一种解决振动马达干扰天线性能的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种解决振动马达干扰天线性能的结构，解决了目前解决振动马达干扰天线性能的方案并非通用，且抑制效果不佳，受限因素多的弊端，其技术方案要点是包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠，本实用新型专利技术的一种解决振动马达干扰天线性能的结构，能够有效的抑制振动马达工作的干扰，结构简单，有效节省主板空间，不受限于主板版型限制。

【技术实现步骤摘要】
一种解决振动马达干扰天线性能的结构
本技术涉及射频领域，特别涉及一种解决振动马达干扰天线性能的结构。
技术介绍
当前智能手机相关功能繁多，外围器件摆放密集，整机空间紧凑，外围器件，如振动马达，工作时容易对整机天线性能造成干扰。目前一般针对振动马达工作时干扰天线性能的解决方案，是在主板上对应振动马达预留的焊盘位置串联磁珠，在主板上串联磁珠的操作并不能从根源上解决干扰的问题，干扰的问题依旧严重，且受到手机主板的版型限制，很多主板没有足够的空间位置进行焊接，并非能简单的进行运用，亟需解决的方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种解决振动马达干扰天线性能的结构，能够有效的抑制振动马达工作的干扰，结构简单，有效节省主板空间，不受限于主板版型限制。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种解决振动马达干扰天线性能的结构，包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠。作为优选，所述主板设置有振动马达焊盘，所述连接线一端焊接于所述振动马达焊盘，另一端连接于马达本体。作为优选，所述连接线设置有两根，分别连接于马达本体的正极与振动马达焊盘的正极、连接于马达本体的负极与振动马达焊盘的负极。作为优选，所述磁珠设置有两个，分别串联于两根所述连接线，且分别与所述马达本体的正负极相连。综上所述，本技术具有以下有益效果：通过连接线将磁珠串联在马达本体的一侧，通过磁珠的抑制作用，能够降低干扰，且将磁珠安装在马达本体一侧，能够从源头降低马达本体工作时对天线性能的干扰。附图说明图1为本实施例的结构示意图。图中：1、主板；2、振动马达焊盘；3、磁珠；4、马达本体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本实施例公开了一种解决振动马达干扰天线性能的结构，如图1所示，包括有马达本体、主板、连接线以及磁珠。主板与马达本体之间通过连接线进行连接，马达本体远离主板设置，主板上设置有振动马达焊盘，通过连接线焊接至振动马达焊盘，再通过焊接的连接线连接至马达本体，无需在主板上占用过多的空间。振动马达焊盘的正负极设置在主板的一侧边缘，优选靠近马达本体的一侧，以减少连接线的走线距离及对主板上其它器件的干扰。连接线设置有两根，一根连接在马达本体的正极和振动马达焊盘的正极之间，另一根连接在马达本体的负极与振动马达焊盘的负极之间。磁珠设置有两个，分别串联在两根连接线上，且在靠近马达本体的正负极一侧设置，从马达本体产生干扰的源头进行抑制，能更有效的解决干扰问题，且通过连接线串联至马达本体的正负极设置，能够避免在主板上进行磁珠的安装设置，节省主板空间，不受限于主板版型限制，结构简单且更具有通用性。根据实验验证，在串联磁珠之前，马达本体工作时对天线性能干扰为8-10dBm，根据本申请的方案，实测干扰降低至1-2dBm，处于3dBm标准内，得到了有效的抑制。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决振动马达干扰天线性能的结构，其特征是：包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种解决振动马达干扰天线性能的结构，其特征是：包括有马达本体、主板、用于连接马达本体至主板的连接线，还包括有串联于连接线且位于马达本体一侧用于抑制干扰的磁珠。


2.根据权利要求1所述的解决振动马达干扰天线性能的结构，其特征是：所述主板设置有振动马达焊盘，所述连接线一端焊接于所述振动马达焊盘，另一端连接于马达本体。

【专利技术属性】
技术研发人员：姚野，
申请(专利权)人：上海锐伟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31