具有优异的机械特性和腐蚀特性的聚芳硫醚树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及具有优异的机械特性、腐蚀特性和雾度特性以及耐热性的聚芳硫醚树脂组合物，和由此模制的模制品，其中所述树脂组合物通过有效地除去基于卤素的杂质而防止模具的腐蚀和在注塑之后的制造的产品的耐久性的劣化，并且还具有优异的机械特性、腐蚀特性和雾度特性以及耐热性，使得可以满足车辆和电气/电子装置的组件所需的标准。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有优异的机械特性和腐蚀特性的聚芳硫醚树脂组合物
本专利技术涉及在机械特性、防腐蚀特性、雾度特性和耐热性方面优异的聚芳硫醚树脂组合物，并且涉及由其模制的制品。
技术介绍
聚芳硫醚(PAS)是具有高温热稳定性、阻燃性、低水分含量等的热塑性树脂。其已被有利地用作钢替代品和结构材料。特别地，聚苯硫醚(PPS)由于其结构特征而在耐化学性方面优异。因此，其被广泛用于不能由常规聚酯树脂和聚酰胺树脂替代的车辆部件以及电气和电子部件中(参见韩国特许专利公开第2013-0020860号和韩国专利第10-1082636号和第10-1475658号)。同时，由于车辆部件以及电气和电子部件朝向小型化和轻量的趋势，因此在模制品的生产中通常使用薄膜注塑成型。同时，需要在作为电气和电子部件的小且薄的模制品的机械特性方面的改善。此外，PPS通常具有基于卤素的副产物。这些副产物不仅引起诸如在注塑成型时腐蚀模具的问题，而且还增加了产品在其加工期间的次品率，并且降低了产品的耐久性。因此，对这样的树脂组合物的需求日益增加：其在注塑加工性和机械特性方面优异，从而提高产品的耐久性。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术的目的是提供在注塑加工性和机械特性方面优异并且具有改善的雾度特性和耐热性的树脂组合物和由此模制的制品。技术方案为了实现以上目的，本专利技术提供了树脂组合物，其包含聚芳硫醚树脂、过渡金属颗粒、纤维状无机填料和无机成核剂，其中基于组合物的总重量，树脂组合物包含0.05重量％至5.0重量％的过渡金属颗粒。此外，本专利技术提供了通过对树脂组合物进行模制而生产的模制品。有益效果根据本专利技术的树脂组合物包含聚芳硫醚树脂并且可以在其加工期间有效地除去基于卤素的副产物。因此，通过改善在注塑成型期间或在加工的产品中可能引起的腐蚀现象，其可以提高模具的耐久性。特别地，由于树脂组合物在机械特性、雾度特性和耐热性方面优异，因此其可以满足车辆部件以及电气和电子部件所需的标准。具体实施方式本专利技术提供了树脂组合物，其包含聚芳硫醚树脂、过渡金属颗粒、纤维状无机填料和无机成核剂。聚芳硫醚树脂聚芳硫醚树脂在300℃下的熔体粘度可以为300泊至10000泊。具体地，聚芳硫醚树脂在300℃下的熔体粘度可以为300泊至5000泊或1000泊至3000泊。聚芳硫醚树脂的数均分子量可以为5000g/摩尔至30000g/摩尔。具体地，聚芳硫醚树脂的数均分子量可以为7000g/摩尔至30000g/摩尔或8000g/摩尔至20000g/摩尔。优选地，聚芳硫醚树脂的在300℃下的熔体粘度可以为300泊至10000泊，以及数均分子量可以为7000g/摩尔至30000g/摩尔。如果聚芳硫醚树脂的熔体粘度在上述范围内，则可以提高树脂组合物的注塑加工性。如果聚芳硫醚树脂的数均分子量在上述范围内，则可以改善加工产品的机械特性。聚芳硫醚树脂的熔点可以为265℃至290℃，具体地为270℃至285℃或275℃至285℃。聚芳硫醚树脂的多分散性指数(PDI)可以为1至10。具体地，聚芳硫醚树脂的多分散性指数(PDI)可以为2至10、2至8、或2至5。基于树脂组合物的总重量，聚芳硫醚树脂可以以40重量％至65重量％的量使用。具体地，基于树脂组合物的总重量，聚芳硫醚树脂可以以50重量％至65重量％的量使用。如果聚芳硫醚树脂以40重量％或更大的量使用，则由此生产的产品的机械特性将不会劣化。如果其以65重量％或更小的量使用，则将增强由此生产的产品的机械特性。用于制备聚芳硫醚树脂的方法没有特别限制，只要其满足以上物理特性即可。例如，聚芳硫醚树脂可以通过熔融聚合来制备。具体地，聚芳硫醚树脂可以通过使包含二碘化物芳族化合物和硫元素的反应物熔融聚合来制备。用于以上熔融聚合中的二碘化物芳族化合物可以为选自二碘苯(DIB)、二碘萘、二碘联苯、二碘双酚和二碘二苯甲酮中的至少一者，但不限于此。此外，二碘化物芳族化合物可以具有与上述化合物键合的取代基例如烷基或砜基，或者也可以使用在芳族基团中含有诸如氧或氮的原子的二碘化物芳族化合物。此外，二碘化物芳族化合物根据碘原子连接的位置而具有各种异构体。其中，碘连接至对位的化合物例如对二碘苯(p-DIB)、2,6-二碘萘、或p,p'-二碘联苯可以是更合适的。与二碘化物芳族化合物反应的硫元素没有特别限制。通常，硫元素在室温下存在于其中八个原子相连接的环八硫(S8)中。如果硫可以以除以上形式之外的任何固态或液态商业获得，则其可以没有限制地使用。包含二碘化物芳族化合物和硫元素的反应物还可以包含聚合引发剂、稳定剂或其混合物。具体地，聚合引发剂可以为选自1,3-二碘-4-硝基苯、巯基苯并噻唑、2,2’-二硫代苯并噻唑、环己基苯并噻唑亚磺酰胺和丁基苯并噻唑亚磺酰胺中的至少一者，但不限于此。稳定剂没有特别限制，只要其是通常用于树脂的聚合反应中的稳定剂即可。同时，可以在反应物聚合期间向其中添加聚合终止剂。聚合终止剂没有特别限制，只要其是能够通过除去待聚合的聚合物中包含的碘基团来停止聚合的化合物即可。具体地，聚合终止剂可以为选自以下的至少一者：二苯型、二苯甲酮型、单碘芳基型、苯并噻唑型、苯并噻唑亚磺酰胺型、秋兰姆(thiuram)型、碘代联苯型和二硫代氨基甲酸盐型。更具体地，聚合终止剂可以为选自以下的至少一者：二苯硫醚、二苯醚、二苯甲酮、二苯并噻唑二硫化物、碘苯酚、碘苯胺、碘代二苯甲酮、2-巯基苯并噻唑、2,2’-二硫代双苯并噻唑、N-环己基苯并噻唑-2-亚磺酰胺、2-吗啉代硫代苯并噻唑、N,N-二环己基苯并噻唑-2-亚磺酰胺、四甲基秋兰姆一硫化物、四甲基秋兰姆二硫化物、二甲基二硫代氨基甲酸锌、二乙基二硫代氨基甲酸锌和二苯基二硫化物。同时，添加聚合终止剂的时间可以考虑聚芳硫醚树脂的目标粘度或目标分子量来确定。具体地，当通过反应消耗了初始反应物中包含的二碘化物芳族化合物的70重量％至100重量％时，可以添加聚合终止剂。此外，对用于如上所述的熔融聚合的条件没有特别限制，只要它们能够引发包含二碘化物芳族化合物和硫元素的反应物的聚合即可。例如，熔融聚合可以在升高的温度和降低的压力的条件下进行，其中聚合反应可以在温度从180℃至250℃的初始反应条件升高至270℃至350℃的最终反应条件并且压力从50托至450托的初始反应条件降低至0.001托至20托的最终反应条件的同时进行约1小时至30小时。具体地，聚合反应可以在约280℃至300℃和约0.1托至1托的最终反应条件下进行。同时，用于制备聚芳硫醚树脂的方法还可以包括在熔融聚合之前将包含二碘化物芳族化合物和硫元素的反应物熔融混合。熔融混合没有特别限制，只要可以将混合物熔融混合即可。例如，其可以在130℃至200℃或160℃至190℃的温度下进行。如果如上所述熔融混合步骤在熔融聚合之前进行，则随后进行的熔融聚合可以更容易地进行。根据本专利技术的一个实施方案，聚芳硫醚树脂的熔融聚合可以在基于硝基苯的催化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含聚芳硫醚树脂、过渡金属颗粒、纤维状无机填料和无机成核剂，/n其中基于所述组合物的总重量，所述树脂组合物包含0.05重量％至5.0重量％的所述过渡金属颗粒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 KR 10-2017-01820381.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含聚芳硫醚树脂、过渡金属颗粒、纤维状无机填料和无机成核剂，
其中基于所述组合物的总重量，所述树脂组合物包含0.05重量％至5.0重量％的所述过渡金属颗粒。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚芳硫醚树脂的在300℃下的熔体粘度为300泊至10000泊，以及数均分子量为7000g/摩尔至30000g/摩尔。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述过渡金属颗粒具有0.1μm至10μm的平均直径，以及具有球形形状、片形形状、无定形形状、或其混合。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述过渡金属颗粒包含选自铜、镍、钛、锌、铬和金中的至少一种过渡金属。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述纤维状无机填料的平均直径为6μm至15μm以及平均长度为1mm至5mm，以及经硅烷进行表面处理，所述硅烷选自基于氨基的硅烷、基于环氧的硅烷、基于氨基甲酸酯的硅烷及其组合。


6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亨根，辛锺昱，郑明旭，崔世兰，金海利，
申请(专利权)人：SK化学公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR