无套件取放处理机制造技术

本公开提供了一种无套件取放处理机，其进行至少一个设备的热测试。示例性处理机包括均热板、第一原动机、第二原动机、测试站点致动器和测试接触器。均热板可接收设备并使用均热板与设备之间的摩擦来维持设备的精确位置。测试接触器可电接触设备。第一原动机可将设备放置在均热板上。第二原动机可将设备运送至测试接触器，在热测试期间保持该设备，并且从测试接触器移动该设备。测试站点致动器可在热测试期间在第二原动机上施加力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无套件取放处理机相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119要求于2017年12月19日提交的题为“TURRETBASEDPICKANDPLACEHANDLER(基于转盘的取放处理机)”的第62/607,748号美国临时申请的优先权。该申请的内容通过引用以其整体并入。
本公开涉及一种无套件取放处理机。
技术介绍
集成电路(IC)在从制造商装运之前需要进行质量和性能验证。IC需要在极端温度环境下工作，必须在这些条件下进行测试，以验证适当的功能。测试处理机的目的是将处于适当测试温度的热调节的IC呈现给接触器，该接触器能够将IC电连接至测试仪。IC处理机从测试仪接收分箱信息，并在测试后使用该信息将IC正确地分类到正确的分箱/类别中。需要IC测试处理机将IC移入和移出运输介质(即，联合电子设备工程委员会(JEDEC)托盘)。JEDEC托盘具有共同的外部尺寸并且包括用于IC的袋部，其数量、矩阵和X、Y间隔(间距)根据IC的大小而变化。在测试之前，必须正确地放置IC，使得每个IC的电接触点接触接触表面。通常，这需要I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对设备进行热测试的测试处理机系统，包括：/n无套件设备处理系统，包括均热板，所述均热板配置成接收所述设备并维持所述设备的精确位置；/n测试接触器，与所述设备电接触；/n第一原动机，用于将所述设备放置在所述均热板上；/n第二原动机，用于将所述设备运送至所述测试接触器，在热测试期间保持所述设备，以及从所述测试接触器移动所述设备；以及/n测试站点致动器，用于在热测试期间在所述第二原动机上施加力。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171219 US 62/607,7481.一种用于对设备进行热测试的测试处理机系统，包括：
无套件设备处理系统，包括均热板，所述均热板配置成接收所述设备并维持所述设备的精确位置；
测试接触器，与所述设备电接触；
第一原动机，用于将所述设备放置在所述均热板上；
第二原动机，用于将所述设备运送至所述测试接触器，在热测试期间保持所述设备，以及从所述测试接触器移动所述设备；以及
测试站点致动器，用于在热测试期间在所述第二原动机上施加力。


2.根据权利要求1所述的测试处理机系统，其中，所述第一原动机包括台架和XYZ头。


3.根据权利要求2所述的测试处理机，其中，所述XYZ头还包括一个或多个取放头，其中，所述取放头中的每个均包括在恒定或间歇真空下的用于拾取所述设备的真空吸头、以及用于将所述真空吸头与所述设备分离的移除元件。


4.根据权利要求3所述的测试处理机，其中，所述一个或多个取放头中的每个均连接至相同的真空源。


5.根据权利要求3所述的测试处理机，其中，所述一个或多个取放头中的每个均连接至不同的真空源。


6.根据权利要求2所述的测试处理机，其中，所述XYZ头配置成在测试之前和之后以单一取放运动旋转所述设备，其中，所述XYZ头在测试之前和之后对所述设备进行θ校正，以及其中，所述θ校正在所述取放运动期间进行。


7.根据权利要求2所述的测试处理机系统，其中，所述台架和所述XYZ头配置成在所述均热板与联合电子设备工程委员会(JEDEC)托盘之间转移所述设备。


8.根据权利要求7所述的测试处理机系统，还包括用于保持所述JEDEC托盘的托盘框架，其中，所述托盘框架将所述JEDEC托盘偏置为未...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉里·斯塔基，伊戈尔·谢克曼，约翰·里维斯，肯特·布鲁门辛，科林·斯科菲尔德，
申请(专利权)人：波士顿半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US