特征在于：所述FPGA电路芯片(40)采用的芯片型号为安路科技EG4S20。


3.根据权利要求1所述的新型红外测温摄像机，其特征在于：还包括电源电路(80)；所述电源电路(80)与红外光学系统(10)、红外探测器(20)、A/D转换电路(30)、FPGA电路芯片(40)、主芯片(50)、D/A转换电路(60)、FLASH储存...

【专利技术属性】
技术研发人员：霞成文，黄渊胜，
申请(专利权)人：深圳耐杰电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44