本发明专利技术公开了一种加强型PCB电路板，包括PCB板体和插接孔，本发明专利技术通过设置了加固机构于PCB板体外侧，通过四个支撑板和限位板对PCB板体的四周进行支撑限位安装，使得PCB板体的安装过程更加稳定，同时通过导热铜板对PCB板体进行导热，以及配合散热鳍片进行快速散热，达到了对PCB板进行加固安装更加稳定，以及防止开设PCB板安装孔而损坏，并且进行快速散提高使用寿命的有益效果，本发明专利技术通过安装板顶端面开设有安装螺孔，且安装螺孔对称设置有两个于安装板顶部左右两端，便于将安装板进行固定安装。
【技术实现步骤摘要】
一种加强型PCB电路板
本专利技术涉及PCB电路板相关领域，具体是一种加强型PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB电路板在使用的过程中，通常采用螺栓固定的方式进行安装，使得在安装开孔的过程中容易出现因为操作失误而损坏，同时PCB电路板安装过程的散热效果较差，不利于电路板的长时间使用。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本专利技术在此提供一种加强型PCB电路板。本专利技术是这样实现的，构造一种加强型PCB电路板，该装置包括PCB板体、插接孔和加固机构，所述PCB板体顶端面开设有插接孔，所述加固机构设置于PCB板体外侧四端，所述加固机构由导热铜板、固定板、支撑板、限位板、散热鳍片、安装板、卡位机构、衔接板和定位柱组成，所述导热铜板贴合于PCB板体底端面，且导热铜板底端面紧固有散热鳍片，所述支撑板为一体化结构设置于固定板前端面中上端，且支撑板紧贴于PCB板体底端面后端，所述限位板通过卡位机构转动安装于固定板顶部，且限位板紧贴于PCB板体顶端面后端，所述安装板紧固于固定板后端面底部，所述衔接板为一体化结构设置于支撑板前端面底部，且衔接板紧贴于导热铜板底端面后端，所述定位柱紧固于衔接板顶端面，且定位柱活动伸入于导热铜板底端面后端开设的定位孔内侧。优选的，所述卡位机构由转板、开口、卡块、滑槽和微型弹簧组成，所述转板为一体化结构设置于限位板后端面中部，且转板左右两侧后端通过转轴与开口内侧顶端转动连接，所述开口垂直开设于固定板顶端面中部，所述卡块滑动安装于滑槽内侧，且卡块外侧左端活动伸入于转板右端面前端开设的卡槽内侧，所述滑槽开设于开口内侧顶部前端，所述微型弹簧两端分别固定连接于滑槽内侧右端面和卡块右端面。优选的，所述导热铜板底端面等间距开设有两个以上的散热孔，且散热孔与散热鳍片交错分布。优选的，所述限位板和支撑板前端面相齐，且支撑板顶端面和限位板底端面设置有一层柔性硅胶片。优选的，所述固定板前端面底部和支撑板底端面前端设置有加强板，且加强板对称设置有两个于支撑板底部左右两端。优选的，所述卡位机构设置有两个于限位板顶部后端，且为对称分布。优选的，所述安装板顶端面开设有安装螺孔，且安装螺孔对称设置有两个于安装板顶部左右两端。优选的，所述支撑板顶端面相齐平于导热铜板顶端面，且支撑板的长度为PCB板体宽度的一半。优选的，所述卡块为右下而上渐缩的梯形状，且卡块顶端面左右两端设置有防滑漆。优选的，所述开口内侧底端面与转板底端面的间距相对应于转板宽度，且转板侧表面设置有光滑薄膜层。本专利技术具有如下优点：本专利技术通过改进在此提供一种加强型PCB电路板，与同类型设备相比，具有如下改进：优点1：本专利技术所述一种加强型PCB电路板，本专利技术通过设置了加固机构于PCB板体外侧，通过四个支撑板和限位板对PCB板体的四周进行支撑限位安装，使得PCB板体的安装过程更加稳定，同时通过导热铜板对PCB板体进行导热，以及配合散热鳍片进行快速散热，达到了对PCB板进行加固安装更加稳定，以及防止开设PCB板安装孔而损坏，并且进行快速散提高使用寿命的有益效果。优点2：本专利技术所述一种加强型PCB电路板，本专利技术通过安装板顶端面开设有安装螺孔，且安装螺孔对称设置有两个于安装板顶部左右两端，便于将安装板进行固定安装。附图说明图1是本专利技术结构示意图；图2是本专利技术的加固机构结构示意图；图3是本专利技术加固机构爆炸结构示意图；图4是本专利技术的图3中A处结构放大示意图；图5是本专利技术的图3中B处结构放大示意图。其中：PCB板体-1、插接孔-2、加固机构-3、导热铜板-31、固定板-32、支撑板-33、限位板-34、散热鳍片-35、安装板-36、卡位机构-37、衔接板-38、定位柱-39、转板-371、开口-372、卡块-373、滑槽-374、微型弹簧-375。具体实施方式下面将结合附图1-5对本专利技术进行详细说明，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参阅图1，本专利技术通过改进在此提供一种加强型PCB电路板，包括PCB板体1和插接孔2，PCB板体1顶端面开设有插接孔2。请参阅图1至图4，本专利技术通过改进在此提供一种加强型PCB电路板，加固机构3设置于PCB板体1外侧四端，加固机构3由导热铜板31、固定板32、支撑板33、限位板34、散热鳍片35、安装板36、卡位机构37、衔接板38和定位柱39组成，导热铜板31贴合于PCB板体1底端面，且导热铜板31底端面紧固有散热鳍片35，导热铜板31底端面等间距开设有两个以上的散热孔，且散热孔与散热鳍片35交错分布，提高了导热铜板31的散热效果，支撑板33为一体化结构设置于固定板32前端面中上端，且支撑板33紧贴于PCB板体1底端面后端，固定板32前端面底部和支撑板33底端面前端设置有加强板，且加强板对称设置有两个于支撑板33底部左右两端，便于对支撑板33进行加固支撑，支撑板33顶端面相齐平于导热铜板31顶端面，且支撑板33的长度为PCB板体1宽度的一半，使得支撑板33稳定对PCB板体1底部的支撑，限位板34通过卡位机构37转动安装于固定板32顶部，且限位板34紧贴于PCB板体1顶端面后端，限位板34和支撑板33前端面相齐，且支撑板33顶端面和限位板34底端面设置有一层柔性硅胶片，防止对PCB板体1的外表面造成磨损，安装板36紧固于固定板32后端面底部，安装板36顶端面开设有安装螺孔，且安装螺孔对称设置有两个于安装板36顶部左右两端，便于对安装板36进行稳定安装，卡位机构37设置有两个于限位板34顶部后端，且为对称分布，衔接板38为一体化结构设置于支撑板33前端面底部，且衔接板38紧贴于导热铜板31底端面后端，使得限位板34安装更加平稳，定位柱39紧固于衔接板38顶端面，且定位柱39活动伸入于导热铜板31底端面后端开设的定位孔内侧。请参阅图5，本专利技术通过改进在此提供一种加强型PCB电路板，卡位机构37由转板371、开口372、卡块373、滑槽374和微型弹簧375组成，转板371为一体化结构设置于限位板34后端面中部，且转板371左右两侧后端通过转轴与开口372内侧顶端转动连接，开口372垂直开设于固定板32顶端面中部，开口372内侧底端面与转板371底端面的间距相对应于转板371宽度，且转板371侧表面设置有光滑薄膜层，便于转板371进行转动进入到开口372内侧，卡块373滑动安装于滑槽374内侧，且卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加强型PCB电路板，包括PCB板体(1)和插接孔(2)，所述PCB板体(1)顶端面开设有插接孔(2)；/n其特征在于：还包括加固机构(3)，所述加固机构(3)设置于PCB板体(1)外侧四端，所述加固机构(3)由导热铜板(31)、固定板(32)、支撑板(33)、限位板(34)、散热鳍片(35)、安装板(36)、卡位机构(37)、衔接板(38)和定位柱(39)组成，所述导热铜板(31)贴合于PCB板体(1)底端面，且导热铜板(31)底端面紧固有散热鳍片(35)，所述支撑板(33)为一体化结构设置于固定板(32)前端面中上端，且支撑板(33)紧贴于PCB板体(1)底端面后端，所述限位板(34)通过卡位机构(37)转动安装于固定板(32)顶部，且限位板(34)紧贴于PCB板体(1)顶端面后端，所述安装板(36)紧固于固定板(32)后端面底部，所述衔接板(38)为一体化结构设置于支撑板(33)前端面底部，且衔接板(38)紧贴于导热铜板(31)底端面后端，所述定位柱(39)紧固于衔接板(38)顶端面，且定位柱(39)活动伸入于导热铜板(31)底端面后端开设的定位孔内侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种加强型PCB电路板，包括PCB板体(1)和插接孔(2)，所述PCB板体(1)顶端面开设有插接孔(2)；
其特征在于：还包括加固机构(3)，所述加固机构(3)设置于PCB板体(1)外侧四端，所述加固机构(3)由导热铜板(31)、固定板(32)、支撑板(33)、限位板(34)、散热鳍片(35)、安装板(36)、卡位机构(37)、衔接板(38)和定位柱(39)组成，所述导热铜板(31)贴合于PCB板体(1)底端面，且导热铜板(31)底端面紧固有散热鳍片(35)，所述支撑板(33)为一体化结构设置于固定板(32)前端面中上端，且支撑板(33)紧贴于PCB板体(1)底端面后端，所述限位板(34)通过卡位机构(37)转动安装于固定板(32)顶部，且限位板(34)紧贴于PCB板体(1)顶端面后端，所述安装板(36)紧固于固定板(32)后端面底部，所述衔接板(38)为一体化结构设置于支撑板(33)前端面底部，且衔接板(38)紧贴于导热铜板(31)底端面后端，所述定位柱(39)紧固于衔接板(38)顶端面，且定位柱(39)活动伸入于导热铜板(31)底端面后端开设的定位孔内侧。
2.根据权利要求1所述一种加强型PCB电路板，其特征在于：所述卡位机构(37)由转板(371)、开口(372)、卡块(373)、滑槽(374)和微型弹簧(375)组成，所述转板(371)为一体化结构设置于限位板(34)后端面中部，且转板(371)左右两侧后端通过转轴与开口(372)内侧顶端转动连接，所述开口(372)垂直开设于固定板(32)顶端面中部，所述卡块(373)滑动安装于滑槽(374)内侧，且卡块(373)外侧左端活动伸入于转板(371)右端面前端开设的卡槽内侧，所述滑槽(374)开设于开口(372)内侧顶部前端，所述微型...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兰香，
申请(专利权)人：龙岩市远尚工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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