一种100W固态继电器引线框架制造技术

技术编号:25840465 阅读:26 留言:0更新日期:2020-10-02 14:20
本发明专利技术涉及一种100W固态继电器引线框架,包括边筋,所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚,所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接,所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛,所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成,且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区,相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛,所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区,所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区,所述100W固态继电器引线框架,满足产品大功率输出要求,且生产效率高,良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种100W固态继电器引线框架
本专利技术涉及引线框架,尤其涉及一种100W固态继电器引线框架。
技术介绍
引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中,输入端和耦合端绝缘电压较低,产品生产过程中点胶难以成型,成品率较低;另外产品热容量较小,散热差,产品终端使用时无法满足大功率使用要求。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种100W固态继电器引线框架。本专利技术所采用的技术方案如下:一种100W固态继电器引线框架,包括边筋,所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚,所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接,所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛,所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成,且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区,相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛,所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区,所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种100W固态继电器引线框架,其特征在于:包括边筋(1),所述边筋(1)内通过连筋(2)自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚(3、4、5、6、7),所述第一、第二、第三、第四和第五引脚(3、4、5、6、7)下端与边筋(1)连接,所述第一引脚(3)上端连接面积较大的第一载片岛(8),所述第一载片岛(8)采用厚度大的铜带制成,且第一载片岛(8)设置用于安装开关芯片的镀银区(11),相邻的所述第三引脚(5)和第四引脚(6)上端分别连接第二载片岛(9)和第三载片岛(10),所述第二载片岛(9)和第三载片岛(10)分别设置用于安装耦合芯片的镀银区(11)和用于安装光敏元件的镀银区(11...

【技术特征摘要】
1.一种100W固态继电器引线框架,其特征在于:包括边筋(1),所述边筋(1)内通过连筋(2)自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚(3、4、5、6、7),所述第一、第二、第三、第四和第五引脚(3、4、5、6、7)下端与边筋(1)连接,所述第一引脚(3)上端连接面积较大的第一载片岛(8),所述第一载片岛(8)采用厚度大的铜带制成,且第一载片岛(8)设置用于安装开关芯片的镀银区(11),相邻的所述第三引脚(5)和第四引脚(6)上端分别连接第二载片岛(9)和第三载片岛(10),所述第二载片岛(9)和第三载片岛(10)分别设置用于安装耦合芯片的镀银区(11)和用于安装光敏元件的镀银区(11),所述第二引脚(4)和第五引脚(7)上端均设置镀银区(11)。


2.根据权利要求1所述的100W固态继电器引线框架,其特征在于:所述第一载片岛(8)上开设四个通孔(81),且第一载片岛(8)通过四个连接筋(82)...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁宏承
申请(专利权)人:无锡市宏湖微电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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