一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法技术

本发明专利技术提供一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，采用取代传统的采用感光膜材料进行制作PCB图形的工艺来制作PCB图形。不仅可以降低成本，而且可以减少PCB图形制作过程中对环境的污染，因为采用本发明专利技术的方法不仅可以省去菲林底片，感光干膜和感光油墨等材料使用，而且无需进行显影和褪膜等湿制成工序，进而减少了各类化学药剂的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法
本专利技术属于电子制造
，具体涉及一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法。
技术介绍
印刷线路板（简称PCB）已经发展很成熟，但是PCB的图形制作工艺一直以湿制成为主，例如Tenting，Sap，Msap，Amsap，Ets和Coreless等工艺，其中要用到感光油墨，感光干膜，菲林底片和各种药液（显影线，蚀刻线和褪膜线等线体中运用），这些都不仅成本昂贵而且污染严重。
技术实现思路
本专利技术要解决的是现有PCB的图形制作采用湿制成，成本昂贵且污染严重的技术问题，从而提供一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，步骤如下：S1，准备PCB半成品，所述PCB半成品记为半成品A。半成品A的表面铜箔厚度为1-70μm；并且半成品A要求是未做电镀和线路图形工序的半产品，而对于需做PTH孔的半成品则是已经做完钻孔、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，步骤如下：/nS1，准备PCB半成品，所述PCB半成品记为半成品A；/nS2，若半成品A无需做电镀，则进行步骤S6，若需要做电镀，则进行步骤S3；/nS3，若光刻资料设计的线路线宽不大于设定值，则进行步骤S5，反之进行步骤S4；/nS4，对半成品A进行闪镀，闪镀后进行步骤S6；/nS5，光刻前全板电镀；/nS6，若半成品A的表面铜的厚度大于设定值，则进行步骤S7，反之进行步骤S8；/nS7，对半成品A进行表面处理，得到铜面粗糙度提高的半成品A；/nS8，将设计的线路图形CAM资料导入激光光刻机；/nS9，激光光刻图形；/n使...

【技术特征摘要】
1.一种采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，步骤如下：
S1，准备PCB半成品，所述PCB半成品记为半成品A；
S2，若半成品A无需做电镀，则进行步骤S6，若需要做电镀，则进行步骤S3；
S3，若光刻资料设计的线路线宽不大于设定值，则进行步骤S5，反之进行步骤S4；
S4，对半成品A进行闪镀，闪镀后进行步骤S6；
S5，光刻前全板电镀；
S6，若半成品A的表面铜的厚度大于设定值，则进行步骤S7，反之进行步骤S8；
S7，对半成品A进行表面处理，得到铜面粗糙度提高的半成品A；
S8，将设计的线路图形CAM资料导入激光光刻机；
S9，激光光刻图形；
使用激光光刻机对半成品A进行至少一次光刻；
S10，若光刻位置裸露基材，则进行步骤S11，反之进行步骤S12；
S11，除胶；
S12，蚀刻；
S13，对需要电镀的光刻后的半成品A进行光刻后全板图形电镀。


2.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在步骤S1中，所述半成品A的表面铜箔厚度为1-70μm。


3.根据权利要求2所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，所述半成品A是未做电镀和线路图形工序的半产品，并且对于需做PTH孔的半成品是已经做完钻孔、除胶和沉铜工序的半成品。


4.根据权利要求1所述的采用激光光刻和全板电镀制作PCB精密线路图的方法，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祖琼，罗肖宁，杨浩，常稳，
申请(专利权)人：河南爱彼爱和新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41