一种偏光片模切用制程保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种偏光片模切用制程保护膜，涉及保护膜技术领域，该保护膜包括基材层、胶黏层和离型层，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述胶黏层包括第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层与第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层依次间隔设置，所述离型层贴合在第三胶黏层底面。本申请所公开的保护膜为基材多层复合及有色设计，不仅排气性高，粘性稳定(低爬升)，而且低污染、抗静电，可多少重复使用。

【技术实现步骤摘要】
一种偏光片模切用制程保护膜
本技术涉及保护膜
，特别涉及一种偏光片模切用制程保护膜。
技术介绍
在偏光片模切过程中，为了防止偏光片表面的污染或损伤，需要在偏光片的背面贴合保护膜作为承载膜，偏光片模切完成后，将偏光片从保护膜剥离吸走。现有的保护膜胶粘层的电阻值高，会产生静电电压，且多数保护膜都不能多次重复使用，不环保，即使能多次使用，该保护膜的粘力衰减值降低，粘性也不稳定。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的现有的保护膜胶粘层的电阻值高，会产生静电电压，且多数保护膜都不能多次重复使用，不环保，即使能多次使用，该保护膜的粘力衰减值降低，粘性也不稳定的问题，本技术提供了一种偏光片模切用制程保护膜。具体技术方案如下：一种偏光片模切用制程保护膜，包括基材层、胶黏层和离型层，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述胶黏层包括第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层与第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层依次间隔设置，所述离型层贴合在第三胶黏层底面。优选的，所述第一基材层和第二基材层均为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述第三基材层为白色有色聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。优选的，所述第一胶黏层和第二胶黏层均为复合胶黏层，所述第三胶黏层为聚氨酯胶黏层。优选的，所述聚氨酯胶黏层包括多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯膜涂布有抗静电聚氨酯压敏胶黏剂。优选的，所述离型层为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜。本技术与现有技术相比具有以下有益效果：本申请所公开的一种偏光片模切用制程保护膜为基材多层复合及有色设计，不仅排气性高，粘性稳定(低爬升)，而且低污染、抗静电，可多少重复使用。附图说明图1为本技术一种偏光片模切用制程保护膜的结构示意图。图中，1-第一基材层，2-第二基材层，3-第三基材层，4-第一胶黏层，5-第二胶黏层，6-第三胶黏层，7-离型层。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本技术公开了一种偏光片模切用制程保护膜，如图1所示，包括基材层、胶黏层和离型层7，基材层包括第一基材层1、第二基材层2和第三基材层3，胶黏层包括第一胶黏层4、第二胶黏层5和第三胶黏层6，第一基材层1、第二基材层2和第三基材层3与第一胶黏层4、第二胶黏层5和第三胶黏层6依次间隔设置，离型层7贴合在第三胶黏层6底面。优选的，第一基材层1和第二基材层2均为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，第三基材层3为白色有色聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯基材，由白色有色基材跟双层PET通过胶粘层复合而成，使基材具备承载性，又保留了基材柔韧性。第一胶黏层4和第二胶黏层5均为复合胶黏层，第三胶黏层6为聚氨酯胶黏层。聚氨酯胶黏层包括多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯膜涂布有抗静电聚氨酯压敏胶黏剂。聚氨酯胶层，选用在多层复合聚对苯二甲酸乙二醇酯涂布抗静电聚氨酯压敏胶黏剂(在聚氨酯压敏胶黏剂里面添加双三氟甲基磺酰亚胺锂、含聚醚改性丙烯酸官能团的聚二甲基硅氧烷、聚醚改性羟基官能性聚二甲基硅氧烷溶液、双三氟甲基磺酰亚胺盐一种或者多种)，来实现对被贴物高排气性，粘性稳定(低爬升)、低污染、抗静电、可多少重复使用。离型层7为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜，特殊离型力选型，结构稳定，耐候性好，保证产品工艺可行性。上述偏光片模切用制程保护膜，可以使用用于制造双面胶带的公知方法。可能为刮刀涂布、辊涂、凹版涂布、微凹涂布、狭缝式挤出涂布、喷涂、模头涂布等方法。本新型中，优选狭缝式挤出涂布或刮刀涂布，更优狭缝式挤出涂布。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种偏光片模切用制程保护膜，其特征在于：包括基材层、胶黏层和离型层，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述胶黏层包括第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层与第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层依次间隔设置，所述离型层贴合在第三胶黏层底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种偏光片模切用制程保护膜，其特征在于：包括基材层、胶黏层和离型层，所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层，所述胶黏层包括第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层，所述第一基材层、第二基材层和第三基材层与第一胶黏层、第二胶黏层和第三胶黏层依次间隔设置，所述离型层贴合在第三胶黏层底面。


2.根据权利要求1所述的一种偏光片模切用制程保护膜，其特征在于：所述第一基材层和第二基材层均为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，所述第三基材层为白色有色聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐凌，华小龙，郑子能，
申请(专利权)人：崴思新材料泰州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32