气流传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种气流传感器，包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述PCB板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔；在所述封装结构内设置有极板；在所述极板上方设置有振膜，所述振膜通过所述封装结构内部的拱形电连接件与所述PCB板电连接，拱形电连接件使垫片受力相同，增加气流传感器一致性，并且电连接件为拱形，则电连接件向内凹，电连接件距离外壳的侧壁更远，减少寄生电容，增加气流传感器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
气流传感器
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种气流传感器，尤其涉及一种新型气流传感器。
技术介绍
随着生活水平的逐渐提高，人们对健康的重视程度也随之提高，传统的可燃烟在燃烧过程中产生大量的有害物质，对人类的健康产生严重危害，因此相关烟草企业期望寻求一种能替代传统烟草的物质。于是出现了用于替代可燃香烟的电子烟，由于其具有与传统香烟相近的外观和口感，但是不包含焦油等有害成分，因此在市场上得到了广泛的使用。电子烟设置有多个单元集成工作，对控制要求非常高，在吸食电子烟时，吸烟人士通过吸气，并在电子烟中产生气流，电子烟中的传感器感应到气流通过，并将信号传输给控制单元，控制单元控制雾化器中的电阻热丝加热对烟液进行雾化。气流感测传感器因体积小、结构简单、性能好、价格低的特点，被广泛应用于电子烟中，其作为电子烟中的重要传感器元件，性能的稳定性以及可靠性显得尤为重要。图1示例了现有的气流传感器结构，如图1所述，由一端开口的外壳1’和PCB板2’形成的封装结构，在外壳1’底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔4’，PCB板2’上设置有与封装结构内部连通的进气孔5’；封装结构内设置有极板6’；极板6’上方设置有振膜7’，振膜7通过封装结构内部的电连接件与PCB板2’电连接。在图1所示的气流传感器中，电连接件为竖直电连接件8’，当对气流传感器进行高速旋转封边时，若气流传感器中零件为不同高度，电连接件8’高度相同，则电连接件8’对垫片的压力不同，使产品一致性变差。为了解决上述问题，亟需一种新的气流传感器设计。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种新的气流传感器，以解决当对气流传感器进行高速旋转封边时，若气流传感器中零件为不同高度，电连接件高度相同，则电连接件对垫片的压力不同，使产品一致性变差的问题。本技术提供的气流传感器，包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述外壳的底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述PCB板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔，其中，在所述封装结构内设置有极板；在所述极板上方设置有振膜，所述振膜通过所述封装结构内部的拱形电连接件与所述PCB板电连接。优选地，所述电连接件为振环。优选地，在所述极板与所述振膜之间设置有环状垫片。优选地，所述极板与所述振膜之间形成空气隙。优选地，所述极板上设置有通孔。优选地，还包括设置在所述封装结构内部的隔离环；其中，所述隔离环环绕所述振膜以及电连接件设置。优选地，所述传感器还包括固定设置在所述PCB板上的电子元器件。优选地，在所述外壳的底壁外侧表面设置有覆盖所述吸气孔的防尘网。从上面的技术方案可知，本技术提供的气流传感器，通过将电连接件改为拱形以吸收零件不同产生的高度差异，使垫片受力相同，增加产品一致性，并且电连接件为拱形，则电连接件向内凹，电连接件距离外壳的侧壁更远，减少寄生电容，增加气流传感器的稳定性。附图说明通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为现有的气流传感器剖面结构示意图；图2为根据本技术实施例的气流传感器剖面结构示意图；其中的附图标记包括：1、外壳，2、PCB板，3、隔离环，4、吸气孔，5、进气孔，6、极板，7、振膜，8、拱形电连接件，9、垫片，10、防尘网；1’、外壳，2’、PCB板，3’、隔离环，4’、吸气孔，5’、进气孔，6’、极板，7’、振膜，8’、竖直电连接件，9’、垫片，10’、防尘网。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式现有的气流传感器中，极板上方设置有振膜，振膜通过封装结构内部的电连接件与PCB板电连接，电连接件为竖直电连接件，当对气流传感器进行高速旋转封边时，若气流传感器中零件为不同高度，电连接件高度相同，则电连接件对垫片的压力不同，使产品一致性变差。针对上述问题，本技术提供一种新型气流传感器设，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的气流传感器，提供图2进行示例性标示。以下示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。如图2所示，本技术提供的气流传感器，包括由一端开口的外壳1和PCB板2形成的封装结构，在外壳1底壁上设置有与封装结构内部连通的吸气孔4，在PCB板2上设置有与封装结构内部连通的进气孔5；在封装结构内设置有极板6。在图2所示的实施例中，在极板6上方设置有振膜7，振膜7通过封装结构内部的拱形电连接件8与PCB板2电连接，拱形电连接件8不同于竖直电连接件，当对气流传感器进行高速旋转封边时，若气流传感器中各零件为不同高度，电连接件高度相同，则电连接件对垫片9的压力不同，使产品一致性变差，在本实施例中，电连接件为拱形电连接件8，所述拱形电连接件8可以吸收零件不同产生的高度差异，使垫片9受力相同，增加产品一致性，并且拱形电连接件8向内侧凹陷，拱形电连接件8距离外壳1的侧壁更远，能够减少寄生电容，增加气流传感器的稳定性。在图2所示的实施例中，在极板6与振膜7之间设置有垫片9，该垫片9为环状，电连接件8为对振膜7与PCB板2起电连接作用的器件，可以为振环。在图2所示的实施例中，极板6与振膜7之间形成空气隙，在极板6上设置有通孔(图中未标出)，极板6上的通孔与PCB板2上的进气孔5使振膜7两侧气压一致保持振膜7平衡。在图2所示的实施例中，传感器还包括设置在所述封装结构内部的隔离环3；其中，所述隔离环3环绕所述振膜7以及电连接件8设置，且所述隔离环3位于振膜7以及电连接件8与外壳1侧壁之间，隔离环3的材质不做限定，可以为塑料环状，隔离环3使振膜的位置更加固定，并防止振膜7、拱形电连接件8与外壳接触而短路。另外，在本技术的实施例中气流传感器还设置有位于所述封装结构内部的被固定设置在PCB板2上的电子元器件，电子元器件，所述电子元器件7例如可包括ASCI芯片等电子元器件，但不限于ASCI芯片，本案中以ASIC芯片的功能及作用进行举例说明，但不作为限制。例如ASIC芯片的作用在于接受来自平行板电容器发出的电信号，并对该电信号进行处理，并对外输出。对于所述电子元器件与线路板之间的固定方式，可采用本领域熟知的技术，本实施方式此处不再赘述。此外，在图2所示的实施例中，在所述外壳的底壁外侧表面设置有覆盖所述吸气孔4的防尘网10。防尘网10位于所述外壳1底壁部外侧表面上，防尘网10可通过胶体与所述外壳1粘接固定。防尘网10的大小优选地需覆盖所有吸气孔4，以防止灰尘等杂质由吸气孔进入传感器封装结构内部，影响传感器正常工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气流传感器，包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述外壳的底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述PCB板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔，其特征在于，/n在所述封装结构内设置有极板；/n在所述极板上方设置有振膜，所述振膜通过所述封装结构内部的拱形电连接件与所述PCB板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器，包括由一端开口的外壳和PCB板形成的封装结构，在所述外壳的底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述PCB板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔，其特征在于，
在所述封装结构内设置有极板；
在所述极板上方设置有振膜，所述振膜通过所述封装结构内部的拱形电连接件与所述PCB板电连接。


2.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，
所述电连接件为振环。


3.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，
在所述极板与所述振膜之间设置有环状垫片。


4.如权利要求1所述的气流...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖广松，李欣亮，付博，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37