【技术实现步骤摘要】
一种基于激光测距的餐盘在位检测装置
本专利技术涉及物体检测
,尤其是一种基于激光测距的餐盘在位检测装置。
技术介绍
随着经济社会的不断发展,配送人力成本提高。针对此现状,提出用机器人替代配送员的方案,其中如何让机器人识别到配送物体(例如餐盘),从而使上位机端能够对此层进行相应的处理成为一个亟待解决的问题。基于机器视觉的物体在位检测是目前常用的一种解决方案,不过该方案原理复杂,实现较麻烦,采用摄像头通过图像识别对不同物体进行检测不适用于短距离检测;另外,基于重量传感器的在位检测虽然原理简单,但对安装要求高,安装麻烦。需要一款能实现短距离在位检测、原理简单且安装方便的方案。本专利技术实施例提供一种原理简单可靠、低成本、且安装方便、易级联易扩展的餐盘在位检测装置。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了解决现有机器人在位检测成本高、结构复杂同时不能适于短距离检测问题,本专利技术提供了一种基于激光测距的餐盘在位检测装置,包括检测装置、层MCU、CAN总线和主控板MCU,至少一个检测 ...
【技术保护点】
1.一种基于激光测距的餐盘在位检测装置,其特征在于:包括检测装置、层MCU、CAN总线和主控板MCU,/n至少一个检测装置,所述每个检测装置包括至少一个以上传感器和测距模块,/n层MCU,用于对每层进行控制,/nCAN总线,用于不同层之间的通讯,/n主控板MCU,接收层MCU回传的信号,/n其中,所述传感器之间等间距,间距为X,设待检测餐盘的最小直径(圆形盘)或宽(矩形盘)大于X,餐盘总长为D,所述测距模块的最大测距超过D,设N2至Nn-1路为中间传感器,N1、Nn为边界传感器,/nN路传感器测得的数据分别为L1~Ln。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于激光测距的餐盘在位检测装置,其特征在于:包括检测装置、层MCU、CAN总线和主控板MCU,
至少一个检测装置,所述每个检测装置包括至少一个以上传感器和测距模块,
层MCU,用于对每层进行控制,
CAN总线,用于不同层之间的通讯,
主控板MCU,接收层MCU回传的信号,
其中,所述传感器之间等间距,间距为X,设待检测餐盘的最小直径(圆形盘)或宽(矩形盘)大于X,餐盘总长为D,所述测距模块的最大测距超过D,设N2至Nn-1路为中间传感器,N1、Nn为边界传感器,
N路传感器测得的数据分别为L1~Ln。
2.如权利要求1所述的一种基于激光测距的餐盘在位检测装置,其特征在于:
首先,层MCU先对数据进行处理,距离小于D的为有效...
【专利技术属性】
技术研发人员:奚维,
申请(专利权)人:常州市贝叶斯智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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