用于检测密封件的状态的系统和方法技术方案

技术编号:25844484 阅读:29 留言:0更新日期:2020-10-02 14:22
一种用于测量和分析密封件以及配套硬件的密封件分析系统,该密封件分析系统配置为用于检测所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的缺陷并分析所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的状态,并且所述密封件分析系统包括传感器和电气处理电路。所述传感器可以呈光学检测设备、激光扫描仪、电话或超声扫描仪的形式。另外,所述传感器可以设置为拍摄照片或视频。所述电气处理电路可嵌入所述传感器中,或者其可以是配置为用于与所述传感器通信的独立单元。所述电气处理电路可配置为用于将密封件和/或配套硬件的状态与预设标准进行比较。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检测密封件的状态的系统和方法
本专利技术涉及密封件检测,尤其涉及用于确定密封件的相关特性的系统和方法。
技术介绍
密封件检测设备用于确定何时应修理或更换密封件。Borowski等人的美国专利No.8,166,891公开了密封表面上的同心圆形V型标志(chevron)以对是否正确安装进行视觉检测。Schmidt等人的美国专利No.7,477,374公开了一种用于检查密封表面的方法和设备,其中使用光偏转器在密封表面上散射光。Heinzen的美国专利No.7,405,818公开了一种自监测式静态密封件,该密封件利用了密封表面上的光学传感器和磨损指示器。Farrell的美国专利No.9,168,696和Farrell等人的美国专利No.9,662,833公开了使用激光来改变密封表面的光学性能。
技术实现思路
在根据本专利技术形成的一个示例性实施例中,密封件分析系统测量并分析密封件和/或配套硬件。所述密封件分析系统包括密封件分析设备(例如,传感器)和配置为用于与所述密封件分析设备通信的电气处理电路(例如,数字处理器、模拟处理器或配置为用作电气处理电路的任何设备)。所述密封件分析系统还配置为用于检测不期望的特性(例如,缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等),并且配置为用于分析所述密封件和/或所述配套硬件的状态。所述密封件分析系统可以检测缺陷,所述缺陷包括位于所述密封件和/或所述配套硬件的表面上或所述密封件和/或所述配套硬件的内部的裂纹、划痕、碎屑、凹陷和其他瑕疵。所述密封件分析设备可以是便携式或固定式的,并且可以由包括光学检查设备、激光扫描仪、电话和超声扫描仪的设备组成。所述密封件分析设备还可以设置为捕获图像和/或视频。所述密封件分析设备与所述电气处理电路之间的通信可以通过有线或无线的方式进行。所述电气处理电路可将由所述密封件分析设备提供的状态或缺陷的信息与预设标准或预先捕获的密封件和/或配合表面的信息进行分析和比较。在根据本专利技术形成的另一示例性实施例中,提供了一种密封件分析设备、例如传感器。所述密封件分析设备包括电气处理电路,所述密封件分析设备配置为用于检测不期望的特性(例如,缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等)并且配置为用于分析所述密封件和/或所述配套硬件的状态。所述密封件分析设备可以检测包括位于所述密封件和/或所述配套硬件的表面上或所述密封件和/或所述配套硬件的内部的裂纹、划痕、碎屑、凹陷和其他瑕疵的缺陷。所述密封件分析设备可以是便携式或固定式的,并且可以由包括光学检测设备、激光扫描仪、电话和超声扫描仪的设备组成。所述密封件分析设备还可设置为用于捕获图像和/或视频。所述电气处理电路可将由所述密封件分析设备提供的状态或缺陷的信息与预设标准或预先捕获的所述密封件和/或配合表面的信息进行分析和比较。在根据本专利技术形成的另一示例性实施例中,提供了一种用于分析密封件和/或配套硬件的方法。该方法包括以下步骤:提供密封件和/或配套硬件;必要时清洁所述配套硬件;必要时进行视觉检查;提供配置为用于检测不期望的特性(例如,缺陷、与使用寿命或制造召回有关的信息等)的密封件分析设备、例如传感器;提供配置为用于与所述密封件分析设备通信的电气处理电路,所述电气处理电路例如为数字处理器、模拟处理器或配置为用作电气处理电路的任何设备;捕获有关所述密封件和/或所述配套硬件的至少一种不期望的特性;并且将所述至少一种不期望的特性传递到所述电气处理电路。由所述密封件分析设备捕获的所述至少一种不期望的特性可以包括缺陷或状态。所述电气处理电路可配置为用于将所述至少一种不期望的特性与预设标准点(诸如密封件和/或配套硬件的形状、表面颜色或光泽、或缺陷的深度或周长)进行比较。本专利技术的优点是改进了用于确定可接受的密封件和/或配合表面的装置和方法。附图说明通过参考以下结合附图对本专利技术的实施例的描述,本专利技术的上述和其他特征、优点及其实现方式将变得更加显而易见,并且可以更好地理解本专利技术,在附图中:图1示出了本专利技术的密封件分析系统的实施例;图2示出了密封件分析设备的另一实施例的立体图;以及图3示出了用于分析密封件和配套硬件的方法的流程图的实施例。在所有这些视图中,对应的附图标记表示对应的部分。本文阐述的示例说明了本专利技术的实施方式,并且这些示例不应被视为以任何方式限制本专利技术的范围。具体实施方式现在参照附图,更具体地参照图1,其示出了用于测量和分析密封件12和配套硬件18的密封件分析系统10。密封件分析系统10总体上包括密封件分析设备14(例如,传感器)和与密封件分析设备14可操作地通信的电气处理电路16(例如,数字处理器、模拟处理器或配置成用作电气处理电路的任何设备)。密封件分析系统10被配置成用于检测密封件12和/或配套硬件18中的不期望的特性12D(如果存在),并分析密封件12和/或配套硬件18的状态。密封件12可以呈任何所期望的密封件12的形式,其密封两个或更多个配合表面。例如,密封件12可以呈板式换热器垫片、用于轨道车辆的检修孔(manway)密封件、各种阀门及发动机组件上的垫片、管道系统中的密封件、环形密封件、轴密封件以及用于任何其他期望用途的垫片的形式。密封件12可以由任何期望的材料组成,诸如橡胶材料、塑料材料或用于密封件的其他材料。密封件12可以包括识别信息,识别信息诸如为唯一标识符或任何其他期望的标识符,唯一标识符呈诸如为零件编号、标志之类的识别标签或呈包括字母、形状、线、颜色、条纹、二维(QR)码、数据矩阵、标志、射频识别(RFID)标签的设计的形式。唯一标识符可与有关密封件12的信息相关联,可以在扫描唯一标识符时对该信息进行检索。应当理解,只有正确安装密封件12时,才能读取密封件12的标识符。密封件12和/或配套硬件18的不期望的特性12D可以呈任何缺陷的形式、诸如为密封件12中的裂纹、划痕、碎屑、膨胀物、凹陷和/或任何其他瑕疵,并且还可以包括识别标签。该缺陷可位于密封件12的表面上,该缺陷可以在密封件12的长度、宽度或深度上延伸,和/或该缺陷可处于密封件12的内部。如图所示,该缺陷在密封件12的表面上,并向密封件12的深度延伸。配套硬件18的不期望的特性18D可以呈处于配套硬件18表面上和/或主体内的任何缺陷的形式。例如,该缺陷可以呈位于配套硬件18之上和/或内部的裂纹、划痕、碎屑、膨胀物、凹陷和/或任何其他瑕疵的形式。配套硬件18的缺陷可以在配套硬件18的长度、宽度或深度上延伸,和/或该缺陷可向内布置于配套硬件18之内。配套硬件18可以呈任何硬件或该硬件的一部分(密封件配合在该部分上与或密封件密封到该部分)的形式。例如,配套硬件18可以呈板式热交换器、轨道车辆上的检修孔盖、阀门、各种管道系统中的管件、用于门盖的硬件、用于壳体密封件的硬件和/或用于管道连接的硬件的形式。密封件分析设备14可以通过密封件12的唯一标识符、密封件12的缺陷12D和/或安装到密封件12上的配套硬件18来捕获密封件12的信息或识别密封件12。密封件分析设备14可以呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封件分析系统,包括:/n密封件分析设备,该密封件分析设备具有扫描传感器,所述扫描传感器配置为用于测量和分析密封件和配套硬件中的至少一个;以及/n电气处理电路,该电气处理电路配置为用于与所述扫描传感器可操作地通信,所述扫描传感器和所述电气处理电路配置为用于检测和分析所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的至少一种不期望的特性。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180222 US 62/633,8681.一种密封件分析系统,包括:
密封件分析设备,该密封件分析设备具有扫描传感器,所述扫描传感器配置为用于测量和分析密封件和配套硬件中的至少一个;以及
电气处理电路,该电气处理电路配置为用于与所述扫描传感器可操作地通信,所述扫描传感器和所述电气处理电路配置为用于检测和分析所述密封件和所述配套硬件中的至少一个的至少一种不期望的特性。


2.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述不期望的特性包括裂纹、划痕、碎屑、膨胀物、凹陷和瑕疵中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述不期望的特性包括条形码、二维码和标志中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述不期望的特性位于表面和内部位置中的至少一个上。


5.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述密封件分析设备是光学检测设备、激光扫描仪、电话和超声扫描仪中的至少一种。


6.根据权利要求5所述的密封件分析系统,其中,所述光学检测设备配置为用于拍摄照片和视频中的至少一种。


7.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述密封件分析设备是便携式设备或固定式设备。


8.根据权利要求7所述的密封件分析系统,其中,所述便携式设备是三维激光扫描仪。


9.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述电气处理电路经由有线连接或无线连接与所述密封件分析设备可操作地通信。


10.根据权利要求1所述的密封件分析系统,其中,所述电气处理电路配置为用于将不期望的特性与预设标准进行比较。


11.根据权利要求10所述的密封件分析系统,其中,所述状态呈图像或视频的形式。


12.根据权利要求10所述的密封件分析系统...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·C·斯特库L·J·卡斯特曼
申请(专利权)人:特瑞堡密封系统美国有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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