一种芯片卡座制造技术

技术编号:25736533 阅读:42 留言:0更新日期:2020-09-23 03:27
本实用新型专利技术涉及卡槽技术领域,具体涉及一种芯片卡座;其包括金属外壳、退卡机构、接触端子以及用于容置芯片的绝缘内壳;所述金属外壳套设于所述绝缘内壳外;所述接触端子设于所述绝缘内壳的内壁;所述退卡机构包括转动轴、用于使所述芯片退离所述绝缘内壳的转动杆以及用于使所述转动杆沿转动轴摆动的推杆;所述推杆与所述金属外壳滑动连接;所述转动杆通过所述转动轴与所述绝缘内壳铰接;所述转动杆的另一端用于与所述芯片抵靠。本实用新型专利技术在实现较好的退卡效果的同时结构简单。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片卡座
本技术涉及卡槽
,具体涉及一种芯片卡座。
技术介绍
现有的芯片卡座,通常为两种退卡方式:第一种为老式的人手打开设备外壳,找到裸露的芯片,然后人手将卡片退离卡座;第二种为在卡座内设置退卡机构;现有的产品,如果想要获得较好的退卡效果,往往退卡机构的结构较为复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述的缺点,提供了一种芯片卡座,在实现较好的退卡效果的同时结构简单。为实现上述目的,本技术的具体方案如下:一种芯片卡座,包括金属外壳、退卡机构、接触端子以及用于容置芯片的绝缘内壳;所述金属外壳套设于所述绝缘内壳外;所述接触端子设于所述绝缘内壳的内壁;所述退卡机构包括转动轴、用于使所述芯片退离所述绝缘内壳的转动杆以及用于使所述转动杆沿转动轴摆动的推杆;所述推杆与所述金属外壳滑动连接;所述转动杆通过所述转动轴与所述绝缘内壳铰接;所述推杆用于推动转动杆的一端;所述转动杆的另一端用于与所述芯片抵靠。本技术进一步设置为,所述推杆的一端设有开槽;所述转动杆的一端设有用于与所述开槽相配合的勾部;所述开槽与所述勾部活动连接。本技术进一步设置为,所述转动杆的一端还设有斜部;所述勾部安装于所述斜部上。本技术进一步设置为,所述推杆的另一端设有推块部;所述推块部的外侧设有便于推动推杆的定位凹槽。本技术进一步设置为,所述芯片卡座还包括用于检测芯片到位情况的到位检测端子;所述到位检测端子安装于所述绝缘内壳上;所述到位检测端子的一端与外部控制器电连接;所述到位检测端子的另一端与所述接触端子活动连接。本技术进一步设置为,所述到位检测端子包括安装部、折弯部、用于与外部控制器电连接的第一接触部以及用于与接触端子活动连接的第二接触部;所述安装部安装于所述绝缘内壳上;所述折弯部与所述安装部连接;所述第一接触部与所述安装部连接;所述第二接触部与所述折弯部连接。本技术进一步设置为,所述金属外壳包括底板、内挡板以及分别设于所述底板的两侧的两个侧板;所述绝缘内壳安装于所述底板上;所述内挡板与所述底板连接;且所述内挡板设于任意一个侧板的内侧;所述内挡板与侧板之间构成供所述推杆滑动连接的滑槽。本技术的有益效果是:通过设置转动轴、转动杆以及推杆,利用率杠杆原理,只需要较小的空间,就能推动芯片退卡,加工方便,结构简单。附图说明利用附图对技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术另一个视角的的整体结构示意图;图3为本技术的整体结构爆炸图;图4为本技术的退卡机构的结构示意图;图5为本技术的到位检测端子的结构示意图。其中:1-金属外壳;11-底板;12-内挡板;13-侧板;14-滑槽;2-接触端子;3-绝缘内壳;4-转动轴;5-转动杆;51-勾部;52-斜部;6-推杆;61-推块部;62-定位凹槽;63-开槽;7-到位检测端子;71-安装部;72-折弯部;73-第一接触部;74-第二接触部。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,包括金属外壳1、退卡机构、用于与外部控制器连接的接触端子2以及用于容置芯片的绝缘内壳3;所述金属外壳1套设于所述绝缘内壳3外;所述接触端子2设于所述绝缘内壳3的内壁;所述退卡机构包括转动轴4、用于使所述芯片退离所述绝缘内壳3的转动杆5以及用于使所述转动杆5沿转动轴4摆动的推杆6;所述推杆6与所述金属外壳1滑动连接;所述转动杆5通过所述转动轴4与所述绝缘内壳3铰接;所述推杆6用于推动转动杆5的一端;所述转动杆5的另一端用于与所述芯片抵靠。具体地,接触端子2上有多个接触节点,这些接触节点分别与外部的控制器电连接,使得外部控制器能与芯片之间可以数据通信。工作时,转动杆5位于绝缘内壳3上沿插卡方向的最里侧,随着芯片慢慢插入,芯片的一侧最终会与转动杆5的另一端抵靠,并且芯片上的芯片将会与多个接触端子2接触,实现通信连接。当需要退卡时,只需要往里推动推杆6,随着推杆6的移动,则会带动与推杆6的一端连接的转动杆5沿转动轴4摆动。又由于芯片的一侧与转动杆5的另一端抵靠,所以转动杆5摆动时,会将推动芯片,芯片便可以退出绝缘内壳3。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,所述推杆6的一端设有开槽63;所述转动杆5的一端设有用于与所述开槽63相配合的勾部51;所述开槽63与所述勾部51活动连接。当需要退卡时,只需要推动推杆6的另一端,则推杆6沿金属外壳1滑动的过程中,将带动勾部51随之后移,则转动杆5的另一端将会推出芯片。另外勾部51与开槽63之间会存在一定的间隙,确保在推杆6前后移动时能移动顺畅。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,所述转动杆5的一端还设有斜部52;所述勾部51安装于所述斜部52上。具体地,为了在有限的空间内达到更大的退卡行程,可以通过减少推杆6的长度来实现,因此在转动杆5上设置斜部52,能使得转动杆5与较短的推杆6可以正常活动连接。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,所述推杆6的另一端设有推块部61;所述推块部61的外侧设有便于推动推杆6的定位凹槽62。通过设置定位凹槽62能防止在往里推动推杆6的时候打滑。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,所述芯片卡座还包括用于检测芯片到位情况的到位检测端子7;所述到位检测端子7安装于所述绝缘内壳3上;所述到位检测端子7的一端与外部控制器电连接;所述到位检测端子7的另一端与所述接触端子2活动连接。具体地,到位检测端子7整体为金属材料,且到位检测端子7有一定的弹性。在芯片插入后,到位检测端子7从原本与接触端子2保持接触的状态,转换为与接触端子2分离的状态,则外部控制器可以识别到该跳转动作,判断出当前芯片插入到位;当芯片被拔离后,到位检测端子7在弹力的作用下复位,从原本与接触端子2分离的状态变更为保持接触的状态,则外部控制器识别到该跳转动作,判断出当前的芯片为拔出状态。如图1-5所示,本实施例所述的一种芯片卡座,所述到位检测端子7包括安装部71、折弯部72、用于与外部控制器电连接的第一接触部73以及用于与接触端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片卡座,其特征在于:包括金属外壳(1)、退卡机构、接触端子(2)以及用于容置芯片的绝缘内壳(3);/n所述金属外壳(1)套设于所述绝缘内壳(3)外;所述接触端子(2)设于所述绝缘内壳(3)的内壁;/n所述退卡机构包括转动轴(4)、用于使所述芯片退离所述绝缘内壳(3)的转动杆(5)以及用于使所述转动杆(5)沿转动轴(4)摆动的推杆(6);/n所述推杆(6)与所述金属外壳(1)滑动连接;/n所述转动杆(5)通过所述转动轴(4)与所述绝缘内壳(3)铰接;/n所述推杆(6)用于推动转动杆(5)的一端;所述转动杆(5)的另一端用于与芯片抵靠。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡座,其特征在于:包括金属外壳(1)、退卡机构、接触端子(2)以及用于容置芯片的绝缘内壳(3);
所述金属外壳(1)套设于所述绝缘内壳(3)外;所述接触端子(2)设于所述绝缘内壳(3)的内壁;
所述退卡机构包括转动轴(4)、用于使所述芯片退离所述绝缘内壳(3)的转动杆(5)以及用于使所述转动杆(5)沿转动轴(4)摆动的推杆(6);
所述推杆(6)与所述金属外壳(1)滑动连接;
所述转动杆(5)通过所述转动轴(4)与所述绝缘内壳(3)铰接;
所述推杆(6)用于推动转动杆(5)的一端;所述转动杆(5)的另一端用于与芯片抵靠。


2.根据权利要求1所述的一种芯片卡座,其特征在于:所述推杆(6)的一端设有开槽(63);所述转动杆(5)的一端设有用于与所述开槽(63)相配合的勾部(51);所述开槽(63)与所述勾部(51)活动连接。


3.根据权利要求2所述的一种芯片卡座,其特征在于:所述转动杆(5)的一端还设有斜部(52);所述勾部(51)安装于所述斜部(52)上。


4.根据权利要求1所述的一种芯片卡座,其特征在于:所述推杆(6)的另一端设有推块部(61);所述推块部(61)的外侧设有便于推动推杆(6)的定位凹槽(62...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾斌
申请(专利权)人:东莞市泰威电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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