一种超宽带径向合成器制造技术

技术编号:25841140 阅读:45 留言:0更新日期:2020-10-02 14:20
本发明专利技术公开了一种超宽带径向合成器,包括呈漏斗形状的合成器外导体,剖设置在合成器外导体内、且呈圆锥形状的内腔体,盖合在合成器外导体的底部、且上部置于内腔体内的合成器内导体,环形均匀固定在合成器外导体上的数个输入接头,以及固定在合成器外导体的顶部、且与合成器内导体的顶部连接的输出端口接头;合成器内导体上设置有一圆锥形体;圆锥形体置于内腔体内、且与输出端口接头连接;输入接头贯穿合成器内导体设置、且顶部与合成器外导体的内壁贴近;数个输入接头环形均匀布设在圆锥形体的外边缘;合成器外导体的内壁与圆锥形体的外边缘之间形成一合成腔。本发明专利技术具体结构简单、频率范围非常宽、功率容量大、损耗低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种超宽带径向合成器
本专利技术涉及多路空间功率合成
,尤其是一种超宽带径向合成器。
技术介绍
随着军用和民用通信的发展,对宽带大功率固态放大器的需求越来越大。但是单个芯片的输出功率有限,尤其是到了毫米波频段,为了获得更高的功率,通常需要将多个芯片进行功率合成,以便获得更高的功率输出,由此可见,功率合成技术已经成为固态功率放大器的关键技术。目前,行业中最常采用的合成方式有微带合成、径向合成及波导合成等方式。其中,微带合成器尺寸小,属于平面合成器,但是合成网络通常采用二进制结构,在合成路数较多时,由于级数增加导致插入损耗非常大。另外,波导合成器也是属于平面合成器,便于芯片的安装及散热。由于合成器是基于波导结构,合成损耗会非常低,而且有很大的功率容量。但是由于采用了波导管,也导致了合成器的带宽受到限制,而且在频率较低时,波导的尺寸也是非常大,不利于功放的小型化设计。再者,径向合成器可以将信号一次分配成n路,避免了二进制合成器插入损耗大的问题。径向合成器基于同轴结构,可以实现超宽带的功率合成。径向合成器通常以空气为传输介质,所以合成损耗非常低,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超宽带径向合成器,其特征在于,包括呈漏斗形状的合成器外导体(1),剖设置在合成器外导体(1)内、且呈圆锥形状的内腔体(11),盖合在合成器外导体(1)的底部、且上部置于所述内腔体(11)内的合成器内导体(3),环形均匀固定在合成器内导体(3)上的数个输入接头(4),以及固定在合成器外导体(1)的顶部、且与合成器内导体(3)的顶部连接的输出端口接头(5);所述合成器内导体(3)上设置有一圆锥形体(31);所述圆锥形体(31)置于内腔体(11)内、且与输出端口接头(5)连接;所述输入接头(4)贯穿合成器内导体(3)设置、且顶部与合成器外导体(1)的内壁贴近;数个所述输入接头(4)环形均匀布...

【技术特征摘要】
1.一种超宽带径向合成器,其特征在于,包括呈漏斗形状的合成器外导体(1),剖设置在合成器外导体(1)内、且呈圆锥形状的内腔体(11),盖合在合成器外导体(1)的底部、且上部置于所述内腔体(11)内的合成器内导体(3),环形均匀固定在合成器内导体(3)上的数个输入接头(4),以及固定在合成器外导体(1)的顶部、且与合成器内导体(3)的顶部连接的输出端口接头(5);所述合成器内导体(3)上设置有一圆锥形体(31);所述圆锥形体(31)置于内腔体(11)内、且与输出端口接头(5)连接;所述输入接头(4)贯穿合成器内导体(3)设置、且顶部与合成器外导体(1)的内壁贴近;数个所述输入接头(4)环形均匀布设在圆锥形体(31)的外边缘;所述合成器外导体(1)的内壁与圆锥形体(31)的外边缘之间形成一合成腔。


2.根据权利要求1所述的一种超宽带径向合成器,其特征在于,还包括套设在合成器外导体(1)上的合成器散热器(2)。


3.根据权利要求2所述的一种超宽带径向合成器,其特征在于,所述合成器散热器(2)的顶部设置有数个散热片(21)。


4.根据权利要求1所述的一种超...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰家彬
申请(专利权)人:成都玖信科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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