对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质，该方法包括：获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。解决了现有对组机设备的贴合参数调整费事费力的问题。

【技术实现步骤摘要】
对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质
本专利技术实施例涉及显示面板领域，尤其涉及一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质。
技术介绍
显示面板的制作过程包括对两个基板进行对组贴合的步骤，比如在TFT基板和CF基板之间灌注厚度约3-4um的液晶并对组贴合。为了提高显示面板的质量，需要保证参与对组贴合的基板之间的相对偏移量在预设偏移范围内，一旦超出该预设偏移范围，则需要调整对组机设备的对组贴合参数，以使参与对组贴合的基板之间的相对偏移量在预设偏移范围内。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现技术人员仅凭个人经验调整对组机的对组贴合参数，调整过程费时费力。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质，解决了现有对组机设备的贴合参数调整费事费力的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种对组贴合参数的调整方法，包括：获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；根据所述对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对组贴合参数的调整方法，其特征在于，包括：/n获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；/n根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；/n根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种对组贴合参数的调整方法，其特征在于，包括：
获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；
根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；
根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移数据包括二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据，包括：
确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；
对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；
根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数，包括：
获取补正参数范围；
根据所述补正参数范围和所述偏移数据确定对组贴合补正参数。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，包括：
根据所述对组贴合补正参数确定对组贴合参数；
将所述对组贴合参数发送至对组机，以使所述对组机完成对组贴合参数的调整。


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【专利技术属性】
技术研发人员：游原玮，
申请(专利权)人：苏州精濑光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32