一种改善抗干扰能力的服务器制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善抗干扰能力的板卡结构、服务器,包括金属机箱和盖板，所述的金属机箱内设置有板卡，金属机箱和盖板固定连接；所述的板卡包括PCB板，所述的PCB板卡上设置有核心板模块，所述的核心板模块上方设置有金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩焊接到PCB板的接地引脚上。核心板模块加金属屏蔽罩后金属机箱盖板静电能量直接耦合到金属屏蔽罩并通过金属屏蔽罩与PCB板的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块。

【技术实现步骤摘要】
一种改善抗干扰能力的服务器
本技术涉及服务器抗干扰设计
，具体涉及一种改善抗干扰能力的板卡结构、服务器。
技术介绍
静电放电ESD是EMC测试常见的项目之一，容易造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。服务器板卡的半导体器件规模越来越大，工作电压越来越低，导致半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。服务器板载网口、USB、VGA等IO端口静电接触放电±4KV测试时由于干扰、静电容性耦合导致经常出现系统死机现象。
技术实现思路
针对服务器板载网口、USB、VGA等IO端口静电接触放电±4KV测试时由于干扰、静电容性耦合导致经常出现系统死机现象，本技术一种改善抗干扰能力的板卡结构、服务器。本技术的技术方案是：一方面，本技术提供一种改善抗干扰能力的板卡结构，包括PCB板，所述的PCB板上设置有核心板模块，所述的核心板模块上方设置有金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩焊接到PCB板的接地引脚上。核心板模块上加金属屏蔽罩后金属机箱盖板静电能量直接耦合到金属屏蔽罩并通过金属屏蔽罩与PCB板的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状根据PCB板地线的布线情况设置。根据地线焊盘的位置设置金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状，方便金属屏蔽罩与PCB板的接地焊盘进行焊接。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状为圆形。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状为方形。另一方面，本技术提供一种改善抗干扰能力的服务器，包括金属机箱和盖板，所述的金属机箱内设置有板卡，金属机箱和盖板固定连接；所述的板卡包括PCB板，所述的PCB板卡上设置有核心板模块，所述的核心板模块上方设置有金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩焊接到PCB板的接地引脚上。核心板模块加金属屏蔽罩后金属机箱盖板静电能量直接耦合到金属屏蔽罩并通过金属屏蔽罩与PCB板的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状根据PCB板地线的布线情况设置。根据地线焊盘的位置设置金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状，方便金属屏蔽罩与PCB板的接地焊盘进行焊接。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状为圆形。优选地，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状为方形。优选地，为了方便对盖板的拆卸，所述的金属机箱和盖板通过螺栓固定连接。优选地，为了方便拆卸，所述的PCB板通过螺柱固定在所述的金属机箱上。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：在核心板模块敏感部位加金属屏蔽罩，静电能量通过机箱盖板直接耦合到金属屏蔽罩并通过屏蔽罩接地引脚到GND，从而避免影响到敏感的核心板模块，解决ESD问题。方案简单易行，便于量产实施，成本增加很低，效果可靠。此外，本技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。由此可见，本技术与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的改善抗干扰能力的板卡结构示意图。图2是本技术实施例提供的改善抗干扰能力的服务器结构示意图。图中，1-PCB板，2-核心板模块，3-金属屏蔽罩，4-金属机箱，5-盖板，6-螺柱，7-螺栓。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。实施例一如图1所示，本技术提供一种改善抗干扰能力的板卡结构，包括PCB板1，所述的PCB板1上设置有核心板模块2，所述的核心板模块2上方设置有金属屏蔽罩3，所述的金属屏蔽罩3焊接到PCB板1的接地引脚上。核心板模块2上方加金属屏蔽罩3后金属机箱盖板静电能量直接耦合到金属屏蔽罩3并通过金属屏蔽罩3与PCB板1的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块。实施例二本技术提供一种改善抗干扰能力的服务器，包括金属机箱4和盖板5，所述的金属机箱4内设置有板卡，金属机箱4和盖板5固定连接；所述的板卡结构包括PCB板1，所述的PCB板1上设置有核心板模块2，所述的核心板模块2上方设置有金属屏蔽罩3，所述的金属屏蔽罩3焊接到PCB板1的接地引脚上。核心板模块2上方加金属屏蔽罩3后金属机箱盖板静电能量直接耦合到金属屏蔽罩3并通过金属屏蔽罩3与PCB板1的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块。本实施例中，所述的金属屏蔽罩3与PCB板1接触面的形状根据PCB板地线的布线情况设置。根据地线焊盘的位置设置金属屏蔽罩3与PCB板1接触面的形状，方便金属屏蔽罩3与PCB板1的接地焊盘进行焊接。选定PCB板上核心板模块周围接地焊盘，根据周围接地焊盘的分布情况，本实施例金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状为圆形，可以选定两个或三个接地焊盘选定的焊盘在一个圆面上用于与开口为圆形的金属屏蔽罩焊接。实施例三如图2所示，本技术提供一种改善抗干扰能力的服务器，包括金属机箱4和盖板5，所述的金属机箱4内设置有板卡，金属机箱4和盖板5固定连接；为了保证辐射干扰不超标，要求服务器板载网口、USB、VGA等IO端口与金属机箱盖板接触良好。盖板5与板卡之间存在分布电容，对IO端口静电放电时干扰能量通过分布电容耦合传递到核心板模块，影响其正常工作导致系统死机现象发生。为了消除电容耦合产生的影响，所述的板卡包括PCB板卡1，所述的PCB板1上设置有核心板模块2，所述的核心板模块2上方设置有金属屏蔽罩3，所述的金属屏蔽罩3焊接到PCB板1的接地引脚上。核心板模块2上方加金属屏蔽罩3后金属机箱盖板5静电能量直接耦合到金属屏蔽罩3并通过金属屏蔽罩3与PCB板1的地线引脚接地，从而避免影响到敏感的核心板模块2。本实施例中，所述的金属屏蔽罩3与PCB板1接触面的形状根据PCB板地线的布线情况设置。根据地线焊盘的位置设置金属屏蔽罩3与PCB板1接触面的形状，方便金属屏蔽罩3与PCB板1的接地焊盘进行焊接。选定PCB板1上核心板模块2周围接地焊盘，根据周围接地焊盘的分布情况，本实施例金属屏蔽罩3与PCB板1接触面的形状为方形，可以选定四个接地焊盘选定的焊盘顺序连接能组成方形用于与开口为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善抗干扰能力的服务器，其特征在于，包括金属机箱和盖板，所述的金属机箱内设置有板卡，金属机箱和盖板固定连接；/n所述的板卡包括PCB板，所述的PCB板上设置有核心板模块，所述的核心板模块上方设置有金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩焊接到PCB板的接地引脚上。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善抗干扰能力的服务器，其特征在于，包括金属机箱和盖板，所述的金属机箱内设置有板卡，金属机箱和盖板固定连接；
所述的板卡包括PCB板，所述的PCB板上设置有核心板模块，所述的核心板模块上方设置有金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩焊接到PCB板的接地引脚上。


2.根据权利要求1所述的一种改善抗干扰能力的服务器，其特征在于，所述的金属屏蔽罩与PCB板接触面的形状根据PCB板地线的布线情况设置。


3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏连友，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32