一种高聚光超薄LED硬灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板，所述基板内腔设有安装腔且安装腔的内腔呈对称设有支撑条，两组所述支撑条之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板，所述驱动电路板的左右侧呈对称设有导电插针，两组所述支撑条的上端均固定有导热硅胶条且两组导热硅胶条的上方设有安装板，所述安装板上设有灯体机构。本实用新型专利技术所述的一种高聚光超薄LED硬灯条，将原有的每灯珠外壳内均设有一个晶元芯片转换成一整个晶元芯片条，便于晶元芯片条的粘黏固定安装，提高工作效率，一整个晶元芯片条上电性连接有两组导电插座，通过两组导电插座与两组导电插针的插接，从而使得电路可构成回路，便于灯珠的快速插接安装。

【技术实现步骤摘要】
一种高聚光超薄LED硬灯条
本技术涉及照明设备领域，特别涉及一种高聚光超薄LED硬灯条。
技术介绍
LED作为高效、节能、环保的新一代高科技照明产品，近年来随着其技术的大幅提升、各种LED应用技术的成熟和国家政策的大力支持，逐步走进了千家万户的生产生活，尤其是各处市政公共基础设施的景观照明亮化，我们都可以看到各种LED灯具的身影，硬灯条就是一种常见的户外LED景观亮化灯具，其主要有0.3米、0.6米、1米等长度规格，其用途广，消费量大，但应用环境的多样化，也对LED灯具的适应性、可靠性提出了更高的要求。现有的LED硬灯条一般在驱动带路板上设有多组均匀等间距分布的灯珠，而灯珠由底座、晶元芯片和灯珠外壳组成，在进行安装时，需要重复多次单个较小的晶元芯片与底座粘黏固定，比较麻烦，且晶元芯片与驱动电路板焊接固定，不方便灯珠的快速安装，故此，我们提出一种高聚光超薄LED硬灯条。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种高聚光超薄LED硬灯条，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板，所述基板内腔设有安装腔且安装腔的内腔呈对称设有支撑条，两组所述支撑条之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板，所述驱动电路板的左右侧呈对称设有导电插针，两组所述支撑条的上端均固定有导热硅胶条且两组导热硅胶条的上方设有安装板，所述安装板位于基板的内腔，且安装板的底部与两组导热硅胶条的上端接触并粘黏固定，所述安装板上设有灯体机构。优选的，所述安装板包括安装板体，所述安装板体的上端设有固定凹槽且固定凹槽的内腔固定粘黏有灯体机构，所述安装板体的底部呈左右对称设有插接腔。优选的，所述灯体机构包括晶元芯片条，所述晶元芯片条的底部呈左右对称设有导电插座且导电插座与晶元芯片条电性连接。优选的，所述晶元芯片条粘黏固定在固定凹槽的内腔，两组所述导电插座的下端均贯穿固定凹槽的底部并延伸至插接腔的内腔与导电插针插接。优选的，所述基板的前后端上呈均匀等间距设有散热孔且散热孔与工型槽相通。优选的,所述导热硅胶条的上下面均设有粘黏层。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、将原有的每灯珠外壳内均设有一个晶元芯片转换成一整个晶元芯片条，便于晶元芯片条的粘黏固定安装，提高工作效率。2、一整个晶元芯片条上电性连接有两组导电插座，通过两组导电插座与两组导电插针的插接，从而使得电路可构成回路，可使得电流流经晶元芯片使得其工作发光，便于灯珠的快速插接安装。附图说明图1为本技术一种高聚光超薄LED硬灯条的整体结构图；图2为本技术一种高聚光超薄LED硬灯条的正视剖面图；图3为本技术一种高聚光超薄LED硬灯条的俯视局部截面；图4为本技术一种高聚光超薄LED硬灯条的导热硅胶条正视图。图中：1、基板；2、安装板；21、安装板体；22、固定凹槽；23、插接腔；3、灯体机构；31、晶元芯片条；32、导电插座；4、导电插针；5、驱动电路板；6、安装腔；7、导热硅胶条；8、支撑条；9、散热孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板1，基板1内腔设有安装腔6且安装腔6的内腔呈对称设有支撑条8，两组支撑条8之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板5，驱动电路板5的左右侧呈对称设有导电插针4，两组支撑条8的上端均固定有导热硅胶条7且两组导热硅胶条7的上方设有安装板2，安装板2位于基板1的内腔，且安装板2的底部与两组导热硅胶条7的上端接触并粘黏固定，安装板2上设有灯体机构3。安装板2包括安装板体21，安装板体21的上端设有固定凹槽22且固定凹槽22的内腔固定粘黏有灯体机构3，安装板体21的底部呈左右对称设有插接腔23，安装板2作为灯体机构3的载体，便于对灯体机构3与基板1的插接安装。灯体机构3包括晶元芯片条31，晶元芯片条31的底部呈左右对称设有导电插座32且导电插座32与晶元芯片条31电性连接，导电插座32可与导电插针4插接，从而使得电路可构成回路，可使得电流流经晶元芯片条31使得其工作发光。晶元芯片条31粘黏固定在固定凹槽22的内腔，两组导电插座32的下端均贯穿固定凹槽22的底部并延伸至插接腔23的内腔与导电插针4插接，导电插座32与导电插针4插接，便于灯体机构3的导电安装。基板1的前后端上呈均匀等间距设有散热孔9且散热孔9与工型槽相通，通过散热孔9可将工作过程中驱动电路板5上产生的热量散发出去，降低其温度，提高其性能。导热硅胶条7的上下面均设有粘黏层，通过导热硅胶条7的粘黏层不仅可对自身进行粘黏固定还可对安装板体21进行粘黏固定，且还具有很好的导热效果。需要说明的是，本技术为一种高聚光超薄LED硬灯条，本LED硬灯条将原有的每灯珠外壳内均设有一个晶元芯片转换成一整个晶元芯片条31，便于在晶元芯片条31粘黏固定，提高工作效率，且一整个晶元芯片条31上电性连接有两组导电插座32，通过两组导电插座32与两组导电插针4的插接，从而使得电路可构成回路，可使得电流流经晶元芯片条31使得其工作发光，便于灯珠的快速安装，通过晶元芯片条31安装在安装板体21上，而安装板体21与导热硅胶条7粘黏固定，可增强导电插座32与导电插针4插接的稳定性，设有散热孔9，通过散热孔9可将工作过程中驱动电路板5上产生的热量散发出去，降低其温度，提高其性能。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)内腔设有安装腔(6)且安装腔(6)的内腔呈对称设有支撑条(8)，两组所述支撑条(8)之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板(5)，所述驱动电路板(5)的左右侧呈对称设有导电插针(4)，两组所述支撑条(8)的上端均固定有导热硅胶条(7)且两组导热硅胶条(7)的上方设有安装板(2)，所述安装板(2)位于基板(1)的内腔，且安装板(2)的底部与两组导热硅胶条(7)的上端接触并粘黏固定，所述安装板(2)上设有灯体机构(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)内腔设有安装腔(6)且安装腔(6)的内腔呈对称设有支撑条(8)，两组所述支撑条(8)之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板(5)，所述驱动电路板(5)的左右侧呈对称设有导电插针(4)，两组所述支撑条(8)的上端均固定有导热硅胶条(7)且两组导热硅胶条(7)的上方设有安装板(2)，所述安装板(2)位于基板(1)的内腔，且安装板(2)的底部与两组导热硅胶条(7)的上端接触并粘黏固定，所述安装板(2)上设有灯体机构(3)。


2.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条，其特征在于：所述安装板(2)包括安装板体(21)，所述安装板体(21)的上端设有固定凹槽(22)且固定凹槽(22)的内腔固定粘黏有灯体机构(3)，所述安装板体(21)的底部呈左右对称设有插接腔(23)。

【专利技术属性】
技术研发人员：肖志国，
申请(专利权)人：肖志国，
类型：新型
国别省市：湖南;43