热电堆传感器及其控制方法技术

本发明专利技术提供了一种热电堆传感器及其控制方法。所述热电堆传感器包括热电堆传感器芯片、加热器以及控制加热器对热电堆传感器芯片进行加热的控制组件，热电堆传感器芯片内集成有第一测温芯片和第二测温芯片，第一测温芯片用于感测外界环境温度和待测物温度，第二测温芯片用于感测热电堆传感器芯片的整体温度，当第一测温芯片感测到的外界环境温度高于第二测温芯片感测到的热电堆传感器芯片的整体温度时，可通过控制组件来调节加热器的加热功率，使热电堆传感器芯片的整体温度与外界环境温度一致。相较于现有技术，本发明专利技术的热电堆传感器无论处于何种高温环境都可正常工作，且检测精度和稳定性都可以得到较好的保障。

【技术实现步骤摘要】
热电堆传感器及其控制方法
本专利技术涉及温度传感
，尤其涉及一种热电堆传感器及其控制方法。
技术介绍
红外测温设备具有非接触、测量时间短、方便数字化读取等特点，在公共场所筛查发热人群时被广泛使用。目前常见的非接触式红外测温设备除了额温枪，还有耳温枪和红外热成像设备，其测温原理相同，均是通过热电堆传感器或热电堆传感器阵列来实现。热电堆传感器是一种温度测量元件，由两个或多个热电偶串接构成，通过叠加各个热电偶上的温差电动势并根据温差电动势与温度的对应关系，得到待测温度差或者待测温度。任何高于“绝对零度”-273.15℃以上的物体都是红外辐射的发射源，只是红外辐射的波长不同。非接触式红外测温设备就是利用物体的辐射能量随温度而变化的原理制成的。现阶段，非接触式红外测温设备广泛的用于医疗系统、家庭健康管理、防疫监控等场景，而在实际的使用过程中，环境温度决定了非接触式红外测温设备的测量准确性。在环境温度相对稳定的室内环境中，非接触式红外测温设备的检测精度和稳定性都可以得到较好的保障，但是在复杂环境中(如室外高温环境)，则存在测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电堆传感器，包括热电堆传感器芯片、加热器以及控制所述加热器对所述热电堆传感器芯片进行加热的控制组件，其特征在于：所述热电堆传感器芯片内集成有第一测温芯片和第二测温芯片，所述第一测温芯片用于感测外界环境温度和待测物温度，所述第二测温芯片用于感测所述热电堆传感器芯片的整体温度，当所述第一测温芯片感测到的外界环境温度高于第二测温芯片感测到的热电堆传感器芯片的整体温度时，所述控制组件调节所述加热器的加热功率，使所述热电堆传感器芯片的整体温度与外界环境温度一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种热电堆传感器，包括热电堆传感器芯片、加热器以及控制所述加热器对所述热电堆传感器芯片进行加热的控制组件，其特征在于：所述热电堆传感器芯片内集成有第一测温芯片和第二测温芯片，所述第一测温芯片用于感测外界环境温度和待测物温度，所述第二测温芯片用于感测所述热电堆传感器芯片的整体温度，当所述第一测温芯片感测到的外界环境温度高于第二测温芯片感测到的热电堆传感器芯片的整体温度时，所述控制组件调节所述加热器的加热功率，使所述热电堆传感器芯片的整体温度与外界环境温度一致。


2.根据权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于：所述第一测温芯片和第二测温芯片均设置在所述热电堆传感器芯片的顶部，所述加热器环设在所述热电堆传感器芯片的四周侧面。


3.根据权利要求2所述的热电堆传感器，其特征在于：所述热电堆传感器芯片的顶面形成有热结区和位于热结区外周的冷结区，所述第一测温芯片靠近所述热结区设置，以便感测外界环境温度和待测物温度；所述第二测温芯片靠近所述冷结区设置，以便感测所述热电堆传感器芯片的整体温度。


4.根据权利要求3所述的热电堆传感器，其特征在于：所述第一测温芯片为红外线测温芯片，所述第二测温芯片为感应芯片。


5.根据权利要求3所述的热电堆传感器，其特征在于：所述热电堆传感器还包括环设在所述加热器四周和底部的第一隔热部件以及位于所述热电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志特，刘军涛，舒洁芸，
申请(专利权)人：上海浩创亘永科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31