墨盒芯片折边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种墨盒芯片折边装置，其包括：墨盒座、加热机构和旋转机构；所述墨盒座用于放置墨盒；所述加热机构位于墨盒座一侧、用于贴合芯片尾部、对芯片尾部进行加热；所述旋转机构连接加热机构、用于驱动加热机构在0‑90度之间进行翻转。本实用新型专利技术结构简单、易于实现。能降低人工成本，提升加工效率，提升加工成品率。

【技术实现步骤摘要】
墨盒芯片折边装置
本技术属于打印机耗材
，具体来说涉及一种墨盒芯片折边装置。
技术介绍
喷墨打印机是一种常见的打印机耗材。目前市场上的产品结构一般会将打印喷嘴与墨水容器集成在一起。这类墨盒在用户用尽墨水后，可以对墨盒进行灌墨然后继续使用。目前，这种类型的墨盒的加工过程中有一个步骤是是将芯片安装至空墨盒中。其具体包括两个步骤：首先是将芯片头部安装于墨盒上的芯片安装槽中。其次是将芯片尾部固定于墨盒的背部外壳上。上述加工过程中，在将芯片尾部固定于墨盒外壳上的过程中，需要将加温到较高温度、背胶融化的芯片进行折边，以使其整体呈L形以贴合在墨盒表面。目前一般采用人工折边的操作方法，其付出的人工成本较高，工作效率较低，且长时间工作后，容易产生操作失误导致加工成品不合规。因此如何开发出一种新型的墨盒芯片折边装置，以克服上述问题，是本领域技术人员需要研究的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种墨盒芯片折边装置，能够降低人工成本，提升加工效率，提升加工成品率。其采用的技术方案如上：一种墨盒芯片折边装置，其包括：墨盒座、加热机构和旋转机构；所述墨盒座用于放置与芯片头部固定为一体的墨盒；所述加热机构位于墨盒座一侧、用于贴合芯片尾部、对芯片尾部进行加热；所述旋转机构连接加热机构、驱动加热机构朝向墨盒座翻转/反向翻转复位。通过采用这种技术方案：首先将芯片头部已安装于芯片安装槽的墨盒放置于墨盒座上、且墨盒上设有芯片安装槽一侧朝向地面、使芯片尾部伸出墨盒座并接触加热机构、加热机构对芯片尾部进行加温、使芯片尾部上的背胶溶解、此时旋转机构启动，使加热机构带动芯片尾部朝向墨盒座转动，直至芯片尾部完成折边并贴合在墨盒背部。芯片尾部在背胶作用下与墨盒背部固定为一体，完成芯片安装的过程。优选的是，上述墨盒芯片折边装置中，还包括：固定机构，所述固定机构用于将放置于墨盒座上的墨盒进行固定。通过采用这种技术方案：在将墨盒放置于墨盒座上后、固定机构启动、对墨盒进行固定，在旋转机构工作的过程中，保证芯片在墨盒固定不动的状态下完成弯折。提升了加工的成品率。更优选的是，上述墨盒芯片折边装置中：所述固定机构包括架体和压紧气缸；所述压紧气缸固定于架体上，所述压紧气缸的活塞杆沿垂直方向向下延伸、连接压紧块，所述压紧块位于墨盒座正上方。通过采用这种技术方案：在将墨盒放置于墨盒座上后、压紧气缸启动、推动压紧块向下运动、直至压紧块接触墨盒、由上至下将墨盒压紧于墨盒座上。更优选的是，上述墨盒芯片折边装置中，所述旋转机构包括旋转电机、定位座和旋转轴；所述旋转轴与旋转电机的输出轴同轴连接、所述旋转轴活动安装于定位座上；所述旋转轴的轴身贯穿加热机构、用于带动加热机构与自身同步旋转。进一步优选的是，上述墨盒芯片折边装置中：所述加热机构包括底块；所述底块上设有加热板，所述加热板上设有加热腔；所述旋转轴的轴身贯穿底块。所述加热板采用热良导体材料制成，所述底块采用热的不良导体材料制成。采用这种技术方案：芯片尾部平铺于加热板上、以加热板实现加温。具体的，当需要进行加热的时候，对加热腔中插入外设的加热棒、加热棒对加热板进行热传导、使其升温。同时以底块实现旋转轴的力的传导、从而大幅减少了加热过程对旋转机构的影响，延长了旋转机构的使用寿命。更进一步优选的是，上述墨盒芯片折边装置中：所述加热板上表面设有上设有定位针；所述定位针的排布与芯片尾部上的定位孔排布相一致，所述定位孔的高度与定位孔的深度保持一致。采用这种技术方案：在通过加热板对芯片尾部加热之前，首先将芯片尾部上的各定位孔分别穿过对应的定位针、通过定位针与定位孔的配合，使芯片尾部固定于加热板的表面。与现有技术相比，本技术结构简单、易于实现。能够降低人工成本，提升加工效率，提升加工成品率。附图说明上面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：图1为实施例1的结构示意图；各附图标记与部件名称对应关系如上：1、墨盒座；2、加热机构；3、旋转机构；4、固定机构；21、底块；22、加热板；221、加热腔；31、旋转电机；32、定位座；33、旋转轴；41、架体；42、压紧气缸；421、压紧块。具体实施方式为了更清楚地说明本技术的技术方案，上面将结合各个实施例作进一步描述。如图1所示为本技术的实施例1：一种墨盒芯片折边装置，其包括：墨盒座1、加热机构2，旋转机构3和固定机构4。所述墨盒座1用于放置与芯片头部固定为一体的墨盒；所述加热机构2位于墨盒座1一侧、用于贴合芯片尾部、对芯片尾部进行加热；所述旋转机构3连接加热机构、用于驱动加热机构2在0-90度之间进行翻转。所述固定机构4用于将放置于墨盒座1上的墨盒进行固定。具体来说：所述固定机构4包括架体41和压紧气缸42；所述压紧气缸42固定于架体41上，所述压紧气缸42的活塞杆沿垂直方向向下延伸、连接压紧块421，所述压紧块421位于墨盒座1正上方。所述旋转机构3包括旋转电机31、定位座32和旋转轴33；所述旋转轴33一端与旋转电机31的输出轴同轴连接、另一端活动安装于定位座32上；所述旋转轴33的轴身贯穿加热机构2且与加热机构2固定为一体、用于带动加热机构2与自身同步旋转。具体来说：所述加热机构2包括底块21；所述底块21上设有加热板22，所述加热板22上设有加热腔221；所述旋转轴33的轴身贯穿底块21。所述加热板22上表面设有上设有定位针222；所述定位针222的排布与芯片尾部上的定位孔排布相一致。实践中，其工作过程如下：首先将芯片头部已安装于芯片安装槽的墨盒放置于墨盒座1上、且墨盒上设有芯片安装槽一侧朝向地面、随后压紧气缸42启动、推动压紧块421向下运动、直至压紧块421接触墨盒、由上至下将墨盒压紧于墨盒座1上。同时，将芯片尾部上的各定位孔分别穿过对应的定位针222、通过定位针222与定位孔的配合，使芯片尾部固定于加热板的表面。对加热腔221中插入外设的加热棒、加热棒对加热板22进行热传导、使其升温并对芯片尾部进行加温、使芯片尾部上的背胶溶解、此时旋转电机31启动，驱动加热机构2连同芯片尾部朝向墨盒座1转动，直至芯片尾部完成折边并贴合在墨盒背部。芯片尾部在背胶作用下与墨盒背部固定为一体，完成芯片安装的过程。以上所述，仅为本技术的具体实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都涵盖在本技术的保护范围内。本技术的保护范围以权利要求书的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墨盒芯片折边装置，其特征在于，包括：墨盒座(1)、加热机构(2)和旋转机构(3)；/n所述墨盒座(1)用于放置墨盒；所述加热机构(2)位于墨盒座(1)一侧、用于贴合芯片尾部、对芯片尾部进行加热；所述旋转机构(3)连接加热机构、驱动加热机构(2)朝向墨盒座(1)翻转/反向翻转复位。/n

【技术特征摘要】
1.一种墨盒芯片折边装置，其特征在于，包括：墨盒座(1)、加热机构(2)和旋转机构(3)；
所述墨盒座(1)用于放置墨盒；所述加热机构(2)位于墨盒座(1)一侧、用于贴合芯片尾部、对芯片尾部进行加热；所述旋转机构(3)连接加热机构、驱动加热机构(2)朝向墨盒座(1)翻转/反向翻转复位。


2.如权利要求1所述墨盒芯片折边装置，其特征在于，还包括：固定机构(4)，所述固定机构(4)用于将放置于墨盒座(1)上的墨盒进行固定。


3.如权利要求2所述墨盒芯片折边装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括架体(41)和压紧气缸(42)；所述压紧气缸(42)固定于架体(41)上，所述压紧气缸(42)的活塞杆沿垂直方向向下延伸、连接压紧块(421)，所述压紧块(421)位于墨盒座(1)正上方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁宁，
申请(专利权)人：嘉兴维柯打印技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33