本实用新型专利技术公开了一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体,通过设置与射频模块安装壳体的边缘形状匹配的模块主体,以及在所述模块主体的外表面上设置至少一个连接器安装孔,使得射频连接器可以固定设置在所述连接器安装孔中,然后可通过设置在所述模块主体上的至少两个第一螺孔,采用螺钉锁紧的方式与所述射频模块安装壳体的边缘或PCB板固定连接。在使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要对PCB板或相关元器件进行返修或任何维护处理时,只需将所述射频连接器安装模块从射频模块安装壳体或PCB板上拆卸下来即可,因此具有提高射频同轴连接器应用相关模块的安全性,降低相关模块器件的故障率,延长相关器件的使用寿命的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体
本技术涉及电子电路控制
,特别是涉及一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体。
技术介绍
在现代化微波射频领域,随着行业技术的发展,对各种小型化、高集成化的模块器件需求日益增长,因此越来越多的超小型推入式射频同轴连接器(例如SMP、SSMP等)的应用范围和规模正日趋扩大。而在现有技术中,为了实现较佳的电气连接性能要求,射频同轴连接器的针与其焊接所在的PCB板之间的间距往往要控制在0.1mm以内,由此往往会导致在返修过程中PCB板很难从其所安装放置的壳体中取出(因为射频同轴连接器非常容易与安装空间卡克),往往造成返修过程中不仅连接器损毁,PCB板的安装腔体也遭到破损,更严重的还会导致PCB报废等情况。可见,现有技术中存在着由于射频同轴连接器与其焊接所在的PCB板间的技术性连接距离要求,往往容易导致PCB板在返修或维护过程中因射频同轴连接器与安装空间卡克,造成射频同轴连接器、安装槽、以及PCB板的故障率和报废率较高的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体,用以解决现有技术中存在着的由于射频同轴连接器与其焊接所在的PCB板间的技术性连接距离要求,往往容易导致PCB板在返修或维护过程中因射频同轴连接器与安装空间卡克,造成射频同轴连接器、安装槽、以及PCB板的故障率和报废率较高的技术问题。本申请第一方面提供了一种射频连接器安装模块,包括:模块主体,与射频模块安装壳体的边缘形状匹配;至少一个连接器安装孔,设置在所述模块主体的外表面上,所述连接器安装孔用以固定设置射频连接器;至少两个第一螺孔,设置在所述模块主体上,用以旋入螺钉与所述射频模块安装壳体的边缘固定连接。可选地,所述安装模块还包括:滴入孔,设置在所述模块主体的外表面上,且所述滴入孔的轴向与所述连接器安装孔的轴向相交。可选地,所述安装模块还包括:第二螺孔,设置在所述模块主体的外表面上,所述第二螺孔的轴向与所述连接器安装孔的轴向相同。可选地,所述模块主体为长方体结构或正方体结构。可选地,所述第一螺孔与滴入孔设置在所述长方体结构的长边和宽边所在的第一面上,且所述连接器安装孔设置在所述长方体结构的长边和高边所在的第二面上。可选地,所述第二螺孔同样设置在所述第二面上。本申请第二方面提供了一种射频模块安装壳体,包括:主壳,所述主壳为腔体结构,包括设置在腔壁上的至少一个凹槽,所述主壳的腔内用以安装放置射频模块;如第一方面所述的射频连接器安装模块,固定设置在所述凹槽上,且所述射频连接器安装模块中的连接器安装孔的轴向指向所述主壳的腔内。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:本申请实施例中的技术方案通过设置与射频模块安装壳体的边缘形状匹配的模块主体,以及在所述模块主体的外表面上设置至少一个连接器安装孔,使得射频连接器可以固定设置在所述连接器安装孔中,然后可通过设置在所述模块主体上的至少两个第一螺孔,采用螺钉锁紧的方式与所述射频模块安装壳体的边缘或PCB板固定连接。在使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要对PCB板或相关元器件进行返修或任何维护处理时,只需要将所述射频连接器安装模块从射频模块安装壳体或PCB板上拆卸下来(旋松螺钉)即可,不会对射频连接器、PCB板的安装空间或PCB板本身造成任何损坏,因此具有提高射频同轴连接器应用相关模块的安全性,降低相关模块器件的故障率,延长相关器件的使用寿命的技术效果。附图说明图1为本技术实施例提供的一种射频连接器安装模块的结构图;图2为本技术实施例提供的一种射频连接器安装壳体的结构图。具体实施方式本申请提供一种射频连接器安装模块及射频模块安装壳体,用以解决现有技术中存在着的由于射频同轴连接器与其焊接所在的PCB板间的技术性连接距离要求,往往容易导致PCB板在返修或维护过程中因射频同轴连接器与安装空间卡克,造成射频同轴连接器、安装槽、以及PCB板的故障率和报废率较高的技术问题。本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:本申请实施例中的技术方案通过设置与射频模块安装壳体的边缘形状匹配的模块主体,以及在所述模块主体的外表面上设置至少一个连接器安装孔,使得射频连接器可以固定设置在所述连接器安装孔中,然后可通过设置在所述模块主体上的至少两个第一螺孔,采用螺钉锁紧的方式与所述射频模块安装壳体的边缘或PCB板固定连接。在使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要对PCB板或相关元器件进行返修或任何维护处理时,只需要将所述射频连接器安装模块从射频模块安装壳体或PCB板上拆卸下来(旋松螺钉)即可,不会对射频连接器、PCB板的安装空间或PCB板本身造成任何损坏,因此具有提高射频同轴连接器应用相关模块的安全性,降低相关模块器件的故障率,延长相关器件的使用寿命的技术效果。下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。实施例一请参考图1,本申请实施例一提供了一种射频连接器安装模块,包括:模块主体101,与射频模块安装壳体的边缘形状匹配;至少一个连接器安装孔102,设置在所述模块主体的外表面上,所述连接器安装孔用以固定设置射频连接器1021;至少两个第一螺孔103,设置在所述模块主体上,用以旋入螺钉与所述射频模块安装壳体的边缘固定连接。需要指出的是,所述模块主体与射频模块安装壳体的边缘形状匹配是指当把本申请射频连接器安装模块与射频模块安装壳体结合应用的情况,而当直接把所述射频连接器安装模块与PCB板结合应用时,所述模块主体可以设置为与PCB板上与射频模块相关的金属走线方向匹配,例如,当金属走线方向为S形直角曲线,那么所述模块主体也可以设置为与金属走线方向匹配的S形直角曲线形状,或与S形直角内空间相匹配吻合的长方体结构,以此类推。而具体在本申请实施例中,所述模块主体为长方体结构或正方体结构。在实际操作过程中,只需要在所述连接器安装孔中固定设置射频同轴连接器(也就是所述射频连接器),然后再将所述射频连接器安装模块采用焊接或螺钉锁紧的方式安装在PCB板上的射频模块对应位置或射频模块安装壳体的对应位置上,使得射频连接器的针与射频模块连接即可完成相应安装。使用时只需要将射频连接线插入所述射频同轴连接器即可。而当需要返修PCB板或相关元器件时,只需本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种射频连接器安装模块,其特征在于,包括:/n模块主体,与射频模块安装壳体的边缘形状匹配;/n至少一个连接器安装孔,设置在所述模块主体的外表面上,所述连接器安装孔用以固定设置射频连接器;/n至少两个第一螺孔,设置在所述模块主体上,用以旋入螺钉与所述射频模块安装壳体的边缘固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种射频连接器安装模块,其特征在于,包括:
模块主体,与射频模块安装壳体的边缘形状匹配;
至少一个连接器安装孔,设置在所述模块主体的外表面上,所述连接器安装孔用以固定设置射频连接器;
至少两个第一螺孔,设置在所述模块主体上,用以旋入螺钉与所述射频模块安装壳体的边缘固定连接。
2.如权利要求1所述的射频连接器安装模块,其特征在于,所述安装模块还包括:
滴入孔,设置在所述模块主体的外表面上,且所述滴入孔的轴向与所述连接器安装孔的轴向相交。
3.如权利要求1所述的射频连接器安装模块,其特征在于,所述安装模块还包括:
第二螺孔,设置在所述模块主体的外表面上,所述第二螺孔的轴向与所述连接器安装孔的轴向相同。
4.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:方勇,陈青勇,井龙,羊俊名,
申请(专利权)人:成都天成电科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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