密封用片制造技术

提供密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，所述密封用片朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第2层(3)的上表面在90℃下比第1层(2)的下表面柔软，第2层(3)的厚度T2与第1层(2)的厚度T1的比满足下述式1.5<T2/T1<5。

【技术实现步骤摘要】
密封用片
本专利技术涉及密封用片，详细而言涉及用于对电子元件进行密封的密封用片。
技术介绍
一直以来，已知以密封用片将安装于基板的电子元件密封来得到电子元件封装体。作为那样的密封用片，例如，提出了具有最外层和最内层、且最外层含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂片(例如，参照专利文献1。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-103584号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，对树脂片进行加热按压而将电子元件密封时，从制造效率的观点出发，准备安装于大型基板的多个电子元件，并以密封用片将多个电子元件一并密封，然后进行单片化。但是，有时树脂片不会顺利地浸入至邻接的多个电子元件之间，树脂片的埋入性降低。这样的话，在得到的电子元件封装体的内部、具体而言在基板与树脂片之间产生不需要的间隙(空气)。另一方面，若为了提高埋入性而提高树脂片的流动性，则会产生如下不良情况：树脂片大幅流动并在基板上润湿铺展，树脂片向基板外突出。这样的话，基板的周围(例如，压制装置等)会被树脂片污染。另外，密封后的电子元件封装体还要求不产生由热循环导致的裂纹等耐热可靠性。本专利技术提供密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好的密封用片。用于解决问题的方案本专利技术[1]包括一种密封用片，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对前述电子元件进行密封时与前述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，前述第1层及前述第2层各自具有热固化性，前述第2层的厚度方向一个表面在90℃下比前述第1层的厚度方向另一个表面柔软，前述第2层的厚度T2与前述第1层的厚度T1的比满足式1.5<T2/T1<5。本专利技术[2]包括[1]所述的密封用片，其在90℃下的前述第2层的厚度方向一个表面的铁球落下试验的凹陷量D2与前述第2层的厚度T2的比满足式0.1<D2/T2<0.2。专利技术的效果根据本专利技术的密封用片，第2层的厚度方向一个表面在90℃下比第1层的厚度方向另一个表面柔软，第2层的厚度T2与第1层的厚度T1的比满足规定的条件，因此密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好。附图说明图1中，图1的A及图1的B示出对本专利技术的密封用片的一实施方式及其制造进行说明的图，图1的A示出密封用片的截面图，图1的B示出分别准备第1层及第2层的图。图2中，图2的A-B示出对铁球落下试验的凹陷量的测定方法进行说明的图，图2的A示出准备密封用片和铁球的图，图2的B示出凹陷量及其放大图。图3中，图3的A-C为使用图1的A所示的密封用片来对电子元件进行密封的方法的图，图3的A示出分别准备电子元件安装基板及密封用片的图，图3的B示出用密封用片对电子元件进行密封并将密封片热固化的图，图3的C示出得到多个电子元件封装体的图。图4示出实施例中对污染性进行评价时的俯视图。附图标记说明1密封用片2第1层3第2层8密封片50基板51电子元件具体实施方式在图1的A-B及图3的C中，纸面上下方向为上下方向(厚度方向)。纸面上侧为上侧(厚度方向一侧)，纸面下侧为下侧(厚度方向另一侧)。如图1的A及图3的A所示，作为本专利技术的一实施方式的密封用片1为用于对具备基板50和电子元件51的电子构件将电子元件51密封的电子元件密封用片。另外，密封用片1为用于制造后述的电子元件封装体7的部件，不是电子元件封装体7其本身，密封用片1不含电子元件51及安装电子元件51的基板50，具体而言是以部件自身流通、产业上可利用的构件。需要说明的是，密封用片1不是将电子元件51密封后的密封片8(图3的B及图3的C)，即，是将电子元件51密封前的片。如图1的A所示，密封用片1具有沿与厚度方向正交的方向(面方向)延伸的大致板形状(薄膜形状)。密封用片1朝向上侧依次具备第1层2和第2层3。即，密封用片1具备：第1层2、和配置于第1层2的上表面的第2层3。密封用片1优选仅由第1层2和第2层3形成。第1层2为形成密封用片1的下表面(厚度方向另一侧的表面)的下层。第1层2具有沿面方向延伸的大致板形状。第1层2在后面叙述，其为在密封用片1要对电子元件51(参照图3的A)进行密封时与电子元件51接触的接触层。第1层2的材料例如为含有第1有机成分和第1无机填充材料的第1组合物。第1有机成分含有第1热固化性树脂和第1热塑性树脂。第1热固化性树脂为通过对电子元件51进行密封时的加热而暂时软化、进而熔融而流动、通过进一步的加热而进行固化的树脂。另外，第1热固化性树脂在对电子元件51进行密封前的第1层2中为B阶，不是C阶(即，为完全固化前的状态)。作为第1热固化性树脂，例如，可列举出环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、乙烯基酯树脂、氰基酯树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅树脂等。这些第1热固化性树脂可以单独使用或组合使用2种以上。作为第1热固化性树脂，从耐热性等的观点出发，优选可列举出环氧树脂、酚醛树脂，更优选可列举出环氧树脂及酚醛树脂的组合使用。作为环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂、例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四羟苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。优选可列举出2官能环氧树脂、更优选可列举出双酚F型环氧树脂。环氧树脂的环氧当量例如为230g/eq.以下，优选为210g/eq.以下，另外，例如为10g/eq.以上，优选为50g/eq.以上。环氧树脂的软化点例如为50℃以上，优选为70℃以上，另外，例如为110℃以下，优选为90℃以下。环氧树脂的比例相对于第1热固化性树脂例如为40质量％以上，优选为60质量％以上，另外，例如为90质量％以下，优选为70质量％以下。酚醛树脂为与环氧树脂一起固化的树脂。作为酚醛树脂，例如可列举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、苯酚联苯树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等3官能以上的多官能酚醛树脂。这些酚醛树脂可以单独使用或组合使用2种以上。优选可列举出苯酚酚醛清漆树脂。酚醛树脂的羟基当量例如为230g/eq.以下，优选为210g/eq.以下，另外，例如为10g/eq.以上，优选为50g/eq.以上。酚醛树脂的软化点例如为40℃以上，优选为50℃以上，另外，例如为90℃以下，优选为70℃以下。酚醛树脂的比例相对于第1热固化性树脂例如为10质量％以上，优选为30质量％以上，另外，例如为60质量％以下，优选为40质量％以下。对于环氧树脂与酚醛树脂的比例，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用片，其特征在于，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，/n所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对所述电子元件进行密封时与所述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，/n所述第1层及所述第2层各自具有热固化性，/n所述第2层的厚度方向一个表面在90℃下比所述第1层的厚度方向另一个表面柔软，/n所述第2层的厚度T2与所述第1层的厚度T1的比满足下式：/n1.5<T2/T1<5。/n

【技术特征摘要】
20190319 JP 2019-0513411.一种密封用片，其特征在于，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，
所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对所述电子元件进行密封时与所述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，
所述第1层及所述第2层各自具有热固化性，
所述第2层的厚度方向一个表面在90...

【专利技术属性】
技术研发人员：土生刚志，大原康路，清水祐作，饭野智绘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP