【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置及方法
本专利技术涉及光刻
，尤其涉及一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置及方法。
技术介绍
随着微电子制造的重要性愈发凸显，光刻工艺作为微电子制造的关键一环，技术不断地创新与发展，对光刻工艺的要求也随之升高。光刻工艺包括涂胶工艺、曝光工艺、显影工艺。涂胶工艺作为光刻工艺的基础，在产线中使用频率很高，因此涂胶托盘的清洗也十分重要。目前主流的涂胶托盘的清洗设备，针对常见的三层与四层托盘有不同的设计，清洗的工艺也不同，对设备的日常维护管理造成了不便。现有技术中，专利申请号为201920861749.3，专利名称为“一种自清洁涂胶装置及自清洁涂胶装置用承片托盘”，该自清洁涂胶装置包含保护罩上盖、保护罩底座、承片托盘、清洗装置、真空吸附系统、驱动电机和转轴。承片托盘内部径向方向开设斜向上管道，用于喷射清洗液，承片托盘在旋转过程中能够对保护罩侧壁进行充分清洗；清洗装置包括清洗液供给装置和清洗液管；清洗液管与承片托盘底部相连。保护罩上盖侧壁在对应晶圆及其上方区域为圆弧形，用于改变光刻胶溅...
【技术保护点】
1.一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，包括清洁盘、承片台、清洁液喷洒机构、调节旋转机构；/n所述清洁盘设置在所述承片台上，所述清洁盘的正面与所述承片台接触，所述清洁盘的背面朝上；/n所述清洁液喷洒机构设置在所述承片台外部，所述清洁液喷洒机构包括第一喷头和第二喷头，所述第一喷头设置在所述承片台外部，且所述第一喷头的喷头朝向所述清洗盘背面，所述第二喷头的一端连接有机械手臂，所述机械手臂位于所述清洁盘背面上方的中心处，所述第二喷头的喷头朝向所述清洗盘背面；/n所述调节旋转机构安装在所述承片台底端，用于驱动所述承片台转动并调节转速。/n
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，包括清洁盘、承片台、清洁液喷洒机构、调节旋转机构；
所述清洁盘设置在所述承片台上，所述清洁盘的正面与所述承片台接触，所述清洁盘的背面朝上；
所述清洁液喷洒机构设置在所述承片台外部，所述清洁液喷洒机构包括第一喷头和第二喷头，所述第一喷头设置在所述承片台外部，且所述第一喷头的喷头朝向所述清洗盘背面，所述第二喷头的一端连接有机械手臂，所述机械手臂位于所述清洁盘背面上方的中心处，所述第二喷头的喷头朝向所述清洗盘背面；
所述调节旋转机构安装在所述承片台底端，用于驱动所述承片台转动并调节转速。
2.根据权利要求1所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述清洁盘的背面包括相邻接触的中心圆形区和外圈环形区。
3.根据权利要求2所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述中心圆形区的直径范围是20-200mm，厚度是0.1-10mm。
4.根据权利要求2所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述外圈环形区为聚合物材质，所述中心圆形区采用硬度不小于蓝宝石的材料。
5.根据权利要求2所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述外圈环形区靠近外边缘处设置有凸起环形区，所述凸起环形区表面分布有多个凸起颗粒。
6.根据权利要求5所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述凸起颗粒表面为光滑结构或磨砂结构。
7.根据权利要求5所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述凸起颗粒的直径为0.1-5mm，所述凸起环形区的宽度为5-40mm。
8.根据权利要求1所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述清洁盘的正面的外边缘设置有环形凸台结构，所述环形凸台结构上设置有多个倾斜孔道。
9.根据权利要求8所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述倾斜孔道向下倾斜且指向所述清洁盘外部。
10.根据权利要求8或9所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述倾斜孔道在所述环形凸台结构上均匀分布，相邻的所述倾斜孔道之间在所述清洁盘上的分布角度为5-60°。
11.根据权利要求1所述的光刻胶涂胶托盘的清洁装置，其特征在于，所述承片台上还安装有吸盘，所述吸盘将所述清洁盘吸附在所述承片台上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王惠生，朴勇男，邢栗，蔺伟聪，张晨阳，张德强，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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