自粘有机硅凝胶组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种自粘有机硅凝胶组合物，该自粘有机硅凝胶由含乙烯基的有机聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、铂系催化剂组成。该组合物的组成和含量为：含乙烯基硅氧烷100质量份，含氢聚硅氧烷15‑‑50质量份，铂催化剂0.1—0.5质量份。该自粘有机硅凝胶组合物具有低应力和低弹性模量，对材料良好粘接结合性，低收缩和低热应力，可用于小、微型电子器件、高压电源部位的填充密封保护。

【技术实现步骤摘要】
自粘有机硅凝胶组合物
本专利技术属于有机硅材料
，具体涉及固化后具有低应力和低弹性模量，对材料良好粘接结合性，低收缩和低热应力，可用于小、微型电子器件、高压电源部位的填充密封保护的自粘有机硅凝胶组合物。技术背景随着电子化信息产业的高速增长，电子仪器的小型化、轻量化、高性能化发展，要求电路基板及电子元器件高密度安装，因而电路板、电子元器件部件CSP(芯片尺寸封装体)、IC等半导体装置越来越小型化、薄型化、多端子化。伴随着电子元器件高密度安装的实现，电子部件或半导体装置的强度将随温度变化能力更显脆弱，需要对其进行封装保护。该种材料要有低弹性模量和超低应力来缓和。保护敏感的电子元器件免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。有机硅聚合物结构的特殊性赋予了其许多优异性能：耐高低温性、柔韧性、耐候性、防水性、电绝缘性，广泛应用于电子电器行业。有机硅凝胶在是一种通过SiH基团与如乙烯基的烯基的加成反应产生固化产物，固化后表现出低弹性模量和低应力等级的特性，且固化产物具有一定的黏附性。通常这些特征通过减少组合物中有机含氢聚硅氧烷而实现，或通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自粘有机硅凝胶组合物，由含乙烯基的有机聚二硅氧烷(A))，含氢聚硅氧烷(B)，铂催化剂(C)组成，其特征在于：所述组合物的组成和含量为：/n含乙烯基的有机聚二硅氧烷(A) 100质量份/n含氢聚硅氧烷(B) 5--20质量份/n铂催化剂(C) 0.1--0.5质量份。/n

【技术特征摘要】
1.自粘有机硅凝胶组合物，由含乙烯基的有机聚二硅氧烷(A))，含氢聚硅氧烷(B)，铂催化剂(C)组成，其特征在于：所述组合物的组成和含量为：
含乙烯基的有机聚二硅氧烷(A)100质量份
含氢聚硅氧烷(B)5--20质量份
铂催化剂(C)0.1--0.5质量份。


2.根据权利要求1所述的自粘有机硅凝胶组合物，其特征在于：所述的含乙烯基的有机聚二氧烷为直链乙烯基聚二硅氧烷，所述的乙烯基聚二甲基硅氧烷分子式为：CH2＝CH[Si(CH3)2](CH3CH2＝CHSiO)m[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2CH＝CH2，其中m＝0-10的整数，n＝500-10000。


3.根据权利要求1所述的自粘有机硅组合物，其特征在于：所述的含氢聚硅氧烷为直链(B1)或支链(B2)含氢聚硅氧烷，且至少有2个氢原子与Si原子直接相连。


4.根据权利要求3所述的自粘有机硅凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博，
申请(专利权)人：南京艾布纳密封技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32