【技术实现步骤摘要】
驱动背板、背光模组、制作方法以及显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种驱动背板、背光模组、制作方法以及显示面板。
技术介绍
发光元件如LED(LightEmittingDiode，发光二极管)、miniLED(次毫米发光二极管)、microLED(微发光二极管)在显示
应用较为广泛，现有的发光元件的驱动背板，通常是在普通的透明玻璃基板上直接成型金属走线层，由于透明玻璃基板的材质限制，使其金属走线层的厚度增加时，在成型过程中会因为应力增加导致基板翘曲甚至使得金属走线层两侧与基板分离，使得金属走线层的厚度受限，导致其电阻率偏大，进而使得驱动背板在使用时，对发光元件的压降等性能影响较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种驱动背板的制作方法，能够使得成型的驱动背板中金属走线层的电阻率较小，减小对发光元件的压降等性能的影响。一方面，根据本专利技术实施例提出了一种驱动背板的制作方法，包括：提供第一基底；在第一基底上形成分离层以及金属走线层，以形成初始背板，金属走线层包...
【技术保护点】
1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供第一基底；/n在所述第一基底上形成分离层以及金属走线层，以形成初始背板，所述金属走线层包括多个接脚；/n对所述初始背板进行预处理并作用于所述分离层，通过所述分离层剥离所述第一基底，以形成中间背板；/n将所述中间背板转移至第二基底，形成驱动背板，其中，所述第一基底的抗弯强度大于所述第二基底的抗弯强度。/n
【技术特征摘要】
1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基底；
在所述第一基底上形成分离层以及金属走线层，以形成初始背板，所述金属走线层包括多个接脚；
对所述初始背板进行预处理并作用于所述分离层，通过所述分离层剥离所述第一基底，以形成中间背板；
将所述中间背板转移至第二基底，形成驱动背板，其中，所述第一基底的抗弯强度大于所述第二基底的抗弯强度。
2.根据权利要求1所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成初始背板的步骤包括：
在所述第一基底上涂覆胶液，固化所述胶液形成所述分离层；
在所述分离层背向所述第一基底侧形成至少一层图案化金属层。
3.根据权利要求2所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成初始背板的步骤之前还包括在所述第一基底上形成分离层一侧，形成反射膜层。
4.根据权利要求3所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成中间背板的步骤包括：
激光照射所述初始背板并作用于所述分离层，以使所述第一基底剥离所述分离层，形成所述中间背板。
5.根据权利要求4所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述图案化金属层包括间隔设置的多条金属线，所述图案化金属层的多条所述金属线在所述分离层的正投影至少部分具有间隙，所述间隙的距离为h，所述金属走线层的总厚度值为d，d≥35um。
6.根据权利要求5所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成中间背板的步骤中，
所述激光与所述分离层呈预设角度θ照射，所述预设角度θ根据所述金属走线层的总厚度d以及所述间隙的距离h确定；
其中，所述预设角度θ的取值范围tan-1(d/h)至π/2。
7.根据权利要求4所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述激光照射所述初始背板并作用于所述分离层的步骤中，
所述激光由所述初始背板的所述第一基底背向所述分离层一侧照射；
或者，所述激光由所述初始背板的所述金属走线层背向所述分离层一侧照射，所述激光穿透至所述分离层，并在所述分离层中横向发生多次反射折射。
8.根据权利要求2所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成中间背板的步骤包括：
将所述初始背板浸入溶液中，所述溶液作用于所述分离层并使得所述分离层溶于所述溶液，以使所述第一基底剥离，形成所述中间背板。
9.根据权利要求2所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述形成中间背板的步骤包括：
对所述初始背板进行加热至预定温度，使得所述分离层的粘度小于初始粘度；
对所述第一基底施力，以使所述第一基底由所述分离层剥离，形成所述中间背板。
10.根据权利要求2所述的驱动背板的制作方法，其特征在于，所述在所述分离层背向所述第一基底侧形成至少一层图案化金属层的步骤包括：
在所述分离层背向所述第一基底侧形成第一铜金属层，并图案化处理以形成第一图案化铜金属层；
在所述第一图案化铜金属层背向所述分离层一侧表面形成第一透明绝缘层并图案化，以形成多个第一过孔，通过所述第一过孔暴露部分所述第一图案化铜金属层；
在所述第一透明绝缘层背向所述分...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓平，马从华，王丽花，鲁丽雯，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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