【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
作为将半导体晶片或光器件晶片、封装基板等被加工物沿着分割预定线切断的加工装置,已知有切削装置。该切削装置具有切削刀具,对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削,但该切削刀具随着加工而发生磨损。利用磨损的切削刀具无法将切削进行至期望的切入深度,因此无法适当地切削被加工物。因此,已知有出于对切削刀具的刃尖的位置进行检测而按照切削刀具的磨损量加深切入深度的目的而以规定的频率对切削刀具的刃尖的位置进行检测的技术。另外,在切削装置中,进行了如下的设计:当切削刀具的刃尖突出量不再满足所需的切入深度时,向操作者进行通知,催促切削刀具的更换。专利文献1:日本特开平11-214334号公报在使用切削装置进行作业时,操作者有如下的要求:希望通过事先把握切削刀具的更换时期而有效地促进作业。
技术实现思路
由此,本专利技术的目的在于提供加工装置,其能够使操作者事先知晓切削刀具的更换时期的基准。根据本专利技术,提供加工装置,其中,该加工装置具有:保持 ...
【技术保护点】
1.一种加工装置,其中,/n该加工装置具有:/n保持工作台,其对被加工物进行保持;/n具有切刃的切削刀具,其安装于能够旋转的主轴;/n测量单元,其按照规定的频率对该切刃的刃尖突出量进行测量;以及/n数据处理部,/n该数据处理部包含:/n下限值登记部,其对能够使用该切削刀具的该刃尖突出量的下限值进行登记;/n记录部,其将该测量单元所测量的该刃尖突出量和测量时的该切削刀具的加工距离相关联而记录为刀具信息;/n斜率计算部,其根据通过该测量单元的至少两次以上的测量而记录在该记录单元中的多个该刀具信息而计算该刃尖突出量随着该加工距离的增加而减少的斜率;以及/n预测部,其根据该斜率而计 ...
【技术特征摘要】
20190325 JP 2019-0571811.一种加工装置,其中,
该加工装置具有:
保持工作台,其对被加工物进行保持;
具有切刃的切削刀具,其安装于能够旋转的主轴;
测量单元,其按照规定的频率对该切刃的刃尖突出量进行测量;以及
数据处理部,
该数据处理部包含:
下限值登记部,其对能够使用该切削刀具的该刃尖突出量的下限值进行登记;
记录部,其将该测量单元所测量的该刃尖突出量和测量时的该切削刀具的加工距离相关联而记录为刀具信息;
斜率计算部,其根据通过该测量单元的至少两次以上的测量而记录在该记录单元中的多个该刀具信息而计算该刃尖突出量随着该加工距离的增加而减少的斜率;以及
预测部,其根据该斜率而计算该刃...
【专利技术属性】
技术研发人员:大森崇史,原田成规,冈村卓,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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