一种LED灯板、制备方法、背光模组和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种LED灯板、制备方法、背光模组和显示装置。包括：LED灯板基板；设置于所述LED灯板基板上的LED芯片；设置于所述LED芯片之上的透明胶体层，所述透明胶体层具有凹槽部，所述凹槽部位于所述LED芯片之间；设置于所述凹槽部的反射层。通过本发明专利技术实施例，减少了光线照射在LED灯板表面，提高了最终的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板、制备方法、背光模组和显示装置
本专利技术涉及背光
，特别是涉及一种LED灯板、一种LED灯板的制备方法、一种背光模组和一种显示装置。
技术介绍
背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。传统的mini-LED灯板的生产过程是，先在灯板表面涂布白油，然后在PCB焊盘位置刷锡膏，然后放置LED芯片，最后整个灯板经过回流焊炉，通过高温融化锡膏，锡膏冷却后会将LED芯片固定在灯板上。然而，由于LED灯板表面的白油经过回流焊贴LED后，灯板的反射率会降低，而背光中量子膜受激发后存在一半的后向散射光，并且采用DBEF后光线会有一部分被DBEF反射回去，照射在灯板表面，由于灯板反射率的降低，导致了最终背光的出光效率较低。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题一种LED灯板、一种LED灯板的制备方法、一种背光模组和一种显示装置。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种LED灯板，包括：L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：/nLED灯板基板；/n设置于所述LED灯板基板上的LED芯片；/n设置于所述LED芯片之上的透明胶体层，所述透明胶体层具有凹槽部，所述凹槽部位于所述LED芯片之间；/n设置于所述凹槽部的反射层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
LED灯板基板；
设置于所述LED灯板基板上的LED芯片；
设置于所述LED芯片之上的透明胶体层，所述透明胶体层具有凹槽部，所述凹槽部位于所述LED芯片之间；
设置于所述凹槽部的反射层。


2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，还包括：
所述反射层为白油。


3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述反射层上表面与所述LED灯板基板的距离不大于所述LED芯片上表面与所述LED灯板基板的距离。


4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，还包括设置于所述透明胶体出光侧的透蓝反红绿层。


5.一种LED灯板，其特征在于，包括：
LED灯板基板；
设置于所述LED灯板基板上的LED芯片；
设置于所述LED芯片之上的透明胶体层；
设置于所述透明胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富琳，穆琳佳，高上，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37