石英晶片的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种石英晶片的加工方法，该方法包括：将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。本发明专利技术通过在待加工石英晶片的预设区域内涂覆保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。

【技术实现步骤摘要】
石英晶片的加工方法
本专利技术属于压电石英晶片生产的
，尤其涉及一种石英晶片的加工方法。
技术介绍
为了降低小型石英晶片能量损耗，小型石英晶片需要对形状进行修磨，以压抑边界损耗。传统方法是采用滚磨，将石英晶片和研磨材料置於特定形状的滚筒内，将滚筒置於滚筒机使转动，通过离心力对石英晶片进行滚磨。近几年业界引入了类似半导体的加工工艺，利用刻蚀方式加工石英晶片，这方式设备及加工成本高。
技术实现思路
本专利技术提供一种石英晶片的加工方法，用以解决现有技术中采用滚磨方式时石英晶片的表面由于磨料摩擦而导致光洁度下降的技术问题。本专利技术第一方面公开了一种石英晶片的加工方法，包括：将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。优选地，所述将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，包括：将所述待加工石英晶片置于双面开孔的加工工装内，其中，所述开孔处于所述待加工石英晶片两面的预设区域；向所述加工工装的开孔内填充保护涂料；待填充完所述预设区域后，将所述加工工装拆除，得到涂料石英晶片。优选地，所述保护涂料为硬质金属，所述向所述加工工装的开孔内填充保护涂料，包括：使用真空镀膜方式将硬质金属镀附于所述石英晶片的预设区域上。优选地，所述保护涂料为软质油漆，所述向所述加工工装的开孔内填充保护涂料，包括：通过喷涂方式将软质油漆涂覆于所述石英晶片的预设区域；将所述软质油漆自然晾干或烘干。优选地，所述将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，包括：提供与所述待加工石英晶片预设区域大小一致的粘贴物，并将所述粘贴物贴合于所述预设区域上。优选地，所述将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，包括：将所述保护涂料通过2D打印机打印至所述待加工石英晶片的预设区域内。优选地，所述将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，包括：所述涂料石英晶片与研磨材料同时置于滚筒内；将所述滚筒置于滚筒机转动，所述研磨材料与所述涂料石英晶片同时做离心运动并使晶片在滚筒内滚磨实现所述涂料石英晶片未涂料位置的研磨，得到所述滚磨石英晶片。优选地，所述去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，包括：将所述滚磨石英晶片倒入化学试剂中浸泡，其中所述化学试剂可腐蚀所述保护涂料，得到去涂料石英晶片；将所述去涂料石英晶片依次置于清水中清洗，烘箱内烘烤后，得到所述石英晶片成品。优选地，所述加工工装包括盖板以及工装底座，所述工装底座上设有用于放置石英晶片的晶片槽，所述晶片槽的槽底开设有第一开孔，所述盖板上开设有第二开孔，所述第一开孔以及所述第二开孔分别与所述待加工石英晶片的预设区域相重合，所述第二开孔向所述工装底座方向投射的投影位置与所述第一开孔位置相重合。优选地，所述盖板与所述工装底座屏蔽连接于所述晶片槽的槽口外周缘。优选地，所述晶片槽包括对称开设的长边内壁以及对称开设的短边内壁，所述对称开设的长边内壁到所述第一开孔的最短距离相等，所述对称开设的短边内壁到所述第一开孔的最短距离相等。优选地，所述晶片槽的深度与所述石英晶片的厚度相同，所述盖板与所述石英晶片以及所述工装底座相接触的表面均为平面。从上述本专利技术实施例可知，本专利技术通过在待加工石英晶片的预设区域内涂覆保护涂料，从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到，从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度，提高了石英晶片的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术石英晶片的加工方法的流程示意图；图2为本专利技术石英晶片的加工工装的分解结构示意图；图3为本专利技术待加工的石英晶片的结构示意图；图4为本专利技术滚磨石英晶片的结构示意图。主要元件符号说明：100、待加工石英晶片；200、滚磨石英晶；10、盖板；20、工装底座；11、第二开孔；21、晶片槽；22、第一开孔。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术公开了一种石英晶片的加工方法，包括：S1、填充保护涂料，将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；在本专利技术中，待加工石英晶片100为长方体形状，如图3所示，为了降低石英晶片的能量消耗，需要对石英晶片的形状进行修磨，以压抑边界损耗。在本方案中，预设区域即处于石英晶片正反表面的中间区域，即石英晶片的功能作用区域。具体的，可以通过加工工装将保护涂料填充于预设区域内、通过打印的方式将保护涂料印制于预设区域内、或通过粘贴的方式将保护涂料贴合于预设区域内。本专利技术一方面公开了采用加工工装的实施方式。具体的，利用加工工装将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，则包括：S11、将所述待加工石英晶片置于双面开孔的加工工装内，其中，所述开孔处于所述待加工石英晶片两面的预设区域；石英晶片的正反两面均需要涂覆保护涂层，所以加工工装需要设置为两面开孔，一方面可以避免保护涂层喷涂至不必要的位置，另一方面也可以提高保护涂层的喷涂效率。S12、向所述加工工装的开孔内填充保护涂料；具体的，所述保护涂料为硬质金属或软质耐磨材料如软质油漆，若保护涂料为硬质金属，则使用真空镀膜方式将硬质金属镀附于所述石英晶片的预设区域上；若保护涂料为软质耐磨材料，可以直接以刷漆形式涂覆于预设区域上。由于软质耐磨材料与硬质金属性能不同，若使用软质耐磨材料，可以控制软膜厚度在0.01±0.005mm的范围内，若使用硬质金属则应当控制其厚度在0.1-1μm的范围内。S13、待填充完所述预设区域后，将所述加工工装拆除，得到涂料石英晶片。若保护涂料为软质油漆，保护涂料晾干后拆除加工工装，该加工工装可以进行重复利用。若保护涂料为硬质金属，则填充完预设区域后即可拆除加工工装，若保护涂料为软质耐磨材料，则需要在填充完预设区域后，等待软质耐磨材料固化成型后再拆除加工工装。本专利技术另一方面公开了不使用加工工装的实施方式。具体地，可以通过印刷或粘贴的方式将保护涂料印制于或贴合于石英晶片的预设区域内。S2、滚磨石英晶片，将所述涂料石英本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶片的加工方法，其特征在于，包括：/n将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；/n将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；/n去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片的加工方法，其特征在于，包括：
将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，得到涂料石英晶片；
将所述涂料石英晶片置入滚磨设备中进行滚磨，得到滚磨石英晶片；
去除所述滚磨石英晶片预设区域内的所述保护涂料，得到石英晶片成品。


2.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法，其特征在于，所述将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，包括：
将所述待加工石英晶片置于双面开孔的加工工装内，其中，所述开孔处于所述待加工石英晶片两面的预设区域；
向所述加工工装的开孔内填充保护涂料；
待保护涂料填充完所述预设区域后，将所述加工工装拆除，得到涂料石英晶片。


3.根据权利要求2所述的石英晶片的加工方法，其特征在于，所述保护涂料为硬质金属，所述向所述加工工装的开孔内填充保护涂料，包括：
使用真空镀膜方式将硬质金属镀附于所述石英晶片的预设区域上。


4.根据权利要求2所述的石英晶片的加工方法，其特征在于，所述保护涂料为软质油漆，所述向所述加工工装的开孔内填充保护涂料，包括：
通过喷涂方式将软质油漆涂覆于所述石英晶片的预设区域；
将所述软质油漆自然晾干或烘干。


5.根据权利要求1所述的石英晶片的加工方法，其特征在于，所述将保护涂料置于待加工石英晶片的预设区域内，包括：
提供与所述待加...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振声，李小菊，姜威，谢俊超，肖佳彬，
申请(专利权)人：深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司，应达利电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44