【技术实现步骤摘要】
一种瓦片式相控阵天线的馈电结构及其加工方法
本申请涉及相控阵天线领域,具体的说,是涉及一种瓦片式相控阵天线的馈电结构及其加工方法。
技术介绍
相控阵天线是由许多天线单元排阵所构成的阵列天线,通过调整各个天线单元的馈电相位实现波束扫描和波束赋形。它具有体积小、质量轻、容易形成多波束,能实现天线波束指向和波束形状快速变化的能力,能实现波束间通信容量的调整等优点,这些优点使其具有多个高速运动目标稳定跟踪的能力;此外,相控阵天线还可在空间实现信号功率的合成,从而获得拥有较大EIRP(各向同性等效辐射功率),这为增大系统作用距离、提高系统测量精度以及观测包括隐身目标在内的各种低可观测目标提供了技术潜力。由于上述众多优点,使得相控阵天线技术成为近年来雷达,通信系统中发展很快的一项关键技术。传统的砖块式相控阵的重量大,厚度高,尺寸大等特点,使得其应用推广受到了很大的局限。而新的瓦片式相控阵天线有着重量低、体积小,易于与平台集成共形等特点,同时其设计难度和加工工艺的复杂度也增大了。目前的瓦片式相控阵天线主要采用了倒装芯片、毛钮扣、多层基板实现集成,如文献ADesignofX-BandTileTypeActiveTransmitReceiveModule,然而因为毛纽扣的装配要求高,使用比较局限,不利于大面积生产及返修等,同时因为使用毛纽扣,其成本也相应的会增加,空间占用率大。现有专利如申请号为201610305652.5,名称为《一种可扩展高集成有源相控阵天线》的专利技术专利,其公开了:一种可扩展高集成有源相控阵天线 ...
【技术保护点】
1.一种瓦片式相控阵天线的馈电结构,其特征在于:包括实现微波射频信号传输载体的多层微波板(1),所述多层微波板(1)上集成了相控阵天线辐射单元(2)和TR组件(3),所述多层微波板(1)的中部设置有半固化片(4),所述半固化片(4)上部的微波板为介质基板(21),实现相控阵天线辐射单元(2)的功能;半固化片(4)下部的微波板为多层板(31)结构,实现TR组件(3)的功能,射频信号使用穿越多层微波板(1)的金属孔实现垂直互连,低频信号使用低频插针实现互连;/n所述金属孔为金属化通孔,相控阵辐射单元(2)和TR组件(3)之间射频信号通过金属化通孔实现垂直互联,金属化通孔直接从多层微波板(1)的表面层贯穿至多层微波板(1)的底部层;/n金属孔包括金属信号孔(5)和金属屏蔽孔(6),所述金属信号孔(5)的周围围绕有一圈所述金属屏蔽孔(6),所述金属信号孔(5)上部与辐射贴片层(22)相连,所述金属信号孔(5)和金属屏蔽孔(6)均直接从多层微波板(1)的表面层穿越至多层微波板(1)的底部层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种瓦片式相控阵天线的馈电结构,其特征在于:包括实现微波射频信号传输载体的多层微波板(1),所述多层微波板(1)上集成了相控阵天线辐射单元(2)和TR组件(3),所述多层微波板(1)的中部设置有半固化片(4),所述半固化片(4)上部的微波板为介质基板(21),实现相控阵天线辐射单元(2)的功能;半固化片(4)下部的微波板为多层板(31)结构,实现TR组件(3)的功能,射频信号使用穿越多层微波板(1)的金属孔实现垂直互连,低频信号使用低频插针实现互连;
所述金属孔为金属化通孔,相控阵辐射单元(2)和TR组件(3)之间射频信号通过金属化通孔实现垂直互联,金属化通孔直接从多层微波板(1)的表面层贯穿至多层微波板(1)的底部层;
金属孔包括金属信号孔(5)和金属屏蔽孔(6),所述金属信号孔(5)的周围围绕有一圈所述金属屏蔽孔(6),所述金属信号孔(5)上部与辐射贴片层(22)相连,所述金属信号孔(5)和金属屏蔽孔(6)均直接从多层微波板(1)的表面层穿越至多层微波板(1)的底部层。
2.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线的馈电结构,其特征在于:所述金属屏蔽孔(6)上部穿过相控阵天线辐射单元(2)的辐射单元地(23)上表面,与辐射贴片层(22)有间距,金属屏蔽孔(6)超出辐射单元地(23)表面0.1~0.3mm,金属屏蔽孔(6)与辐射贴片层(22)的间距范围值为h-0.1mm~h-0.3mm,h为介质基板(21)的厚度;所述金属信号孔(5)的上部穿过相控阵天线辐射单元(2)的辐射单元地(23)上表面,与辐射贴片层(22)接触。
3.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线的馈电结构,其特征在于:所述相控阵天线辐射单元(2)包括介质基板(21)和辐射单元地(23),所述介质基板(21)的表面设置有辐射贴片层(22),所述辐射贴片层(22)上设置有馈点,每个相控阵天线辐射单元(2)为单馈点或者多馈点馈电。
技术研发人员:刘雪颖,刘昊,章圣长,郭宏展,余正冬,
申请(专利权)人:成都瑞迪威科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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