母座连接器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种母座连接器和电子设备。母座连接器设置在电子设备中，该母座连接器包括外壳、防水圈和设置在外壳内部的舌片，其中，该防水圈组装于该外壳的第一端面，该第一端面靠近该舌片中用于连接公头连接器的第一区域，该防水圈与该外壳不接触的防水圈的外端面用于和该电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，可以封塞外壳的第一端面与机壳之间的缝隙，防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，可以减少由于通过注塑成型的方式生成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，尽可能避免由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，可以减少电子设备在厚度方向的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
母座连接器和电子设备
本技术涉及电子设备领域，更具体地，涉及电子设备领域中母座连接器和电子设备。
技术介绍
母座连接器广泛应用于各种电子设备中，电子设备上设置有插口，将连接外部设备的公头连接器通过该插口插入母座连接器，实现该外部设备与该电子设备的连接，从而可以实现使用该外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。目前的电子设备的防水性能较差，当电子设备浸入水中后，水可以通过电子设备上设置的插口进入电子设备内部，对电子设备造成损害。因此，需要提供一种母座连接器，以提高电子设备的防水性能。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种母座连接器和电子设备，通过在母座连接器的外壳的头部的端面与机壳之间设置防水圈，使得与外壳不接触的防水圈的外端面与安装有母座连接器的设备的机壳密封配合，以封塞外壳的头部的端面与机壳之间的缝隙，可以防止外部的水渗入设备内部，以提高设备的防水性能。第一方面，提供了一种母座连接器，应用于电子设备，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面用于和所述电子设备的机壳密封配合；所述舌片设置在所述外壳的腔体内部，在自所述外壳的一端延伸至另一端的方向上，所述舌片贯穿所述外壳和所述防水圈。因此，本技术实施例提供的母座连接器，通过在母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间设置防水圈，将防水圈组装于母座连接器的外壳上靠近舌片中用于和公头电连接的区域的第一端面，使得与外壳不接触的防水圈的外端面用于和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外端面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的外壳的第一端面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于可以将防水圈直接组装在母座连接器的外壳的第一端面上，不需要采用模具通过注塑成型的方式形成与套合在外壳的侧面的防水圈，一是可以减少由于通过注塑成型的方式形成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，二是可以尽可能避免出现由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，三是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外端面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。可选地，所述第一端面上设置有凹槽，所述防水圈包括第一部分和第二部分，所述第一部分插入所述凹槽，所述第二部分外露于所述凹槽，所述第二部分包括所述外端面。因此，本技术实施例提供的母座连接器，通过在外壳的第一端面上设置凹槽，将防水圈插入该凹槽中，一方面，可以很好地实现对该防水圈的定位，便于固定该防水圈，防止该防水圈从外壳的第一端面上错位或脱离；另一方面，水可以通过防水圈与外壳接触的区域渗透入电子设备内，凹槽的设置，将防水圈插入凹槽，通过凹槽与防水圈接触，可以增加防水圈与外壳的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。可选地，所述第一部分与所述凹槽之间设置有粘性层，所述粘性层分别与所述第一部分的表面和所述凹槽的表面贴合。因此，本技术实施例提供的母座连接器，通过在防水圈的第一部分和凹槽之间设置附着在凹槽和第一部分的粘性层，可以有效地封塞凹槽与第一部分之间的缝隙，进一步提高设备的防水效果。此外，粘性层还可以提高防水圈与凹槽之间的粘合力，以将防水圈更好地卡在凹槽中。可选地，所述防水圈包括内端面，所述内端面为台阶面，所述内端面包括内台阶面和外台阶面，所述内台阶面为与所述凹槽的底面接触的所述第一部分的端面，所述外台阶面为与所述第一端面接触的所述第二部分的端面，所述外端面的面积大于所述内台阶面的面积。因此，本技术实施例的母座连接器，通过设置台阶状的防水圈，使得防水圈的外端面的面积大于与凹槽的底面接触的内台阶面的面积，增加了外端面与机壳的密封面积，提高了密封效果，从而，可以进一步提高电子设备的防水性能。可选地，母座连接器还包括金属部件，所述金属部件与所述外壳固定连接。因此，本技术实施例的母座连接器，通过设置固定连接于外壳的金属部件，可以有效得增加外壳的强度，这种结构可以很好地适用于将外壳设计为塑胶外壳的情况中。可选地，所述金属部件包括嵌入部分和外露部分，所述嵌入部分嵌入所述外壳，朝着远离所述外壳的第一端面的方向延伸，所述外露部分位于所述嵌入部分的两端，向所述外壳的腔体内部弯折，以形成卡扣结构；以及，所述舌片包括限位部件，所述限位部件卡设在所述外露部分之间。可选地，所述金属部件的材料为钢。可选地，所述外壳的材料是塑胶。因此，本技术实施例的母座连接器，通过将外壳设置为塑胶外壳，在通过母座连接器实现数据传输或充电的过程中，可以避免金属外壳和公头产生电磁波，以减少对天线性能的影响，提高设备的天线性能。可选地，所述防水圈的材料是硅胶。第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括机壳和母座连接器，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面和所述机壳密封配合；所述舌片设置在所述外壳的腔体内部，在自所述外壳的一端延伸至另一端的方向上，贯穿所述外壳和所述防水圈。因此，本技术实施例提供的电子设备，通过在母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间设置防水圈，将防水圈组装于母座连接器的外壳上靠近舌片中用于和公头电连接的区域的第一端面，使得与外壳不接触的防水圈的外端面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外端面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的外壳的第一端面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于可以将防水圈直接组装在母座连接器的外壳的第一端面上，不需要采用模具通过注塑成型的方式形成与套合在外壳的侧面的防水圈，一是可以减少由于通过注塑成型的方式形成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，二是可以尽可能避免出现由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，三是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外端面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。可选地，所述第一端面上设置有凹槽，所述防水圈包括第一部分和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母座连接器，应用于电子设备，其特征在于，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，/n所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；/n所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面用于和所述电子设备的机壳密封配合；/n所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述外壳和所述防水圈。/n

【技术特征摘要】
20190326 CN 20191023439691.一种母座连接器，应用于电子设备，其特征在于，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，
所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；
所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面用于和所述电子设备的机壳密封配合；
所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述外壳和所述防水圈。


2.根据权利要求1所述的母座连接器，其特征在于，所述第一端面上设置有凹槽，所述防水圈包括第一部分和第二部分，所述第一部分插入所述凹槽，所述第二部分外露于所述凹槽，所述第二部分包括所述外端面。


3.根据权利要求2所述的母座连接器，其特征在于，所述第一部分与所述凹槽之间设置有粘性层，所述粘性层分别与所述第一部分的表面和所述凹槽的表面贴合。


4.根据权利要求2或3所述的母座连接器，其特征在于，所述防水圈包括内端面，所述内端面为台阶面，所述内端面包括内台阶面和外台阶面，所述内台阶面为与所述凹槽的底面接触的所述第一部分的端面，所述外台阶面为与所述第一端面接触的所述第二部分的端面，所述外端面的面积大于所述内台阶面的面积。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的母座连接器，其特征在于，母座连接器还包括金属部件，所述金属部件与所述外壳固定连接。


6.根据权利要求5所述的母座连接器，其特征在于，所述金属部件包括嵌入部分和外露部分，所述嵌入部分嵌入所述外壳，朝着远离所述外壳的第一端面的方向延伸，所述外露部分位于所述嵌入部分的两端，向所述外壳的腔体内部弯折，以形成卡扣结构；以及，
所述舌片包括限位部件，所述限位部件卡设在所述外露部分之间。


7.根据权利要求5所述的母座连接器，其特征在于，所述金属部件的材料为钢。


8.根据权利要求1至3中任一项所述的母座连接器，其特征在于，所述外壳的材料是塑胶。


9.根据权利要求1至3中任一项所述的母座连接器，其特征在于，所述防水圈的材料是硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡刚，林虹帆，苏天杰，雷高兵，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44