一种环网柜电动机构自动磨合工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环网柜电动机构自动磨合工装，包括核心控制单元和电源模块，核心控制单元由人机界面板和电源驱动板组成，电源驱动板由电源转换电路、电机驱动电路、分合脱扣线圈驱动电路、遥信电路和485通讯电路组成；电机驱动电路包括依次连接的隔离控制回路、H桥电路和直流电流检测回路，H桥电路由半桥驱动芯片U21、半桥驱动芯片U25、霍尔传感器U22、MOS管Q1、MOS管Q2、MOS管Q3、MOS管Q4组成；分合脱扣线圈驱动电路包括光耦U32、MOS管Q6、释能二极管D32；本实用新型专利技术克服现有人工手动操作机构或电气元件搭建的自动磨合工装中存在的技术和使用上的不便；能够极大地提高了磨合效率，辅助判断机构可能出现的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种环网柜电动机构自动磨合工装
本技术涉及电子
，涉及一种用于环网柜内部安装的电动操作机构的磨合装置，更具体地说，涉及一种可灵活设置磨合参数、监视和记录机构状态、并实现手动/自动分合的一种环网柜电动机构自动磨合工装。
技术介绍
环网柜是一组输配电气设备装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备，作为对地缆配网进行保护和分段隔离的主要设备，以其安全可靠的性能、紧凑美观的外形被广泛应用到城市电网当中。由于电源开关装置和硬母线被封装在同一个封闭的金属外壳，一般使用作为绝缘和灭弧介质，开关采用三相联动的三工位负荷开关或断路器，高性能的操作机构可以实现快速分开关运作。而在环网柜的生产装配过程中，通常需要对操作机构进行多次磨合，而传统的磨合方式通常是人工手动操作或由电气原件组成的自动磨合工装，人工操作费时费力且劳动强度大，而电气元件组成的磨合工装体积庞大，功能简单，且关键元件易损坏，难以满足生产和装配要求。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供了一种环网柜电动机构自动磨合工装，克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环网柜电动机构自动磨合工装，其特征在于：包括核心控制单元和电源模块，所述核心控制单元由人机界面板和电源驱动板组成，所述电源驱动板由电源转换电路、电机驱动电路、分合脱扣线圈驱动电路、遥信电路和485通讯电路组成；/n所述电机驱动电路包括依次连接的隔离控制回路、H桥电路和直流电流检测回路，所述H桥电路由半桥驱动芯片U21、半桥驱动芯片U25、霍尔传感器U22、MOS管Q1、MOS管Q2、MOS管Q3、MOS管Q4组成，MOS管Q1、MOS管Q2并联且均连接到半桥驱动芯片U21上，MOS管Q3、MOS管Q4并联且均连接到半桥驱动芯片U25上，半桥驱动芯片U21与半桥驱动芯片U25之间通过共同...

【技术特征摘要】
1.一种环网柜电动机构自动磨合工装，其特征在于：包括核心控制单元和电源模块，所述核心控制单元由人机界面板和电源驱动板组成，所述电源驱动板由电源转换电路、电机驱动电路、分合脱扣线圈驱动电路、遥信电路和485通讯电路组成；
所述电机驱动电路包括依次连接的隔离控制回路、H桥电路和直流电流检测回路，所述H桥电路由半桥驱动芯片U21、半桥驱动芯片U25、霍尔传感器U22、MOS管Q1、MOS管Q2、MOS管Q3、MOS管Q4组成，MOS管Q1、MOS管Q2并联且均连接到半桥驱动芯片U21上，MOS管Q3、MOS管Q4并联且均连接到半桥驱动芯片U25上，半桥驱动芯片U21与半桥驱动芯片U25之间通过共同使能端SD连接；所述直流电流检测回路包括霍尔传感器U22、电容C27、电容C32、电容C30、电阻R46、电阻R49和二极管D18；所述隔离控制回路包括三个均连接到MCU的光耦U20、光耦U23、光耦U24，所述光耦U20与半桥驱动芯片U21连接，所述光耦U24与半桥驱动芯片U25连接，光耦U23连接到两个半桥驱动芯片U21、半桥驱动芯片U25的共同使能端SD上；
所述分合脱扣线圈驱动电路包括光耦U32、MOS管Q6、释能二极管D32，所述光耦U32的5脚接地，光耦U32的6脚与7脚连接，光耦U32的7脚通过电阻R76连接MOS管Q6的栅极G，MOS管Q6的栅极G、源极S之间并联设有电阻R79，MOS管Q6的源极S接地，MOS管Q6的漏极D连接有释能二极管D32。


2.根据权利要求1所述的一种环网柜电动机构自动磨合工装，其特征在于：所述霍尔传感器U22的输入端与半桥驱动芯片U21连接，霍尔传感器U22的6脚通过电容C32接地，霍尔传感器U22的8脚通过电容C27接地，霍尔传感器U22的7脚通过电阻R46连接二极管D18的一端，二极管D18的另一端输出，所述电阻R49与电阻C3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，许世文，高亚娟，刘勇，王昕炜，刘亚举，夏翔宇，
申请(专利权)人：库柏爱迪生平顶山电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41