一种组合式磨头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种组合式磨头，包括竖直设置的芯轴和两个或两个以上电镀粒度段；每一个所述电镀粒度段独立且沿所述芯轴的轴向上下组装在所述芯轴下端相应的位置处。本实用新型专利技术的有益效果是：1、芯轴由于体积小，采用更高强度型材但并不会增加太多成本，更易满足磨头加工中的大吃刀量、快走速加工对芯轴的强度要求，提高客户加工工效；2、大大降低了机加工设备投入成本；3、大大降低了机械加工难度和加工成本；4、电镀制造工艺简单易行、稳定可靠；5、不存在磨料混杂的问题；6、更有利于环保生产；7、无须设置电镀粒度段过渡空间，可增多易耗粒度的槽数，使得整个磨头的利用率提高；8、自动化设备设计制造容易、投入小。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式磨头
本技术涉及加工工具领域，具体涉及一种组合式磨头。
技术介绍
如图1和2所示，现有的两种及以上粒度或两种及以上结合剂的磨头，其现有的制造方法如下：1、对于双粒度电镀磨头，一般采用机械加工方式，制造芯轴；然后先镀最细电镀粒度段(同时绝缘封闭将镀其他电镀粒度段)；之后，解除次细电镀粒度段的绝缘封闭(同时，需要绝缘封闭已镀电镀粒度段)，对次细电镀粒度段实施电镀。2、对于三种粒度电镀磨头，一般采用机械加工方式，制造芯轴；然后先镀最细电镀粒度段(同时绝缘封闭将镀其他电镀粒度段)；之后，解除次细电镀粒度段的绝缘封闭(同时，需要绝缘封闭已镀电镀粒度段)，对次细电镀粒度段实施电镀；继而，解除最粗电镀粒度段的绝缘封闭(同时，需要绝缘封闭已镀电镀粒度段)，对最粗电镀粒度段实施电镀。3、对于更多种粒度电镀磨头，采用上述原理，一一实施。4、对于电镀+金属结合剂组合的磨头，其电镀部分采用上述原理实施，然后将金属结合部分通过机械方式组装到一起，整形开刃。上述磨头的现有制造方法，存在如下缺陷：1、绝缘封闭和解除封闭，需要重复的镀前处理，增加环保及制作成本；2、电镀只能从细到粗依次展开实施，过程繁琐，制造周期长；3、一些形状复杂或电镀粒度段直径差较大时，受到电镀原理的制约，制作难度大(如加砂难)，质量不易保证(如镀层均匀性差)；4、机械加工难度大、成本高；5、磨料(如金刚石)容易混杂，需要经常重新分选、分筛粒度；6、如图3所示，不同电镀粒度段之间，需要过渡段加工出用于绝缘相邻两电镀粒度段的倒角槽，占用了一定的轴向空间；7、若采用自动化生产，其自动化设备复杂难度大，设计制造难、投入大。
技术实现思路
综上所述，为克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种组合式磨头。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种组合式磨头，包括竖直设置的芯轴和两个或两个以上用于加工的电镀粒度段；每一个所述电镀粒度段独立且沿所述芯轴的轴向上下组装在所述芯轴下端相应的位置处。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：进一步，所述电镀粒度段包括电镀基体和磨料层；所述电镀基体沿所述芯轴的轴向组装在所述芯轴上，所述磨料层处于所述电镀基体的外侧壁上。进一步，所述芯轴上对应最上方所述电镀粒度段顶部的位置处固定设有定位块，最下方所述电镀粒度段焊接或螺纹固定连接在所述芯轴上相应的位置处。采用上述进一步方案的有益效果是：实现电镀粒度段轴向上的定位。进一步，所述磨料层为金刚石颗粒，其电镀在所述电镀基体的外侧壁上。进一步，所述电镀基体为环形状，其采用过盈配合组装到所述芯轴下端相应的位置。进一步，还包括金属结合剂粒度段，所述金属结合剂粒度段包括金属结合剂基体和磨料层；所述金属结合剂基体为环形状，其采用过盈配合组装到所述芯轴下端相应的位置处；所述磨料层为金刚石颗粒，其烧结在所述金属结合剂基体的外侧壁上。采用上述进一步方案的有益效果是：形成电镀+金属结合剂组合的磨头。进一步，所述芯轴采用标准型材。采用上述进一步方案的有益效果是：对于双粒度电镀磨头芯轴采用标准型材可减少机加工，从而降低成本。本技术的有益效果是：将磨头的各电镀粒度段分解后，可对各电镀粒度段独立完成电镀加工，各电镀粒度段电镀完成后再组装到芯轴上来完成磨头的制造，对各电镀粒度段独立电镀加工相较于现有技术中在芯轴上直接上电镀加工具有如下优点：1、芯轴由于体积小，采用更高强度型材但并不会增加太多成本，更易满足磨头加工中的大吃刀量、快走速加工对芯轴的强度要求，提高客户加工工效；2、大大降低了机加工设备投入成本；3、大大降低了机械加工难度和加工成本；4、电镀制造工艺简单易行，消除了粒度段绝缘封闭工序，工艺稳定可靠；5、不存在磨料(如金刚石)混杂的问题；6、更有利于环保生产，环保成本降低；7、无须设置电镀粒度段过渡空间，故节省了轴向空间，可增多易耗粒度的槽数，使得整个磨头的利用率提高；8、基体加工、电镀加工、磨头组装均方便实施更为简单的自动化生产，其自动化设备设计制造容易、投入小。附图说明图1为现有磨头的正视图；图2为现有磨头的三维剖视图；图3为图1的A放大图；图4为本技术的的正视图；图5为本技术的三维剖视图；图6为本技术的组装示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、芯轴，2-1、电镀粒度段，2-2、金属结合剂粒度段，3-1、电镀基体，3-2、金属结合剂基体，4、磨料层，5、定位块,6、倒角槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。实施例一如图4和5所示，一种组合式磨头，包括竖直设置芯轴1和两个或两个以上用于加工的电镀粒度段2-1。每一个所述电镀粒度段2-1独立且沿所述芯轴1的轴向上下组装在所述芯轴1下端相应的位置处。对于双粒度电镀磨头，其芯轴1采用标准型材可减少机加工，从而降低成本。所述电镀粒度段2-1包括电镀基体3-1和磨料层4。所述电镀基体3-1轴向组装在所述芯轴1下端相应的位置，所述磨料层4处于所述电镀基体3-1的外侧壁上。所述芯轴1上对应最上方所述电镀粒度段2-1顶部的位置处固定设有定位块5，最下方所述电镀粒度段2-1焊接或螺纹固定连接在所述芯轴1上相应的位置处，通过上述方式轴向上下定位住各电镀粒度段2-1，从而实现各电镀粒度段2-1在芯轴1上的固定。各电镀粒度段2-1也可通过下述过盈配合组装到芯轴1上：所述电镀基体3-1为环形状，其采用过盈配合组装到所述芯轴1上相应的位置。具体的：所述磨料层4为金刚石颗粒，其电镀在所述电镀基体3-1的外侧壁上，不同的电镀粒度段2-1电镀相同或不同目数的金刚石颗粒。通过上述结构设计将磨头的各电镀粒度段2-1分解，将磨头的各电镀粒度段2-1分解后，可对各电镀粒度段2-1独立完成电镀加工，各电镀粒度段2-1电镀完成后再组装到芯轴上来完成磨头的制造，具体包括如下的步骤：步骤一，选取相应的芯轴1，并在芯轴1上相应的位置处采用过盈配合或其他方式组装固定上定位块5；步骤二，将芯轴1上的各电镀粒度段2-1独立，采用机械加工的方式分别批量性制造出环形状的电镀粒度段2-1，并且批量性制作时，确保定位基准和各部分尺寸的统一性，具体如下：先采用机械加工的方式分别批量性制造出环形状的电镀基体3-1，再对制造出的电镀基体3-1分别批量性且多件同时电镀磨料得到电镀粒度段2-1，其中机械加工包括冲压、车削和成型磨加工；步骤三，如图6所示，将制造出的各电镀粒度段2-1采用过盈配合或者焊接或螺纹一一组装到芯轴1下端相应的位置处即可。对各电镀粒度段2-1独立电镀加工相较于现有技术中在芯轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式磨头，其特征在于，包括竖直设置的芯轴(1)和两个或两个以上用于加工的电镀粒度段(2-1)；每一个所述电镀粒度段(2-1)独立且沿所述芯轴(1)的轴向上下组装在所述芯轴(1)下端相应的位置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式磨头，其特征在于，包括竖直设置的芯轴(1)和两个或两个以上用于加工的电镀粒度段(2-1)；每一个所述电镀粒度段(2-1)独立且沿所述芯轴(1)的轴向上下组装在所述芯轴(1)下端相应的位置处。


2.根据权利要求1所述的组合式磨头，其特征在于，所述电镀粒度段(2-1)包括电镀基体(3-1)和磨料层(4)；所述电镀基体(3-1)沿所述芯轴(1)的轴向组装在所述芯轴(1)上，所述磨料层(4)处于所述电镀基体(3-1)的外侧壁上。


3.根据权利要求1所述的组合式磨头，其特征在于，所述芯轴(1)上对应最上方所述电镀粒度段(2-1)顶部的位置处固定设有定位块(5)，最下方所述电镀粒度段(2-1)焊接或螺纹固定连接在所述芯轴(1)上相应的位置处。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋京新，杜海，秦凤明，叶勇，杨光亚，
申请(专利权)人：宋京新，桂林创源金刚石有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45