智能抗谐型投切电路制造技术

本实用新型专利技术公开了智能抗谐型投切电路，涉及智能电路技术领域，包括CPU电路、电源电路和磁保持继电器控制分合电路；电压信号调理电路，与CPU电路、磁保持继电器控制分合电路连接，用于判断过零点，过零点的数据做为下次投切的自动修正数据；电流信号调理电路，与CPU电路连接，用于检测系统电流以及电容电流并发送给CPU电路；温度信号调理电路，与CPU电路连接，检测电容温度并发送给CPU电路；通信组网电路，与CPU电路连接，用于和智能电容器组网及控制器的信息联系；本实用新型专利技术电容做到零电压投入，零电流切除，通过磁保持继电器控制分合电路实现自动判断过零点，作为下次投切的自动修正数据，结合通信电路判断总线数据的冲突，提高电路工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
智能抗谐型投切电路
本技术涉及智能电路
，尤其涉及智能抗谐型投切电路。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，电子设备已经成为生活中必不可少的一部分，尤其是各种家用电器给人们的生活、工作带来了极大的便利，这类电子装置都要求有一个精度较高、电流较大的稳压直流电源。现有市场的直流电源种类繁多，其中低端产品尤其多，虽然低端产品相对高端产品有着价格的优势，但是质量往往不尽如意，常见的电源抗干扰性能差等缺陷，而高端产品虽然质量可靠、安全稳定，但是价格高昂也让人望而却步。其次，随着国民经济的迅猛发展，全国大、小企业的增多，居民生活质量的不断提高和家用电器的普及，对电能质量的要求日益增高，电网的经济运行越来越受到大家的重视。节能降耗、提高电能质量和电力系统的稳定性与经济性是电力系统高效运行所面临的重要问题。对无功功率进行合理的补偿是改善电能质量，抑制系统振荡，提高系统稳定性的一个比较简单、快捷、有效的方法。现有无功补偿装置主要是以开关投切电容器为主，由于电容器的固有电特性，这里投切开关都要求有过零投切功能。目前的过零投切开关主要还是由晶闸管构成，这种由电力电子构成的过零投切开关，抗干扰能力差，容易损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供智能抗谐型投切电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：智能抗谐型投切电路，包括CPU电路、电源电路和磁保持继电器控制分合电路；电压信号调理电路，与CPU电路、磁保持继电器控制分合电路连接，用于判断过零点，过零点的数据做为下次投切的自动修正数据；电流信号调理电路，与CPU电路连接，用于检测系统电流以及电容电流并发送给CPU电路；温度信号调理电路，与CPU电路连接，检测电容温度并发送给CPU电路；通信组网电路，与CPU电路连接，用于和智能电容器组网及控制器的信息联系。进一步，所述CPU电路为单片机最小系统，具体采用STM32F030K6T6芯片U1。进一步，所述磁保持继电器控制分合电路包括三个控制模块，所述控制模块包括NRL709BHT90A-12VDC磁保持继电器,以下直接用磁保持继电器描述，所述磁保持继电器的第5引脚与电力电容器CE7的负极连接，所述电力电容器CE7的正极与FMMT8050三级管T5的第3引脚、电阻R40的第一端、二极管D11的负极连接，所述二极管D11的正极连接至+24V，所述电阻R40的第二端与FMMT8050三级管T5的第1引脚、二极管D12的负极、三极管T4的第3引脚相连接，所述二极管D12的正极与三极管T5的第2引脚、磁保持继电器第6引脚连接，所述三极管T4的第2引脚与电阻R39的第二端连接且接地，且所述三极管T4的第1引脚与电阻R39的第一端、电阻R38的第一端连接，所述电阻R38的第二端连接至STM32F030K6T6芯片U1第37引脚，其余两个控制模块分别连接至STM32F030K6T6芯片U1第38引脚和第39引脚；其中，所述继电器的第3引脚、第4引脚分别连接有电压信号调理电路和过零判断电路；所述电压信号调理电路包括从继电器第3引脚出发依次串联的电阻R54、电阻R55、电阻R56、电阻R57和电阻R33，所述电阻R33的第二端连接至1.65V，其次，所述电阻R33的第一端和电阻R57的第二端均与电容C29的第一端连接，所述电容C29的第二端接地，且所述电容C29的第一端连接至STM32F030K6T6芯片U1第15引脚；所述过零判断电路包括从继电器第4引脚出发依次串联的电阻R58、电阻R59、电阻R60、电阻R61和电阻R34，所述电阻R34的第二端连接至1.65V，其次，所述电阻R34的第一端和电阻R61的第二端均与电容C30的第一端连接，所述电容C30的第二端接地，且所述电容C30的第一端连接至STM32F030K6T6芯片U1第16引脚；其余两个控制模块所对应的电压信号调理电路和过零判断电路分别连接至STM32F030K6T6芯片U1第21引脚、第26引脚、第22引脚和第14引脚。进一步，所述温度信号调理电路包括接口J5和接口J7，所述接口J5的第1引脚连接至+3.3V，且所述接口J5的第2引脚与电阻R3的第一端、电容C1的第一端、电阻R1的第一端相连接，所述电阻R3的第二端与电容C1的第二端连接且接地，所述电阻R1的第二端与IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第3引脚相连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第2引脚与电阻R2的第一端、IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第1引脚相连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第8引脚与电容C8的第一端连接至+3.3V，所述电容C8的第二端接地，所述电阻R2的第二端与电容C13的第一端、芯片U1的第20引脚连接，所述电容C13的第二端接地；所述接口J7的第1引脚连接至+3.3V，且所述接口J7的第2引脚与电阻R52的第一端、电容C37的第一端、电阻R53的第一端相连接，所述电阻R52的第二端与电容C37的第二端连接且接地，所述电阻R53的第二端与IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第5引脚连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第6引脚与电阻R80的第一端连接，所述电阻R80的第一端与IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第7引脚相连接，且所述电阻R80的第二端与电容C38的第一端、芯片U1的第27引脚相连接，所述电容C38的第二端接地。进一步，所述通信组网电路包括IC-II121-2芯片U5，所述IC-II121-2芯片U5的第1引脚与电容C35的第一端连接至+3.3V，所述电容C35的第二端接地，所述IC-II121-2芯片U5的第2引脚、第3引脚分别与STM32F030K6T6芯片U1的第51引脚、第52引脚连接，另外，所述IC-II121-2芯片U5的第8引脚与电容C16的第一端、电阻R49的第一端连接至+5V，电容C16的第二端接地，所述电阻R49的第二端与三极管T1的第3引脚、IC-SP485EEN芯片U6的第3引脚相连接，所述T1的第1引脚与电阻R48的第二端连接，且所述T1三极管的第2引脚与IC-SP485EEN芯片U6的第2引脚连接且接地，所述电阻R48的第一端与IC-II121-2芯片U5的第7引脚、IC-SP485EEN芯片U6的第4引脚相连接，且所述IC-II121-2芯片U5的第6引脚与IC-SP485EEN芯片U6的第1引脚相连接，所述IC-SP485EEN芯片U6的第8引脚与电容C17的第一端连接至+5V，所述电容C17的第二端接地，其次，所述IC-SP485EEN芯片U6的第7引脚与电阻R51的第一端、双向二极管P1的第1引脚连接，所述电阻R51的第二端接地，所述IC-SP485EEN芯片U6的第6引脚与电阻R50的第一端、双向二极管P1的第2引脚连接，所述双向二极管P1的第3引脚与电容C36的第一端连接且接地，电容C36的第二端接地。进一步，所述电流信号调理电路包括系统电流信号调理电路和电容电流信号调理电路；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能抗谐型投切电路，其特征在于：包括CPU电路、电源电路和磁保持继电器控制分合电路；电压信号调理电路，与CPU电路、磁保持继电器控制分合电路连接，用于判断过零点，过零点的数据做为下次投切的自动修正数据；电流信号调理电路，与CPU电路连接，用于检测系统电流以及电容电流并发送给CPU电路；温度信号调理电路，与CPU电路连接，检测电容温度并发送给CPU电路；通信组网电路，与CPU电路连接，用于和智能电容器组网及控制器的信息联系。/n

【技术特征摘要】
1.智能抗谐型投切电路，其特征在于：包括CPU电路、电源电路和磁保持继电器控制分合电路；电压信号调理电路，与CPU电路、磁保持继电器控制分合电路连接，用于判断过零点，过零点的数据做为下次投切的自动修正数据；电流信号调理电路，与CPU电路连接，用于检测系统电流以及电容电流并发送给CPU电路；温度信号调理电路，与CPU电路连接，检测电容温度并发送给CPU电路；通信组网电路，与CPU电路连接，用于和智能电容器组网及控制器的信息联系。


2.根据权利要求1所述的智能抗谐型投切电路，其特征在于：所述CPU电路为单片机最小系统，具体采用STM32F030K6T6芯片U1。


3.根据权利要求2所述的智能抗谐型投切电路，其特征在于：所述磁保持继电器控制分合电路包括三个控制模块，所述控制模块包括NRL709BHT90A-12VDC磁保持继电器,以下直接用磁保持继电器描述，所述磁保持继电器的第5引脚与电力电容器CE7的负极连接，所述电力电容器CE7的正极与FMMT8050三级管T5的第3引脚、电阻R40的第一端、二极管D11的负极连接，所述二极管D11的正极连接至+24V，所述电阻R40的第二端与FMMT8050三级管T5的第1引脚、二极管D12的负极、三极管T4的第3引脚相连接，所述二极管D12的正极与三极管T5的第2引脚、磁保持继电器第6引脚连接，所述三极管T4的第2引脚与电阻R39的第二端连接且接地，且所述三极管T4的第1引脚与电阻R39的第一端、电阻R38的第一端连接，所述电阻R38的第二端连接至STM32F030K6T6芯片U1第37引脚，其余两个控制模块分别连接至STM32F030K6T6芯片U1第38引脚和第39引脚；其中，所述继电器的第3引脚、第4引脚分别连接有电压信号调理电路和过零判断电路；所述电压信号调理电路包括从继电器第3引脚出发依次串联的电阻R54、电阻R55、电阻R56、电阻R57和电阻R33，所述电阻R33的第二端连接至1.65V，其次，所述电阻R33的第一端和电阻R57的第二端均与电容C29的第一端连接，所述电容C29的第二端接地，且所述电容C29的第一端连接至STM32F030K6T6芯片U1第15引脚；所述过零判断电路包括从继电器第4引脚出发依次串联的电阻R58、电阻R59、电阻R60、电阻R61和电阻R34，所述电阻R34的第二端连接至1.65V，其次，所述电阻R34的第一端和电阻R61的第二端均与电容C30的第一端连接，所述电容C30的第二端接地，且所述电容C30的第一端连接至STM32F030K6T6芯片U1第16引脚；其余两个控制模块所对应的电压信号调理电路和过零判断电路分别连接至STM32F030K6T6芯片U1第21引脚、第26引脚、第22引脚和第14引脚。


4.根据权利要求2所述的智能抗谐型投切电路，其特征在于：所述温度信号调理电路包括接口J5和接口J7，所述接口J5的第1引脚连接至+3.3V，且所述接口J5的第2引脚与电阻R3的第一端、电容C1的第一端、电阻R1的第一端相连接，所述电阻R3的第二端与电容C1的第二端连接且接地，所述电阻R1的第二端与IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第3引脚相连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第2引脚与电阻R2的第一端、IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第1引脚相连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7A的第8引脚与电容C8的第一端连接至+3.3V，所述电容C8的第二端接地，所述电阻R2的第二端与电容C13的第一端、芯片U1的第20引脚连接，所述电容C13的第二端接地；所述接口J7的第1引脚连接至+3.3V，且所述接口J7的第2引脚与电阻R52的第一端、电容C37的第一端、电阻R53的第一端相连接，所述电阻R52的第二端与电容C37的第二端连接且接地，所述电阻R53的第二端与IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第5引脚连接，所述IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第6引脚与电阻R80的第一端连接，所述电阻R80的第一端与IC-TP6000-SR运算放大器U7B的第7引脚相连接，且所述电阻R80的第二端与电容C38的第一端、芯片U1的第27引脚相连接，所述电容C38的第二端接地。


5.根据权利要求2所述的智能抗谐型投切电路，其特征在于：所述通信组网电路包括IC-II121-2芯片U5，所述IC-II121-2芯片U5的第1引脚与电容C35的第一端连接至+3.3V，所述电容C35的第二端接地，所述IC-II121-2芯片U5的第2引脚、第3引脚分别与STM32F030K6T6芯片U1的第51引脚、第52引脚连接，另外，所述IC-II121-2芯片U5的第8引脚与电容C16的第一端、电阻R49的第一端连接至+5V，电容C16的第二端接地，所述电阻R49的第二端与三极管T1的第3引脚、IC-SP485EEN芯片U6的第3引脚相连接，所述T1的第1引脚与电阻R48的第二端连接，且所述T1三极管的第2引脚与IC-SP485EEN芯片U6的第2引脚连接且接地，所述电阻R48的第一端与IC-II121-2芯片U5的第7引脚、IC-SP485EEN芯片U6的第4引脚相连接，且所述IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，刘金南，李天胜，田亦农，
申请(专利权)人：浙江沃尔德电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33