内存模组测试温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种内存模组测试温度控制装置，包括：测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，测试主板上插接有多个待测试的内存模组，镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出镂空板部分露出于镂空板上方，高温盖组件设置于镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。通过将镂空板设置于测试主板的上方，并在镂空板上放置高温盖组件，减小高温盖组件的温控空间加快温度调节，同时可以隔开测试主板和高温盖组件，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
内存模组测试温度控制装置
本技术涉及内存模组测试领域，更具体地说是指一种内存模组测试温度控制装置。
技术介绍
业界目前使用高温柜对DRAM内存模组进行高温测试，通过将测试主板放置在高温柜中，设置高温柜温度来实现DRAM内存模组在系统下高温测试，同时，测试过程使用的测试设备昂贵，数量稀缺。现有的DRAM内存模组测试具体的存在以下缺点：1.DRAM内存模组系统下高温测试内存插拔不便，测试设备贵，成本高；2.主板在高温柜中进行高温下内存系统测试，主板工作环境温度较高，影响主板元器件工作，降低测试性能；3.高温柜只能控制DRAM内存模组外围环境温度，对DRAM内存模组表面温度不能精准控制；4.高温柜温控空间较大，测试功耗高。因此，为解决上述问题，有需要提出一种内存模组测试温度控制装置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种内存模组测试温度控制装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术提出一种内存模组测试温度控制装置，包括测试主板、温控模块、高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存模组测试温度控制装置，其特征在于，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种内存模组测试温度控制装置，其特征在于，包括测试主板、温控模块、高温盖组件和镂空板，所述测试主板上插接有多个待测试的内存模组，所述镂空板上开设有通孔，所述镂空板设置于测试主板的上方，内存模组的顶端穿出所述镂空板部分露出于镂空板上方，所述高温盖组件设置于所述镂空板的上方，且罩设在内存模组的四周，温控模块的输入端连接测试主板，输出端连接高温盖组件，温控模块接收来自测试主板的内存温度数据，并下发温控指令到高温盖组件，调节内存模组的测试温度。


2.根据权利要求1所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述温控模块包括用于根据内存温度下发温控指令的温控板，所述温控板通过串口转换器连接所述测试主板的串口，通过串口转换器接收来自测试主板的内存温度数据。


3.根据权利要求2所述的内存模组测试温度控制装置，其特征在于，所述内存模组上设置有温度传感器，所述温度传感器用于获取所述内存...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德仲，刘栋，邹丽华，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44