本压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种本压装置，包括基座、承载台、主压载台以及冷却机构，其中，所述承载台设于所述基座上，用于承载显示模组，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位，所述主压载台设于所述基座上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组，所述冷却机构设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且与位于所述装载位的显示模组接触，以对所述装载位进行接触性导热。这样，本实用新型专利技术提供的技术方案可以通过设置所述冷却结构，以对所述显示模组的所述装载位进行接触性散热，从而防止处于所述装载位的驱动芯片的绑定受到影响，导致驱动芯片连接不良的后果。

【技术实现步骤摘要】
本压装置
本技术涉及显示面板领域，特别涉及一种本压装置。
技术介绍
FOG(FlexibleOnGlass)工艺的常用压着辅材为ACF(AnisotropicConductiveFilm)、硅胶皮(SiliconSkin)以及铁氟龙(Teflon)，其中ACF为异方性导电胶膜，起导通作用，硅胶皮&铁氟龙为本压缓冲辅材，可保证ACF粒子爆破效果更稳定、更佳。但是在显示模组采取FOG工艺与FPC(柔性线路板)绑定时，采用FOG工艺时产生的高温容易对所述显示面板上的驱动芯片的绑定受到影响，比如：驱动芯片绑定的ACF起浮粒子、假压等制程不良，而导致驱动芯片连接不良。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种本压装置，旨在降低驱动芯片受到高温的影响，以防止驱动芯片的连接不良。为实现上述目的，本技术提出一种本压装置，所述本压装置包括：基座；承载台，所述承载台设于所述基座上，用于承载显示模组，其中，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位；主压载台，所述主压载台设于所述基座上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组；冷却机构，所述冷却机构设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且与位于所述装载位的显示模组接触，以对所述装载位进行接触性散热。进一步地，所述冷却机构包括：冷却台，所述冷却台设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且所述冷却台上设有连通的输入口以及输出口；冷空气发生器，所述冷空气发生器设于所述基座上，用于产生冷空气，其中，所述冷空气发生器设有冷空气排气口，所述冷空气排气口通过真空管与所述输入口连通。进一步地，所述冷空气发生器上还设有用于通入压缩空气的进气口。进一步地，所述冷却机构还包括调节件，所述调节件均设于所述主压载台背离所述承载台的一侧，且所述调节件分别穿过所述主压载台并与所述冷却台连接。进一步地，所述调节件包括水平调节阀以及竖直调节阀，所述水平调节阀用于调节所述冷却台的水平位置，所述竖直调节阀用于调节所述冷却台的竖直位置。进一步地，所述本压装置还包括升降调节阀，所述升降调节阀设于所述承载台的侧边。进一步地，所述本压装置还包括水晶条，所述水晶条设于所述线路板与所述主压载台之间。进一步地，所述本压装置还包括运动机构，所述运动机构设于所述基座背离所述承载台或所述主压载台的一侧，以带动所述基座运动。进一步地，所述运动机构包括驱动件、导轨以及滑块，所述滑块设于所述基座背离所述承载台或所述主压载台的一侧且滑动连接于所述导轨上，所述驱动件与所述滑动驱动连接。本技术提供了一种本压装置，包括基座、承载台、主压载台以及冷却机构，其中，所述承载台设于所述基座上，用于承载显示模组，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位，所述主压载台设于所述基座上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组，所述冷却机构设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且与位于所述装载位的显示模组接触，以对所述装载位进行接触性导热。这样，本技术提供的技术方案可以通过设置所述冷却结构，以对所述显示模组的所述装载位进行接触性散热，从而防止处于所述装载位的驱动芯片的绑定受到影响，导致驱动芯片连接不良的后果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。图1为本技术实施例本压装置一个方向的结构示意图；图2为本技术实施例本压装置另一个方向的结构示意图；图3为本技术空气发生器的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。如图1～3所示，本技术实施例提供了一种本压装置。在一实施例中，如图1所示，所述本压装置包括基座1、承载台2以及主压载台3，其中，所述承载台2设于所述基座1上，用于承载显示模组(图为示)，其中，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位，所述主压载台3设于所述基座1上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组。进一步地，上述显示模组为LCD(LCDModule)模组，其中，所述显示模组包括液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路的电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。本实施所述显示模组的装载位上绑定有驱动芯片(IC)，在本实施例中，驱动芯片通过COG(ChipOnGlass)工艺绑定在所述显示模组的装载位处，其中，上述COG工艺为通过ACF(异方性导电胶)在一定的温度、压力和时间下，实现驱动芯片与所述显示模组之间的电气导通。进一步地，所述显示模组的绑定位与所述线路板进行绑定，本实施例中通过FOG(FlexibleOnGlass)工艺将所述绑定位与所述线路板进行绑定，其中，上述FOG工艺通过ACF在一定的温度、压力和时间下，实现所述显示模组与所述线路板之间的电气导通。可选地，本实施例采用FOG工艺时的温度大于COG工艺时的温度。进一步地，本实施例采用外置高温热压头装置提供FOG工艺以及COG工艺的温度和压力，而温度和压力可以根据具体的需求设置，在此并无限制。进一步地，本实施例驱动芯片绑定在所述装载位后，才将所述显示模组的绑定位与线路板进行绑定，此时，由于采用FOG工艺时的温度大于COG工艺时的温度，即在所述显示模组与所述线路板的绑定时，采用FOG工艺产生的高温会通过横向以及纵向进行导热，其中，纵向导热为直接将热量传递至所述主压载台3处，横向导热为将热量传导至所述显示模组上，此时，横向导热的温度会传导至处于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种本压装置，其特征在于，所述本压装置包括：/n基座；/n承载台，所述承载台设于所述基座上，用于承载显示模组，其中，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位；/n主压载台，所述主压载台设于所述基座上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组；/n冷却机构，所述冷却机构设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且与位于所述装载位的显示模组接触，以对所述装载位进行接触性散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种本压装置，其特征在于，所述本压装置包括：
基座；
承载台，所述承载台设于所述基座上，用于承载显示模组，其中，所述显示模组上具有与线路板绑定的绑定位以及装载有驱动芯片的装载位；
主压载台，所述主压载台设于所述基座上，用于承载所述线路板以及位于所述绑定位的显示模组；
冷却机构，所述冷却机构设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且与位于所述装载位的显示模组接触，以对所述装载位进行接触性散热。


2.根据权利要求1所述的本压装置，其特征在于，所述冷却机构包括：
冷却台，所述冷却台设于所述主压载台靠近所述承载台的一侧，且所述冷却台上设有连通的输入口以及输出口；
冷空气发生器，所述冷空气发生器设于所述基座上，用于产生冷空气，其中，所述冷空气发生器设有冷空气排气口，所述冷空气排气口通过真空管与所述输入口连通。


3.根据权利要求2所述的本压装置，其特征在于，所述冷空气发生器上还设有用于通入压缩空气的进气口。


4.根据权利要求2所述的本压装置，其特征在于，所述冷却机构还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小波，杨小华，朱永祥，刘小彪，刘志伟，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44