一种手机中板用合金材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种手机中板用合金材料及其制备方法和应用，该合金材料包括Si：8wt％‑12wt％；Mg：0.5wt％‑1.5wt％；Mn：<0.5wt％；Cu<1.0％；Fe<0.5wt％；Ti：0.01wt％‑0.15wt％；Sr：0.005wt％‑0.1wt％；Zn<1.0wt％；V：0.005wt％‑0.1wt％；Ce<0.5wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt％以下，余量为Al。采用压铸与挤压铸造结合的方式制成手机中板，与现有技术相比，本发明专利技术制作成本低，得到的铸件屈服强度和导热性可限制在中等强度范围内，非常适合压铸和挤压铸造制成，提高手机中板的强度与导热性。

【技术实现步骤摘要】
一种手机中板用合金材料及其制备方法和应用
本专利技术属于铝合金高压铸造
，涵盖了手机中板等3C类薄壁零件的高压铸造，具体涉及一种手机中板用中等屈服强度和中等导热性压铸合金材料及其手机中板的制备方法。
技术介绍
随着5G技术日益成熟，5G网络肯定是未来手机发展的方向和趋势，未来4G手机将渐渐步入尾声，5G手机的普及将成为主流市场，目前，市面上大部分的5G手机都由屏幕、主板、中板、电池及后盖等组成，其中，屏幕和主板安装在中板的前侧，电池和后盖安装在中板的后侧。5G手机背后的技术关键是主板、天线和散热，其中手机中板将成为5G手机强度支撑与散热的关键零部件，5G手机中板不仅要求具有高强力学性能，还应具备较好的导热性能，传统应对5G手机高性能、密集元件和IC控制带来的散热问题，是使用石墨散热片进行加强散热，但是这种方案已经逐渐不能完全负荷，同时也需要手机中板一起参与散热，所以5G手机中板的高强高导热材料将是未来手机的标配。未来5G手机市场竞争是相当激烈的，市场使用最多的手机中板材料为ADC12牌号铝合金，ADC12牌号铝合金以它低成本与高铸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机中板用合金材料，其特征在于，该合金材料包括Si：8wt％-12wt％；Mg：0.5wt％-1.5wt％；Mn：<0.5wt％；Cu<1.0％；Fe<0.5wt％；Ti：0.01wt％-0.15wt％；Sr：0.005wt％-0.1wt％；Zn<1.0wt％；V：0.005wt％-0.1wt％；Ce<0.5wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt％以下，余量为Al。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机中板用合金材料，其特征在于，该合金材料包括Si：8wt％-12wt％；Mg：0.5wt％-1.5wt％；Mn：<0.5wt％；Cu<1.0％；Fe<0.5wt％；Ti：0.01wt％-0.15wt％；Sr：0.005wt％-0.1wt％；Zn<1.0wt％；V：0.005wt％-0.1wt％；Ce<0.5wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt％以下，余量为Al。


2.根据权利要求1所述的手机中板用合金材料，其特征在于，所述的合金材料包括Si：9wt％-11wt％；Mg：0.8wt％-1.2wt％；Mn<0.2wt％；Fe<0.2wt％；Cu<1.0％；Ti：0.01wt％-0.15wt％；Sr：0.01wt％-0.03wt％；Zn<1.0wt％；V：0.005wt％-0.1wt％；Ce<0.5wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt％以下，余量为Al。


3.根据权利要求1或2所述的手机中板用合金材料，其特征在于，所述的Si、Mg、Mn、Fe和Cu以单质的形式添加，其中将Si、Mg、Mn、Fe和Cu单质分别用铝箔包裹，再投入铝液中，采用电磁感应加热方式熔料，采用接触式K型热电偶测温，反馈给温控仪进行温度控制。


4.根据权利要求1或2所述的手机中板用合金材料，其特征在于，所述的Ce、V、Ti和Sr以中间相合金形式进行添加，采用Al-Ce、Al-Ti-B和Al-Sr中间合金，加热熔炉，熔化后进行电磁搅拌。


5.一种如权利要求1所述手机中板用合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，周银鹏，汪时宜，胡安，罗云斌，赵华，屈雪莲，陈煜，
申请(专利权)人：苏州慧金新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32