芯片测试装置及控制器电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置及控制器电路板，芯片测试装置包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，芯片测试座与待测芯片可插拔连接，芯片测试座固定于芯片测试电路板上，芯片测试座与芯片测试电路板电连接；芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个引脚连接孔的第一端通过芯片测试座与待测芯片的引脚电连接；控制器电路板设有多个焊盘，焊盘与引脚连接孔一一对应，每个引脚连接孔的第二端通过导线与对应的焊盘电连接，控制器电路板用于将测试指令发送至待测芯片。本实用新型专利技术通过芯片测试座可插拔固定待测芯片，并将待测芯片的引脚通过导线与控制器电路板连接，操作简单，测试效率高，同时提高了控制器电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置及控制器电路板
本技术实施例涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试装置及控制器电路板。
技术介绍
控制器是实现产品自动控制的核心部件，可以指挥产品的各个部件按照指令要求协调工作，其中，CPU芯片是控制器电路板上的重要元件。在已经投入使用的大功率风电机组中，部分控制器采用国外进口型号。在雷雨、跳闸、大风、盐雾等恶劣的自然环境及电网环境下，风电机组中的控制器容易发生元器件损坏和短路击穿等故障。目前，部分国外进口的控制器电路板已经停产，控制器电路板的关键元器件例如CPU芯片也已经停产，因此，在进口的控制器电路板发生故障时，需要采用国产化的控制器电路板进行替代，同时，需要替换已经停产的关键元器件例如CPU芯片。不同型号的CPU芯片在通讯过程中的通讯波特率不同，CPU芯片与控制器的通讯波特率不匹配会导致控制器电路板无法工作。目前，在生产国产化的控制器电路板时，通常先将芯片焊接到电路板上，再对芯片进行测试，如果芯片与控制器不匹配，更换芯片需要花费大量的时间，且容易损坏控制器电路板。
技术实现思路
本技术提供一种芯片测试装置，以解决芯片焊接测试导致的用时长、易损坏电路板的问题，操作简单，测试效率高。第一方面，本技术实施例提供了一种芯片测试装置，包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，所述芯片测试座与待测芯片可插拔连接，所述芯片测试座固定于所述芯片测试电路板上，所述芯片测试座与所述芯片测试电路板电连接；所述芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个所述引脚连接孔的第一端通过所述芯片测试座与所述待测芯片的引脚电连接；所述控制器电路板设有多个焊盘，所述焊盘与所述引脚连接孔一一对应，每个所述引脚连接孔的第二端通过导线与对应的所述焊盘电连接，所述控制器电路板用于将测试指令发送至所述待测芯片，并接收所述待测芯片生成的反馈信号。可选地，所述的芯片测试装置还包括：固定柱，所述芯片测试电路板还设有多个第一固定孔，所述控制器电路板还设有多个第二固定孔，所述第二固定孔与所述第一固定孔一一对应，所述固定柱分别与所述第一固定孔和所述第二固定孔相连，所述固定柱用于将所述芯片测试电路板和所述控制器电路板紧固连接。可选地，所述导线的第一端与所述引脚连接孔的第二端焊接连接，所述导线的第二端与所述焊盘焊接连接。可选地，所述导线包括导体和绝缘层，所述导体的外径尺寸为0.1毫米至0.2毫米。可选地，所述控制器电路板还设有通讯接口、按键接口和显示接口，所述通讯接口分别与所述焊盘和测试机连接，所述通讯接口用于接收所述测试机发出的测试指令，将所述测试指令发送至所述待测芯片，并将所述待测芯片生成的反馈信号发送至所述测试机；所述按键接口的输入端与按键装置连接，所述按键接口的输出端与所述焊盘连接，所述按键接口用于接收所述按键装置发出的按键测试指令，并将所述按键测试指令发送至所述待测芯片；所述显示接口的输入端与所述焊盘连接，所述显示接口的输出端与显示装置连接，所述显示接口用于接收所述待测芯片生成的反馈信号，并将所述反馈信号发送至所述显示装置进行显示。可选地，所述控制器电路板还设有电源模块，所述电源模块与外部电源相连，所述电源模块用于为所述控制器电路板供电。可选地，所述芯片测试座与所述芯片测试电路板焊接连接。可选地，所述待测芯片设有封装外壳，所述封装外壳外侧设有待测芯片的引脚，所述芯片测试座设有凹槽，所述凹槽内侧设有金属插针，所述待测芯片与所述芯片测试座可插拔连接，所述金属插针与所述引脚一一对应电连接。第二方面，本技术实施例还提供了一种控制器电路板，包括：通讯接口、按键接口、显示接口、多个焊盘和上述待测芯片，所述通讯接口、所述按键接口和所述显示接口分别与所述焊盘相连，所述待测芯片的引脚和所述焊盘一一对应连接。可选地，所述待测芯片为所述控制器电路板的CPU芯片。本技术实施例的控制器电路板，其包括待测芯片，待测芯片预先通过芯片测试装置进行测试，再焊接在控制器电路板的焊盘上，芯片测试装置通过芯片测试座可插拔固定待测芯片，并将待测芯片的引脚通过导线与控制器电路板的焊盘连接，解决了芯片焊接测试导致的用时长、易损坏电路板和芯片的问题，操作简单，便于更换待测芯片，提高了测试效率，同时，提高了控制器电路板的生产效率。附图说明图1是本技术实施例的芯片测试装置的结构示意图；图2是本技术实施例的一种芯片测试装置的结构示意图；图3是本技术实施例的另一种芯片测试装置的结构示意图；图4是本技术实施例的又一种芯片测试装置的连接结构示意图；图5是本技术实施例的控制器电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1是本技术实施例的芯片测试装置的结构示意图。如图1所示，芯片测试装置包括：芯片测试座010、芯片测试电路板020和控制器电路板030，其中，芯片测试座010与待测芯片035可插拔连接，芯片测试座010固定于芯片测试电路板020上，芯片测试座010与芯片测试电路板020电连接；芯片测试电路板020设有多个引脚连接孔021，每个引脚连接孔021的第一端通过芯片测试座010与待测芯片035的引脚电连接；控制器电路板030设有多个焊盘036，焊盘036与引脚连接孔021一一对应，每个引脚连接孔021的第二端通过导线050与对应的焊盘036电连接，控制器电路板030用于将测试指令发送至待测芯片035，并接收待测芯片035生成的反馈信号。本实施例中，控制器电路板030可为进口控制器内部的国产化控制器电路板030，芯片测试电路板020为一块可以固定待测芯片035的印制电路板，待测芯片035为需要焊接在控制器电路板030的焊盘036上的芯片，在将待测芯片035焊接到控制器电路板030之前，预先对待测芯片035是否可以正常工作进行测试，并对待测芯片035与控制器电路板030的波特率是否匹配进行测试。示例性地，待测芯片035可为控制器电路板030的CPU芯片。本实施例中，可先通过导线050将芯片测试电路板020的引脚连接孔021和控制器电路板030的焊盘036一一对应电连接，再将待测芯片035插接到芯片测试座010，使待测芯片035的引脚与芯片测试座010内侧的金属插针连接，芯片测试座010固定在芯片测试电路板020上，芯片测试电路板020上敷设有连接铜线，连接铜线的一端与芯片测试座010的金属插针电连接，连接铜线的另一端与芯片测试电路板020的引脚连接孔021的第一端电连接，引脚连接孔021的第二端通过导线050与对应的焊盘036电连接，可以快速实现控制器电路板030与待测芯片035电连接，在进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，/n所述芯片测试座与待测芯片可插拔连接，所述芯片测试座固定于所述芯片测试电路板上，所述芯片测试座与所述芯片测试电路板电连接；/n所述芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个所述引脚连接孔的第一端通过所述芯片测试座与所述待测芯片的引脚电连接；/n所述控制器电路板设有多个焊盘，所述焊盘与所述引脚连接孔一一对应，每个所述引脚连接孔的第二端通过导线与对应的所述焊盘电连接，所述控制器电路板用于将测试指令发送至所述待测芯片，并接收所述待测芯片生成的反馈信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，
所述芯片测试座与待测芯片可插拔连接，所述芯片测试座固定于所述芯片测试电路板上，所述芯片测试座与所述芯片测试电路板电连接；
所述芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个所述引脚连接孔的第一端通过所述芯片测试座与所述待测芯片的引脚电连接；
所述控制器电路板设有多个焊盘，所述焊盘与所述引脚连接孔一一对应，每个所述引脚连接孔的第二端通过导线与对应的所述焊盘电连接，所述控制器电路板用于将测试指令发送至所述待测芯片，并接收所述待测芯片生成的反馈信号。


2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：固定柱，所述芯片测试电路板还设有多个第一固定孔，所述控制器电路板还设有多个第二固定孔，所述第二固定孔与所述第一固定孔一一对应，所述固定柱分别与所述第一固定孔和所述第二固定孔相连，所述固定柱用于将所述芯片测试电路板和所述控制器电路板紧固连接。


3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导线的第一端与所述引脚连接孔的第二端焊接连接，所述导线的第二端与所述焊盘焊接连接。


4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导线包括导体和绝缘层，所述导体的外径尺寸为0.1毫米至0.2毫米。


5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述控制器电路板还设有通讯接口、按键接口和显示接口，
所述通讯接口分别与所述焊盘和测试机连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，赖洋林，
申请(专利权)人：上海探能实业有限公司，快备新能源科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31