一种微带天线及微带天线阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种微带天线，该微带天线包括辐射元、第一介质基板、间隔介质基板以及地板；所述辐射元形成在所述第一介质基板的上表面；所述第一介质基板上形成有多个第一金属通孔，该多个第一金属通孔以环绕所述辐射元的方式进行排列；所述间隔介质基板用于将所述第一介质基板上的所述多个第一金属通孔与所述地板隔开。相应地，本发明专利技术还提供了一种微带天线阵列。本发明专利技术所提供的微带天线及微带天线阵列性能佳且易于制造。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线及微带天线阵列
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种微带天线及微带天线阵列。
技术介绍
微带天线由于其体积小、重量轻、低剖面等特性被广泛应用于军事、移动通信、航空航天、卫星通信等领域。图1是现有技术中常见微带天线的结构分解示意图。如图所示，该微带天线包括介质基板10、辐射元20以及地板30，其中，辐射元20设置在介质基板10的上表面，地板30设置在介质基板的下表面。除此之外，介质基板10上还形成有在介质基板10厚度方向上贯穿该介质基板10的多个金属通孔40，该多个金属通孔40环绕辐射元20进行排列。环绕辐射元20排列的金属通孔40形成与微带天线共形的金属腔结构，该金属腔结构主要用于降低微带天线阵列中各微带天线之间的干扰。上述现有微带天线的不足之处在于：(1)加工难度大。具体地，上述现有微带天线的结构决定了，在制造该微带天线时只能先对介质基板10和地板30进行压合然后再在介质基板10上形成环绕辐射元20的金属通孔40，这是因为形成有金属通孔的介质基板无法和金属材质的地板直接进行压合。针对于这种先压合再形成金属通孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带天线，该微带天线从上至下依次包括：/n辐射元、第一介质基板、间隔介质基板以及地板；/n所述辐射元形成在所述第一介质基板的上表面；/n所述第一介质基板上形成有多个第一金属通孔，该多个第一金属通孔以环绕所述辐射元的方式进行排列；/n所述间隔介质基板将所述第一介质基板上的所述多个第一金属通孔与所述地板隔开。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，该微带天线从上至下依次包括：
辐射元、第一介质基板、间隔介质基板以及地板；
所述辐射元形成在所述第一介质基板的上表面；
所述第一介质基板上形成有多个第一金属通孔，该多个第一金属通孔以环绕所述辐射元的方式进行排列；
所述间隔介质基板将所述第一介质基板上的所述多个第一金属通孔与所述地板隔开。


2.根据权利要求1所述的微带天线，其中：
所述第一介质基板的材料是FR4材料或PPE；
所述间隔介质基板的材料是FR4材料或PPE。


3.根据权利要求1所述的微带天线，其中，所述间隔介质基板的厚度小于等于0.1mm。


4.根据权利要求1所述的微带天线，其中，所述微带天线还包括：
馈电网络，该馈电网络设置在所述间隔介质基板和所述地板之间，从所述间隔介质基板侧至所述地板侧依次包括缝隙层、第二介质基板、带状线以及第三介质基板；
所述缝隙层上形成有缝隙；
所述带状线位于所述缝隙正下方并通过所述缝隙对所述辐射元进行耦合馈电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，陈智慧，吴祖兵，颜微，罗烜，郭凡玉，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51