一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，它包括以下步骤：S6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽（1）内的蚀刻液中；S7、空压机将高压空气泵送到上锥形出气嘴（3）和下锥形出气嘴（4）所形成的区域内，从上锥形出气嘴（3）下端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板（7）的上表面，从而将IC载板（7）上表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽（5）内，而从下锥形出气嘴（4）上端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板（7）的下表面，从而将IC载板（7）下表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽（5）内，随后IC载板被滚筒输送到清洗工位中。本发明专利技术的有益效果是：能够重复利用蚀刻液、防止蚀刻液浓度急剧下降、降低蚀刻成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺
本专利技术涉及IC载板蚀刻的
，特别是一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺。
技术介绍
目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。其中IC载板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分，IC载板包括铜板、第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层分别设置于铜板的顶表面和底表面，第一线线路层与第二线路层电性连接。其中线路层是通过蚀刻而成的，具体工艺为现在基板的上下面均电镀出铜箔，然后采用胶层将不需要蚀刻的区域粘住，而需要蚀刻的部分暴露出，随后到浸入到蚀刻液，通过蚀刻液腐蚀掉没有被胶层粘接的部位，从而最终得到线路层。然而，当从蚀刻槽中取出蚀刻后的IC载板后，IC载板的上下表面上附着有大量的蚀刻液，而蚀刻液被带出后又直接送入到清洗工位中，通过清水清洗掉附着于表面上的蚀刻液，从而造成蚀刻液的浪费且增加了蚀刻成本，同时还导致蚀刻液浓度急剧下降，进而降低了蚀刻效率。因此亟需一种能够重复利用蚀刻液、防止蚀刻液浓度急剧下降、降低蚀刻成本的工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够重复利用蚀刻液、防止蚀刻液浓度急剧下降、降低蚀刻成本的高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、在蚀刻槽内注入一定量的弱酸；S2、在蚀刻槽与清洗工位之间安装辊道输送装置，在辊道输送装置的滚筒的上方安装上锥形出气嘴，使上锥形出气嘴的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保上锥形出气嘴处于任意两个滚筒所形成缝隙的正上方；在辊道输送装置的滚筒的下方安装下锥形出气嘴，使下锥形出气嘴的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保下锥形出气嘴处于任意两个滚筒所形成缝隙的正下方；S3、将上锥形出气嘴和下锥形出气嘴的进气口连接到空压机的工作端口上；S4、在辊道输送装置的下方安放一个蚀刻液收集槽，确保蚀刻液收集槽处于下锥形出气嘴的下方；S5、在蚀刻液收集槽和蚀刻槽之间安装水泵，确保水泵的吸液口伸入到蚀刻液收集槽内，并将水泵的排液口伸入到蚀刻槽内；S6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽内的蚀刻液中，蚀刻3~5min后，将IC载板平放在辊道输送装置的滚筒上，工人打开辊道输送装置的电机，电机驱动各个滚筒做逆时针转动，从而将刚蚀刻后的IC载板送入到两个锥形出气嘴所形成的区域内；S7、打开空压机，空压机将高压空气泵送到上锥形出气嘴和下锥形出气嘴所形成的区域内，从上锥形出气嘴下端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板的上表面，从而将IC载板上表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽内，而从下锥形出气嘴上端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板的下表面，从而将IC载板下表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽内，随后IC载板被滚筒输送到清洗工位中；S8、打开水泵，水泵将收集于蚀刻液收集槽内蚀刻液泵送到蚀刻槽内，以补充蚀刻槽内蚀刻液的浓度。所述步骤S1中弱酸为稀盐酸、稀硫酸中任意一种或两种组合。所述上锥形出气嘴与下锥形出气嘴相互错开设置。本专利技术具有以下优点：本专利技术能够重复利用蚀刻液、防止蚀刻液浓度急剧下降、降低蚀刻成本。附图说明图1为循环蚀刻IC载板的示意图;图中，1-蚀刻槽，2-辊道输送装置，3-上锥形出气嘴，4-下锥形出气嘴，5-蚀刻液收集槽，6-水泵，7-IC载板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：如图1所示，一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、在蚀刻槽1内注入一定量的弱酸，弱酸为稀盐酸；S2、在蚀刻槽1与清洗工位之间安装辊道输送装置2，在辊道输送装置2的滚筒的上方安装上锥形出气嘴3，使上锥形出气嘴3的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保上锥形出气嘴3处于任意两个滚筒所形成缝隙的正上方；在辊道输送装置2的滚筒的下方安装下锥形出气嘴4，使下锥形出气嘴4的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保下锥形出气嘴4处于任意两个滚筒所形成缝隙的正下方；S3、将上锥形出气嘴3和下锥形出气嘴4的进气口连接到空压机的工作端口上；S4、在辊道输送装置2的下方安放一个蚀刻液收集槽5，确保蚀刻液收集槽5处于下锥形出气嘴4的下方；S5、在蚀刻液收集槽5和蚀刻槽1之间安装水泵6，确保水泵6的吸液口伸入到蚀刻液收集槽5内，并将水泵6的排液口伸入到蚀刻槽1内；S6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽1内的蚀刻液中，蚀刻3min后，将IC载板7平放在辊道输送装置2的滚筒上，工人打开辊道输送装置2的电机，电机驱动各个滚筒做逆时针转动，从而将刚蚀刻后的IC载板7送入到两个锥形出气嘴所形成的区域内；S7、打开空压机，空压机将高压空气泵送到上锥形出气嘴3和下锥形出气嘴4所形成的区域内，从上锥形出气嘴3下端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板7的上表面，从而将IC载板7上表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽5内，而从下锥形出气嘴4上端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板7的下表面，从而将IC载板7下表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽5内，随后IC载板被滚筒输送到清洗工位中；S8、打开水泵6，水泵6将收集于蚀刻液收集槽5内蚀刻液泵送到蚀刻槽1内，以补充蚀刻槽1内蚀刻液的浓度。由于上锥形出气嘴3和下锥形出气嘴4能够分别将IC载板7上下表面上附着的蚀刻液吹到蚀刻液收集槽5内，并通过水泵6返排到蚀刻槽1内，不仅避免了蚀刻被浪费掉，而且还节省了蚀刻成本。此外，返排到蚀刻槽1内的蚀刻液，保持了其内的浓度不变，有效避免了蚀刻液浓度急速下降。所述上锥形出气嘴3与下锥形出气嘴4相互错开设置。实施例二：一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，本实施例与实施例一的区别点在于：S6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽1内的蚀刻液中，蚀刻3~5min后，将IC载板7平放在辊道输送装置2的滚筒上，工人打开辊道输送装置2的电机，电机驱动各个滚筒做逆时针转动，从而将刚蚀刻后的IC载板7送入到两个锥形出气嘴所形成的区域内；步骤S1中弱酸为稀盐酸和稀硫酸的组合。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、在蚀刻槽（1）内注入一定量的弱酸；/nS2、在蚀刻槽（1）与清洗工位之间安装辊道输送装置（2），在辊道输送装置（2）的滚筒的上方安装上锥形出气嘴（3），使上锥形出气嘴（3）的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保上锥形出气嘴（3）处于任意两个滚筒所形成缝隙的正上方；在辊道输送装置（2）的滚筒的下方安装下锥形出气嘴（4），使下锥形出气嘴（4）的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保下锥形出气嘴（4）处于任意两个滚筒所形成缝隙的正下方；/nS3、将上锥形出气嘴（3）和下锥形出气嘴（4）的进气口连接到空压机的工作端口上；/nS4、在辊道输送装置（2）的下方安放一个蚀刻液收集槽（5），确保蚀刻液收集槽（5）处于下锥形出气嘴（4）的下方；/nS5、在蚀刻液收集槽（5）和蚀刻槽（1）之间安装水泵（6），确保水泵（6）的吸液口伸入到蚀刻液收集槽（5）内，并将水泵（6）的排液口伸入到蚀刻槽（1）内；/nS6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽（1）内的蚀刻液中，蚀刻3~5min后，将IC载板（7）平放在辊道输送装置（2）的滚筒上，工人打开辊道输送装置（2）的电机，电机驱动各个滚筒做逆时针转动，从而将刚蚀刻后的IC载板（7）送入到两个锥形出气嘴所形成的区域内；/nS7、打开空压机，空压机将高压空气泵送到上锥形出气嘴（3）和下锥形出气嘴（4）所形成的区域内，从上锥形出气嘴（3）下端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板（7）的上表面，从而将IC载板（7）上表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽（5）内，而从下锥形出气嘴（4）上端口喷出的高压气体向右倾斜的喷射到IC载板（7）的下表面，从而将IC载板（7）下表面上附着的蚀刻液吹入到蚀刻液收集槽（5）内，随后IC载板被滚筒输送到清洗工位中；/nS8、打开水泵（6），水泵（6）将收集于蚀刻液收集槽（5）内蚀刻液泵送到蚀刻槽（1）内，以补充蚀刻槽（1）内蚀刻液的浓度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性IC载板的循环蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在蚀刻槽（1）内注入一定量的弱酸；
S2、在蚀刻槽（1）与清洗工位之间安装辊道输送装置（2），在辊道输送装置（2）的滚筒的上方安装上锥形出气嘴（3），使上锥形出气嘴（3）的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保上锥形出气嘴（3）处于任意两个滚筒所形成缝隙的正上方；在辊道输送装置（2）的滚筒的下方安装下锥形出气嘴（4），使下锥形出气嘴（4）的出气方向朝向IC载板的行进方向，且确保下锥形出气嘴（4）处于任意两个滚筒所形成缝隙的正下方；
S3、将上锥形出气嘴（3）和下锥形出气嘴（4）的进气口连接到空压机的工作端口上；
S4、在辊道输送装置（2）的下方安放一个蚀刻液收集槽（5），确保蚀刻液收集槽（5）处于下锥形出气嘴（4）的下方；
S5、在蚀刻液收集槽（5）和蚀刻槽（1）之间安装水泵（6），确保水泵（6）的吸液口伸入到蚀刻液收集槽（5）内，并将水泵（6）的排液口伸入到蚀刻槽（1）内；
S6、将待蚀刻的IC载板浸入到蚀刻槽（1）内的蚀刻液中，蚀刻3~5min后，将IC载板（7）平放在辊道输送装置（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，李旭，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51