同轴连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种同轴连接器，包括外导体、中心导体及将所述外导体与中心导体固持为一体的绝缘本体，所述外导体包括筒体、自所述筒体底部水平折弯延伸形成的焊接部及通过所述筒体围设成的插接腔，所述中心导体包括位于所述筒体中心位置处的接触部及自所述接触部底部水平折弯形成的焊脚，所述中心导体的焊脚的自由端位于所述筒体围设成的插接腔内。本申请可有效提升信号传输性能。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器
本专利技术涉及电连接器领域，特别是涉及一种同轴连接器。
技术介绍
公告号为204067768的中国专利揭示了一种同轴连接器，该同轴连接器包括中心导体、外导体及将中心导体与外导体结合为一体的绝缘本体，所述中心导体包括在所述外导体内侧沿轴向拉伸形成的接触部、形成于所述接触部底部的基部及自所述基部沿径向延伸出所述外导体外的焊脚。所述接触部的外周为接触面，内部中空形成腔体，在所述中心导体成型于所述绝缘本体内后，所述接触部的腔体底部的开口被绝缘本体所封闭，造成所述腔体内的空间被封闭形成空腔，所述空腔不与外界连通会对射频信号的匹配与连续性造成影响。而焊脚外延部分的底面需要暴露于所述绝缘本体底部，而所述焊脚与绝缘本体的结合面不足，造成所述焊脚外延伸部分与绝缘本体的结合强度不够。同时，同轴连接器用于传输射频信号，所述中心导体的焊脚延伸出所述外导体外侧，在射频传输时，射频信号会经过所述焊脚传导至所述中心导体的接触部，而所述接触部被所述外导体的包围而屏蔽，但是所述焊脚的射频信号仍会造成对外界的干扰或外界信号造成对焊脚传输射频信号的干扰。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种同轴连接器，使信号在所述中心导体上的传输完全处于屏蔽状态以获得更好的信号传输性能。为解决上述技术问题，本申请提供了一种同轴连接器，包括外导体、中心导体及将所述外导体与中心导体固持为一体的绝缘本体，所述外导体包括筒体、自所述筒体底部水平折弯延伸形成的焊接部及通过所述筒体围设成的插接腔，所述中心导体包括位于所述筒体中心位置处的接触部及自所述接触部底部水平折弯形成的焊脚，所述中心导体的焊脚的自由端位于所述筒体围设成的插接腔内。优选地，所述绝缘本体包括成型于所述插接腔底部并将所述筒体底部、焊脚及接触部底部成型为一体的基底，所述基底在所述焊脚位置处上下贯穿形成有贯穿孔以使所述焊脚自由端位于所述贯穿孔内。优选地，所述外导体还包括在所述筒体前后方向上开设的缺口，所述焊接部位于所述筒体的横向两侧，所述绝缘本体还包括自所述基底延伸至所述缺口并填充所述缺口的加强部，所述焊脚正对其中一个缺口，所述加强部的底面设有料带槽，所述焊脚的自由端连接有料带，所述料带通过料带槽延伸至所述筒体外侧。优选地，所述贯穿孔在成型所述绝缘本体时形成，所述中心导体连接的料带在注塑成型所述绝缘本体后通过所述贯穿孔切除。优选地，所述中心导体连接的料带在注塑成型所述绝缘本体后在所述插接腔内切除，并同时切除形成所述贯穿孔。优选地，所述接触部包括连接于所述焊脚一端的第一、第二壁部，所述第一、第二壁部相向包折围设合成一个空腔，所述第一、第二壁部的自由端处形成有衔接缝。优选地，一对接连接器与所述同轴连接器对接，所述对接连接器包括有夹持于所述中心导体外壁面上的对接端子，所述对接端子通过一对弹性夹臂夹持于所述中心导体的外壁面上实现电性接触。优选地，所述衔接缝正对所述焊脚，所述第一、第二壁部位于所述衔接缝位置处的底面形成有暴露部，所述暴露部的底面与所述焊脚的底面平齐，所述第一、第二壁部靠近所述焊脚处切除形成切除部,所述切除部表面整体在上下方向上高于所述暴露部。优选地，所述焊接部形成于所述筒体的横向两侧，所述缺口穿越所述筒体底部连通所述插接腔，所述焊接部位于所述缺口一侧压薄形成有倾斜面，所述加强部的顶面与所述焊接部的顶面平齐并填充满所述倾斜面。优选地，所述暴露部、焊脚的底面暴露于所述绝缘本体的底面。本申请的同轴连接器的中心导体的焊脚不延伸出所述外导体的筒体外部，同时，在所述插接腔底部的绝缘本体上设置贯通孔，使所述焊脚的自由端位于所述贯通孔内，在传输信号时，信号在所述中心导体上的传输均被所述外导体所屏蔽，有利于提升信号的传输性能。附图说明图1为本申请同轴连接器的立体组合图；图2为本申请同轴连接器另一角度的立体组合图；图3为本申请同轴连接器的立体分解图；图4为本申请同轴连接器的中心导体的立体图；图5为沿图1所示A-A虚线的剖视图。附图中各标号的含义为：外导体-10；筒体-11；插接腔-12；焊接部-13；凹孔-131；凹口-132；倾斜面-133；缺口-14；绝缘本体-20；基底-21；端子槽-22；环形槽-221；填充底部-222；贯通孔-23；加强部-24；料带槽-25；中心导体-30；焊脚-31；接触部-32；第一壁部-321；第二壁部-322；衔接缝-323；暴露部-324；切除部-325；空腔-33。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本申请以图1所示X方向为左右方向(横向方向)，以Y方向为前后方向(纵向方向)，以Z方向为上下方向(垂直方向)的上方。请参阅图1至图3所示，本申请同轴连接器包括外导体10、中心导体30及将所述外导体10与中心导体30固持为一体的绝缘本体20。所述外导体10包括筒体11、自所述筒体11底部折弯形成的焊接部13及通过所述筒体11围设成的插接腔12。所述焊接部13是自所述筒体11底部沿横向外侧分别折弯水平延伸形成的，所述焊接部13包括左右独立的两部分。所述筒体11的前后两端分别开设有缺口14，所述缺口14位于所述焊接部13之间，所述筒体11底部位于所述缺口14位置处切除使所述缺口14连通至所述插接腔12。所述焊接部13纵向外端设有凹孔131，所述焊接部13的横向外侧设有凹口132，所述凹孔131与所述凹口132在焊接时可以使焊锡粘附至所述凹孔131与凹口132，增加焊锡的附着面以增强焊接部13与印刷电路板之间的结合力。所述焊接部13位于所述缺口14位置处压薄形成有倾斜面133，所述焊接部13位于所述倾斜面133位置处的厚度小于所述焊接部13其余位置的厚度。在具体实施中，在所述焊接部13位于所述缺口14的端缘上下两侧均设置所述倾斜面133。请继续参阅图4至图5所示，所述中心导体30包括位于所述插接腔12中心位置处接触部32、自所述接触部32的底部垂直折弯延伸出所述筒体11外的焊脚31及位于所述接触部32中间的空腔33。所述接触部32包括分别连接于所述焊脚31端部的第一、第二壁部321，322及形成于所述第一、第二壁部321，322衔接处的衔接缝323。所述第一、第二壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴连接器，包括外导体、中心导体及将所述外导体与中心导体固持为一体的绝缘本体，所述外导体包括筒体、自所述筒体底部水平折弯延伸形成的焊接部及通过所述筒体围设成的插接腔，所述中心导体包括位于所述筒体中心位置处的接触部及自所述接触部底部水平折弯形成的焊脚，其特征在于，所述中心导体的焊脚的自由端位于所述筒体围设成的插接腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器，包括外导体、中心导体及将所述外导体与中心导体固持为一体的绝缘本体，所述外导体包括筒体、自所述筒体底部水平折弯延伸形成的焊接部及通过所述筒体围设成的插接腔，所述中心导体包括位于所述筒体中心位置处的接触部及自所述接触部底部水平折弯形成的焊脚，其特征在于，所述中心导体的焊脚的自由端位于所述筒体围设成的插接腔内。


2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述绝缘本体包括成型于所述插接腔底部并将所述筒体底部、焊脚及接触部底部成型为一体的基底，所述基底在所述焊脚位置处上下贯穿形成有贯穿孔以使所述焊脚自由端位于所述贯穿孔内。


3.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，所述外导体还包括在所述筒体前后方向上开设的缺口，所述焊接部位于所述筒体的横向两侧，所述绝缘本体还包括自所述基底延伸至所述缺口并填充所述缺口的加强部，所述焊脚正对其中一个缺口，所述加强部的底面设有料带槽，所述焊脚的自由端连接有料带，所述料带通过料带槽延伸至所述筒体外侧。


4.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述贯穿孔在成型所述绝缘本体时形成，所述中心导体连接的料带在注塑成型所述绝缘本体后通过所述贯穿孔切除。


5.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述中心导体连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云超，白攀，
申请(专利权)人：昆山雷匠通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32