散热装置及机箱制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热装置及机箱，涉及计算机技术领域，该散热装置包括散热组件以及导风罩，所述散热组件包括散热入口；所述导风罩包括连接部，所述导风罩通过连接部可拆卸连接在散热组件上；所述导风罩内设有导风孔，导风孔的一端与入口连通，另一端用于与机箱的进风口连通。通过在导风罩上设置连接部，利用连接部和散热组件之间的可拆卸连接，直接将导风罩安装在散热组件上，如此避免安装导风罩的过程碰触到机箱内的其他器件，防止损坏其他器件的同时，也提高导风罩的安装或者拆卸的便利性。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及机箱
本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种散热装置及机箱。
技术介绍
计算机通常包括显示器以及与显示器连接的机箱，而机箱包括箱体以及设置在箱体内的主板和散热装置，其中，箱体上设置有进风口和出风口，散热装置位于主板的上方，当散热装置工作时，外界的空气会经由进风口进入箱体内部，吸收主板产生的热量后，经由出风口流出，以将主板产生的热量带到箱体外。外界的空气从进风口进到箱体内，容易扩散至整个箱体内，致使到达散热装置处的空气的量较小，影响散热装置的散热效果，因此，相关技术中，如图1所示，将导风罩200安装在箱体的侧板630上，并使导风罩200罩设在散热装置外，这样外界的空气可以直接作用在散热装置上，提高了散热装置的散热效率。但是，上述的方法存在导风罩200安装或者拆卸不便的缺陷。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术实施例提供一种散热装置及机箱，用于解决导风罩安装或者拆卸不便的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：本专利技术实施例的第一方面提供一种散热装置，其包括：散热组件以及导风罩；所述散热组件包括散热入口；所述导风罩具有连接部，所述导风罩通过所述连接部可拆卸连接在所述散热组件上；所述导风罩内设有导风孔，所述导风孔的一端与所述入口连通，所述导风孔的另一端用于与机箱的进风口连通。如上所述的散热装置，其中，所述导风罩包括第一导风罩以及与所述第一导风罩连接的第二导风罩，所述第二导风罩与所述散热组件连接；所述第一导风罩内设有圆柱形的第一导风孔，所述第二导风罩内设有圆柱形的第二导风孔，所述第二导风孔与所述第一导风孔同心且连通，且所述第二导风孔的直径大于所述第一导风孔的直径；所述第一导风孔和所述第二导风孔构成所述导风孔。如上所述的散热装置，其中，所述第一导风罩包括两端开口的第一筒体，所述第二导风罩包括两端开口的第二筒体；所述连接部为卡合件，所述卡合件设在所述第二导风罩的外壁上，所述卡合件卡合在所述散热组件上。如上所述的散热装置，其中，所述卡合件包括卡钩，所述散热组件与所述卡钩对应的位置上设有卡合槽，所述卡钩卡合在所述卡合槽内。如上所述的散热装置，其中，所述导风罩还包括调节件，所述调节件可拆卸连接在所述第一导风罩背离所述散热组件的端部，且所述调节件内具有圆柱形的第三导风孔，所述第三导风孔与所述第一导风孔同心且连通；所述调节件用于调节所述导风罩的轴向长度。如上所述的散热装置，其中，所述调节件包括两端开口的第三筒体，所述第三筒体靠近所述导风罩的边缘设有多个连接柱，多个所述连接柱沿所述第三筒体的圆周方向间隔分布；每个所述连接柱背离所述第三筒体的端部与所述导风罩连接；所述第三筒体的内腔构成所述第三导风孔。如上所述的散热装置，其中，所述第一导风罩内设有与第一导风孔匹配的圆形导流板，所述圆形导流板上设有多个导流孔，多个所述导流孔沿所述圆形导流板的圆周方向间隔分布。本专利技术实施例的第二方面提供一种机箱，其包括：箱体以及如上所述的散热装置；所述箱体具有进风口和出风口，且所述箱体内设有主板；所述散热装置可拆卸连接在所述主板上，且所述散热装置的导风罩与所述进风口连接。如上所述的机箱，其中，所述散热组件包括散热器以及与所述散热器连接风扇；所述风扇通过至少一个螺钉固定在所述主板上。如上所述的机箱，其中，所述第二导风罩的外壁上设有多个容纳件，所述容纳件与所述螺钉一一对应，每个所述容纳件均具有容纳孔，所述螺钉的头部和螺钉的部分光杆段插入所述容纳孔内；且至少两个所述容纳件上设置有所述卡合件。本专利技术实施例所提供的散热装置及机箱中，通过在导风罩上设置连接部，利用连接部和散热组件之间的可拆卸连接，直接将导风罩安装在散热组件上；与先将导风罩安装在机箱的侧板上，再将导风罩安装在散热组件的技术方案相比，可以避免安装导风罩的过程碰触到机箱内的其他器件，防止损坏其他器件的同时，也提高导风罩的安装或者拆卸的便利性。除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本专利技术实施例提供的散热装置及机箱所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中导风罩的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的箱体的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的散热装置的结构示意图一；图4为本专利技术实施例提供的散热装置的结构示意图二；图5为本专利技术实施例提供的散热装置的爆炸示意图。附图标记：100：散热组件；110：散热器；120：风扇；200：导风罩；210：第一导风罩；211：圆形导流板；212：导流孔；220：第二导风罩；300：卡合件；310：第一段；320：第二段；400：调节件；410：第三筒体；420：连接柱；500：容纳件；600：箱体；610：顶板；620：底板；630：侧板；700：主板；710：处理器；800：螺钉；810：弹簧。具体实施方式在相关技术中，由于导风罩是先安装在机箱的侧板上，再将导风罩安装在散热装置上，导致在安装机箱的侧板时，导风罩易碰触到箱体内其他器件，这样就会造成其他器件的损坏，同时也给导风罩的安装或者拆卸带来不便。为此，本专利技术实施例提供一种散热装置及机箱，将导风罩可拆卸连接在散热装置上，如此可以避免安装导风罩时碰触到箱体内其他器件，防止其他器件的损坏的同时，也提高了导风罩的安装或者拆卸的便利性。为了使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供的机箱，机箱可以应用在台式计算机或者服务器上，机箱包括箱体以及设置在箱体内的主板和散热装置。如图2所示，箱体600，用于为主板700和散热装置的安装提供安装空间，示例性地，箱体600包括顶板610、底板620以及用于连接顶板610和底板620的侧板630，其中，顶板610、底板620和侧板600围成安装空间，顶板610可以可拆卸连接在侧板630上，或者底板620可以可拆卸连接在侧板600上，又或者，其中一个侧板可拆卸连接在其余的侧板上，这样可以通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热组件以及导风罩；/n所述散热组件包括散热入口；/n所述导风罩包括连接部，所述导风罩通过所述连接部可拆卸连接在所述散热组件上；/n所述导风罩内设有导风孔，所述导风孔的一端与所述散热入口连通，所述导风孔的另一端用于与机箱的进风口连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热组件以及导风罩；
所述散热组件包括散热入口；
所述导风罩包括连接部，所述导风罩通过所述连接部可拆卸连接在所述散热组件上；
所述导风罩内设有导风孔，所述导风孔的一端与所述散热入口连通，所述导风孔的另一端用于与机箱的进风口连通。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导风罩包括第一导风罩以及与所述第一导风罩连接的第二导风罩，所述第二导风罩与所述散热组件连接；
所述第一导风罩内设有圆柱形的第一导风孔，所述第二导风罩内设有圆柱形的第二导风孔，所述第二导风孔与所述第一导风孔同心且连通，所述第二导风孔的直径大于所述第一导风孔的直径；
所述第一导风孔和所述第二导风孔构成所述导风孔。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一导风罩包括两端开口的第一筒体，所述第二导风罩包括两端开口的第二筒体；
所述连接部为卡合件，所述卡合件设在所述第二导风罩的外壁上，且所述卡合件卡合在所述散热组件上。


4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述卡合件包括卡钩，所述散热组件与所述卡钩对应的位置上设有卡合槽，所述卡钩卡合在所述卡合槽内。


5.根据权利要求2-4任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导风罩还包括调节件，所述调节件可拆卸连接在所述第一导风罩背离所述散热组件的端部，且所述调节件内具有圆柱形的第三导风孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世豪，折包军，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61