物联网芯片恒温装置制造方法及图纸

物联网芯片恒温装置，包括主板、加热片、加热电丝、第一热敏电阻、第一微安表、芯片、温度传感器、控制器、半导体制冷片、第二热敏电阻、第二微安表、热管、散热片、风扇和散热电机，所述主板上安装有加热片，加热片内嵌有加热电丝，加热电丝上串联有第一热敏电阻，第一热敏电阻上并联有第一微安表，加热电丝上安装有芯片，散热片内安装有风扇，风扇末端安装有散热电机。本发明专利技术的优点是：结合物联网芯片的特点，根据芯片温度，从而实现温度高时，半导体制冷片工作降低芯片环境温度，温度低时，加热电丝工作加热，使芯片环境温度升高，简单有效，使芯片一直保持区间范围内恒温；通过温度传感器实时监测芯片温度，提供预警。

【技术实现步骤摘要】
物联网芯片恒温装置
本专利技术涉及物联网芯片恒温装置，属于集成电路

技术介绍
随着社会的发展，物联网已经被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。在物联网时代，物联网芯片需求规模巨大，物联网芯片将会拥有更广阔的市场。物联网芯片相比与传统芯片，更加灵活、细分，需要具备更为高效、精简的指令集和低功耗。温度对于物联网芯片的处理能力具有一定影响，过高或者过低的环境温度都会导致物联网芯片处理速度降低、功耗增大，因此，保证物联网芯片在工作中始终处于一定区间范围的环境温度中，能够有效的提高芯片的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供物联网芯片恒温装置。本专利技术要解决的问题是现有物联网芯片在工作中容易出现温度过高或过低的现象，影响物联网芯片的处理能力的缺陷。为实现本专利技术的目的，本专利技术采用的技术方案是：物联网芯片恒温装置，包括主板、加热片、加热电丝、第一热敏电阻、第一微安表、芯片、温度传感器、控制器、半导体制冷片、第二热敏电阻、第二微安表、热管、散热片、风扇和散热电机，所述主板上安装有加热片，加热片内嵌有加热电丝，加热电丝上串联有第一热敏电阻，第一热敏电阻上并联有第一微安表，加热电丝上安装有芯片，芯片上安装有温度传感器，温度传感器导线连接控制器，芯片上安装有半导体制冷片，半导体制冷片导线串联有第二热敏电阻，第二热敏电阻并联有第二微安表，芯片左侧连接安装有热管，热管左端连接安装有散热片，散热片内安装有风扇，风扇末端安装有散热电机。进一步的，所述散热片平均圆周分布于风扇上，每片散热片之间有一定的间隙，形状为圆弧片状，材质为铝合金。进一步的，所述半导体制冷片热端安装在芯片上，半导体制冷片没有滑动部件，可靠性高，无制冷剂污染；加热电丝嵌在加热片的凹槽内，加热电丝采用铁铬铝含钼隔材质，成本低，耐高温，从而延长加热丝的使用寿命。进一步的，所述温度传感器、第一热敏电阻和第二热敏电阻可感知区间温度，区间温度为20~25℃。本专利技术的优点是：结合物联网芯片的特点，根据芯片温度，通过电路中热敏电阻的阻值变化来控制电路，从而实现温度高时，半导体制冷片工作降低芯片环境温度，温度低时，加热电丝工作加热，使芯片环境温度升高，简单有效，使芯片一直保持区间范围内恒温；通过温度传感器实时监测芯片温度，提供预警。附图说明图1是物联网芯片恒温装置的结构示意图；图中：1、主板2、加热片3、加热电丝4、第一热敏电阻5、第一微安表6、芯片7、温度传感器8、控制器9、半导体制冷片10、第二热敏电阻11、第二微安表12、热管13、散热片14、风扇15、散热电机。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步的说明。物联网芯片恒温装置，包括主板1、加热片2、加热电丝3、第一热敏电阻4、第一微安表5、芯片6、温度传感器7、控制器8、半导体制冷片9、第二热敏电阻10、第二微安表11、热管12、散热片13、风扇14和散热电机15，所述主板1上安装有加热片2，用于加热，加热片2内嵌有加热电丝3，用于加热，加热电丝3上串联有第一热敏电阻4，用于控制电路，第一热敏电阻4上并联有第一微安表5，用于检测热敏电阻，加热电丝3上安装有芯片6，用于集成电路，芯片6上安装有温度传感器7，用于感知温度，温度传感器7导线连接控制器8，用于处理数据，芯片6上安装有半导体制冷片9，用于制冷，半导体制冷片9导线串联有第二热敏电阻10，用于控制电路，第二热敏电阻10并联有第二微安表11，用于检测热敏电阻，芯片6左侧连接安装有热管12，用于导热，热管12左端连接安装有散热片13，用于散热，散热片13内安装有风扇14，用于散热，风扇14末端安装有散热电机15，用于提供动力。进一步的，所述散热片13平均圆周分布于风扇14上，每片散热片13之间有一定的间隙，形状为圆弧片状，材质为铝合金。进一步的，所述半导体制冷片9热端安装在芯片6上，半导体制冷片9没有滑动部件，可靠性高，无制冷剂污染；加热电丝3嵌在加热片2的凹槽内，加热电丝3采用铁铬铝含钼隔材质，成本低，耐高温，从而延长加热丝的使用寿命。进一步的，所述温度传感器7、第一热敏电阻4和第二热敏电阻10可感知区间温度，区间温度为20~25℃。使用方法：当接通电源，芯片6正常工作，散热电机15工作，带动风扇14转动，当温度过高时，第二热敏电阻10阻值下降，半导体制冷片9通电，热端吸收芯片6产生的热量后通过冷端散热；当芯片温度温度过低时，第一热敏电阻4阻值下降，加热电丝3通电后，开始加热，提供芯片6热量；温度传感器7感知芯片6温度，将数据信号传输给控制器8，控制器8将数据信号处理后通过输出端输出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.物联网芯片恒温装置，包括主板（1）、加热片（2）、加热电丝（3）、第一热敏电阻（4）、第一微安表（5）、芯片（6）、温度传感器（7）、控制器（8）、半导体制冷片（9）、第二热敏电阻（10）、第二微安表（11）、热管（12）、散热片（13）、风扇（14）和散热电机（15），所述主板（1）上安装有加热片（2），加热片（2）内嵌有加热电丝（3），加热电丝（3）上串联有第一热敏电阻（4），第一热敏电阻（4）上并联有第一微安表（5），加热电丝（3）上安装有芯片（6），芯片（6）上安装有温度传感器（7），温度传感器（7）导线连接控制器（8），芯片（6）上安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）导线串联有第二热敏电阻（10），第二热敏电阻（10）并联有第二微安表（11），芯片（6）左侧连接安装有热管（12），热管（12）左端连接安装有散热片（13），散热片（13）内安装有风扇（14），风扇（14）末端安装有散热电机（15）。/n

【技术特征摘要】
1.物联网芯片恒温装置，包括主板（1）、加热片（2）、加热电丝（3）、第一热敏电阻（4）、第一微安表（5）、芯片（6）、温度传感器（7）、控制器（8）、半导体制冷片（9）、第二热敏电阻（10）、第二微安表（11）、热管（12）、散热片（13）、风扇（14）和散热电机（15），所述主板（1）上安装有加热片（2），加热片（2）内嵌有加热电丝（3），加热电丝（3）上串联有第一热敏电阻（4），第一热敏电阻（4）上并联有第一微安表（5），加热电丝（3）上安装有芯片（6），芯片（6）上安装有温度传感器（7），温度传感器（7）导线连接控制器（8），芯片（6）上安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）导线串联有第二热敏电阻（10），第二热敏电阻（10）并联有第二微安表（11），芯片（6）左侧连接安装有热管（12），热管（12）左端连接安装有散热片（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，
申请(专利权)人：南京铁道职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32