一种软性电路板包装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软性电路板包装治具，包括包装盒和包装盖，所述包装盖安装在包装盒上端外壁上，所述包装盖上端外壁上设置有旋钮，所述包装盒上端外壁内部设置有密封槽，可以先将包装盖盖在包装盒上，包装盖下端的密封块固定在密封槽中，而密封块下端的压垫正好压在上侧透明膜上，这样可以通过压垫压住上侧的透明膜，使其紧贴在电路板上，减少包装盖和包装盒之间的缝隙，提高了密封性，通过定位柱快速固定好包装盖的位置，最后旋转旋钮使得包装盖和包装盒固定在其一起，这样通过多种密封方式对电路板进行包装固定，有效的对电路板进行保护，且操作简单，可以将多个电路板同时进行密封包装。

【技术实现步骤摘要】
一种软性电路板包装治具
本技术属于电子电路包装相关
，具体涉及一种软性电路板包装治具。
技术介绍
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。现有的软性电路板包装治具技术存在以下问题：软性电路板是现时电子电路器件的常用部件，软性电路板制造完成后，需要将其包装密封，现有的软性电路板包装治具操作麻烦，密封性较差、效率低等等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软性电路板包装治具，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】
1.一种软性电路板包装治具，包括包装盒(1)和包装盖(3)，其特征在于：所述包装盖(3)安装在包装盒(1)上端外壁上，所述包装盖(3)上端外壁上设置有旋钮(2)，所述包装盒(1)上端外壁内部设置有密封槽(5)，所述密封槽(5)下端内壁上设置有透明膜(6)，所述密封槽(5)上端内壁上设置有定位柱(8)，所述定位柱(8)正上侧的包装盖(3)上设置有定位孔(10)，所述包装盖(3)下端外壁上设置有密封块(11)，所述密封块(11)下端外壁上设置有压垫(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板包装治具，包括包装盒(1)和包装盖(3)，其特征在于：所述包装盖(3)安装在包装盒(1)上端外壁上，所述包装盖(3)上端外壁上设置有旋钮(2)，所述包装盒(1)上端外壁内部设置有密封槽(5)，所述密封槽(5)下端内壁上设置有透明膜(6)，所述密封槽(5)上端内壁上设置有定位柱(8)，所述定位柱(8)正上侧的包装盖(3)上设置有定位孔(10)，所述包装盖(3)下端外壁上设置有密封块(11)，所述密封块(11)下端外壁上设置有压垫(12)。


2.根据权利要求1所述的一种软性电路板包装治具，其特征在于：所述包装盒(1)上端外壁上设置有下螺孔(4)，所述下螺孔(4)正上侧的包装盖(3)上设置有上螺孔(9)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李硕兵，
申请(专利权)人：中山市鑫泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44