一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法，该方法包含：步骤1，制备A溶液；步骤2，制备B溶液；步骤3，制备C溶液；步骤4：还原反应：先将C溶液快速倒入B溶液中，再将A溶液加入到B溶液中，制备出银粉，调节溶液pH值，出料洗粉，再进行固液分离，除去多余的水分，重复该洗涤过程，沉积出银粉末，经过烘干得到银粉；步骤5，在干银粉中加入表面活性剂，混合均匀后气流分级，得到高分散银粉。本发明专利技术也提供了该方法制备的用于低温导电浆料的银粉。本发明专利技术提供的用于低温导电浆料的银粉及其制备方法，能够制备高分散、粒度可控、良好的正态分布低温导电银浆用银粉。

【技术实现步骤摘要】
一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法
本专利技术涉及一种导电银浆用银粉及其制备方法，具体地，涉及一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展和电子产品的应用，电子仪器中配电层、电极等的质量决定了电子仪器的使用寿命。银因具有良好的天然的高导电性、灭菌性、导热性和抗氧化能力强被广泛用于电子工业、污水处理、建筑材料等诸多领域。电子工业中使用银粉主要是通过将银粉制成的银糊剂涂布或印刷在各种基材上，然后进行加热固化或加热焙烧，形成导电膜，从而形成通路。导电银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶、电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的方法包含：/n步骤1，制备A溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入硝酸银晶体，搅拌溶解后加入氨水，混合均匀，备用；/n步骤2，制备B溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入异抗坏血酸，搅拌溶解均匀后备用；/n步骤3，制备C溶液：在烧杯中加入无水乙醇，再加入油酸或亚麻酸，同时加入氢氧化钠，搅拌溶解均匀后备用；/n步骤4：还原反应：先将C溶液快速倒入B溶液中，再将A溶液加入到B溶液中，制备出银粉，调节溶液pH值，出料洗粉，再进行固液分离，除去多余的水分，重复该洗涤过程，沉积出银粉末，经过烘干得到银粉；/n步骤5，在所得烘干后的银粉中加入表面活性...

【技术特征摘要】
1.一种制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的方法包含：
步骤1，制备A溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入硝酸银晶体，搅拌溶解后加入氨水，混合均匀，备用；
步骤2，制备B溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入异抗坏血酸，搅拌溶解均匀后备用；
步骤3，制备C溶液：在烧杯中加入无水乙醇，再加入油酸或亚麻酸，同时加入氢氧化钠，搅拌溶解均匀后备用；
步骤4：还原反应：先将C溶液快速倒入B溶液中，再将A溶液加入到B溶液中，制备出银粉，调节溶液pH值，出料洗粉，再进行固液分离，除去多余的水分，重复该洗涤过程，沉积出银粉末，经过烘干得到银粉；
步骤5，在所得烘干后的银粉中加入表面活性剂，混合均匀后气流分级，得到高分散银粉。


2.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤1中，在反应釜中加入600-700g去离子水，再加入100g硝酸银晶体，搅拌溶解后加入50-60g氨水溶液，混合均匀，备用；该过程中保持温度范围在22-25℃。


3.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤2中，在反应釜中加入300-360g去离子水，再加入54g异抗坏血酸，搅拌溶解均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈仙林，周斌，
申请(专利权)人：河南金渠银通金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41