一种防止焊接移位的焊球制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊接移位的焊球，包括上切面、球体和下切面，上切面处于球体的顶部，下切面处于球体的底部。采用上述技术方案制成的焊球进行了削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊接移位的焊球
本技术涉及高密度BGA封装中植球领域，特别涉及一种防止焊接移位的焊球。
技术介绍
目前的BGA封装芯片的焊球植球密度很高，且焊接点为球形。植球时，与BGA底板焊盘对接的过程中，球形BGA球容易发生走位，导致焊接不良，降低良品率。现有的BGA球封装底部焊球呈球形，顶部球面与BGA焊盘对接时的接触面小。焊接时，锡球熔化后容易脱离BGA底板焊盘。尤其是芯片的Pitch和焊球的直径很小时，更容易出现焊接走位，增加芯片焊接不良率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种防止焊接移位的焊球，该焊球底部进行削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。本技术中的一种防止焊接移位的焊球，所述焊球包括上切面、球体和下切面，所述上切面处于球体的顶部，所述下切面处于球体的底部。上述方案中，所述上切面与下切面的直径相等。上述方案中，所述上切面与下切面的直径不相等。本技术的优点和有益效果在于：本技术提供一种防止焊接移位的焊球，该焊球底部进行削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的主视图。图2为本技术的俯视图。图中：1、球体2、上切面3、下切面具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示，本技术是一种防止焊接移位的焊球，包括上切面2、球体1和下切面3，上切面2处于球体1的顶部，下切面3处于球体1的底部。上切面2与下切面3的直径可为相等或不相等。其中，球体1的切削程度不受限制，也不受焊球的大小和两个焊球之间的中心距离限制。本技术的优点：本技术中的防止焊接移位的焊球，针对BGA植球设计了一种方法防止BGA球在焊接时移位，BGA芯片焊球在底部做削平处理，削平处理不局限于焊球的直径和芯片焊球的Pitch，可以根据实际情况做调整，削掉的焊球部分的尺寸不局限，可根据实际情况调整，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止焊接移位的焊球，其特征在于，所述焊球包括上切面、球体和下切面，所述上切面处于球体的顶部，所述下切面处于球体的底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止焊接移位的焊球，其特征在于，所述焊球包括上切面、球体和下切面，所述上切面处于球体的顶部，所述下切面处于球体的底部。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁永斌，朱林，陈家林，黄旺旺，
申请(专利权)人：上海源斌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31