LED显示器的制造方法技术

本发明专利技术包含如下工序：在对基片(10)的一方的表面上生成有LED(11)的LED基板(1)与包含电路层(22)的线路基板(2)进行贴合时，LED基板在LED(11)的上表面具有LED电极和粘接面，线路基板具有包含弹性支承构件、线路基板电极、限位层、粘接层的结构体(27)，以粘接面与粘接层的上表面相接合的方式对齐；对线路基板加压贴合LED基板；在LED基板被加压的状态下从基片的另一方的表面照射紫外光(UV)，使粘接层固化而将LED临时粘接在线路基板上；从另一方的表面照射激光(L)而使LED从LED基板剥离；以及在LED贴装之后加热粘接层使粘接层进一步固化，由此将LED真正粘接在线路基板上。由此，能够提供一种线路基板与各LED的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED显示器的制造方法
本专利技术涉及一种LED(LightEmittingDiode，发光二极管)显示器的制造方法，尤其涉及一种在将多个LED隔着弹性支承构件贴装至线路基板时各LED与线路基板的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。
技术介绍
一直以来都有使用呈矩阵状排列LED而成的LED阵列的图像显示装置(例如参考专利文献1)。在这种图像显示装置的制造工序中，例如包含将生成于蓝宝石基板上的LED从该蓝宝石基板上剥离而安装至线路基板的工序。在专利文献1中，在该安装工序中，LED上设置的电极经由接合用导电材料连接到线路基板。该接合用导电材料为弹性支承构件的一种，由在加压下变形而且实现电性连接的材料构成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-073995号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，当使用上述那样的接合用导电材料时，在加压时各接合用导电材料的高度容易产生偏差。因此，在使各LED隔着接合用导电材料粘接在线路基板上的情况下，容易产生线路基板与各LED的间隔不一致这一问题。另一方面，考虑到加压时的接合状态，使用在加压下变形的弹性支承构件是比较理想的。因此，针对这种问题，本专利技术的目的在于提供一种在将多个LED隔着弹性支承构件粘接贴装到线路基板上的情况下线路基板与各LED的间隔保持固定的LED显示器的制造方法。解决问题的技术手段为了达成上述目的，本专利技术的LED显示器的制造方法是将透光性的基片的一方的表面上以预先规定的间隔生成有多列LED的LED基板与包含在一方的表面上层叠有驱动该LED的电路的电路层的线路基板进行贴合，并从上述基片的另一方的表面照射激光，使上述LED从上述LED基板上剥离，从而将上述LED贴装至上述线路基板，由此制造出将LED电极与线路基板电极连接并能够通电的LED显示器，该LED显示器的制造方法包含如下工序：在贴合上述LED基板与上述线路基板时，上述LED基板在上述LED的上表面上所设置的上述LED电极的预先规定的附近区域具有粘接面，上述线路基板具有设置在上述电路层上的预先规定的位置的弹性支承构件、设置在该弹性支承构件上的上述线路基板电极、设置在与上述粘接面相应的位置且抑制上述弹性支承构件的加压时的收缩的限位层、以及设置在该限位层上且兼具光固化性及热固性的粘接层，将上述LED的上述粘接面与上述线路基板的上述粘接层的上表面对齐；对上述线路基板加压贴合上述LED基板；在上述LED基板被加压的状态下从上述基片的另一方的表面照射紫外光，使上述粘接层固化而将上述LED临时粘接在上述线路基板上；从上述另一方的表面照射上述激光而将上述LED从上述LED基板上剥离；以及，在上述LED贴装后加热上述粘接层而使上述粘接层进一步固化，由此将上述LED真正粘接在上述线路基板上。专利技术的效果根据本专利技术的LED显示器的制造方法，在对上述线路基板加压贴合了上述LED基板时，上述限位层会抑制上述弹性支承构件的收缩，因此，在使上述LED真正粘接到上述线路基板后，上述线路基板与各LED的间隔能够保持固定。附图说明图1为表示本专利技术的LED显示器的制造方法的说明图。图2为表示本专利技术的LED显示器的制造方法的工序的流程图。图3为图1所示的LED基板的俯视图。图4为表示图3所示的LED基板的一部分的局部放大图。图5为表示图3所示的LED基板的结构的说明图。图6为表示图2所示的线路基板的制作的详细工序的流程图。图7为表示图1所示的线路基板的一部分的局部放大俯视图。图8为表示图6所示的线路基板的结构的说明图。图9为表示LED基板与线路基板的对齐的说明图。图10为表示LED基板与线路基板的贴合的说明图。图11为表示图2所示的点亮检查、临时粘接以及激光剥离的详细工序的流程图。图12为表示图2所示的修正的详细工序的流程图。图13为表示存在被判定为不合格品的LED的LED基板的一例的俯视图。图14为表示修正用LED基板的一例的俯视图。图15为表示LED阵列基板的结构的说明图。图16为表示通过本专利技术的LED显示器的制造方法制造出的LED显示器的一例的俯视图。图17为变形例中的LED基板的俯视图。图18为表示变形例中的LED基板的结构的说明图。图19为变形例中的线路基板的俯视图。图20为表示变形例中的线路基板的结构的说明图。图21为表示变形例中的LED阵列基板的结构的说明图。具体实施方式下面，根据附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1为表示本专利技术的LED显示器的制造方法的说明图。图2为表示本专利技术的LED显示器的制造方法的工序的流程图。在以下的说明中，微型LED例如以外形尺寸为10μm×30μm以下、在后文叙述的点亮检查中合格、发光良好的LED为对象。此外，本专利技术的LED显示器的制造方法主要目的在于制造使用上述微型LED的LED显示器，但根据用途也可以运用于尺寸比上述外形尺寸大的LED。上述LED显示器的制造方法包括图1的(a)～(f)所示的处理作为特征。具体而言，在该制造方法中，首先，在贴合微型LED基板1(以下简称为“LED基板1”)与线路基板2时，进行对齐(参考(a))。此处，在LED基板1上，透光性基片10的一方的表面(表面)上以预先规定的间隔生成有多列微型LED11(以下简称为“LED11”)。此外，线路基板2包含在支承体21的一方的表面上层叠的驱动LED11的电路的电路层22和设置在电路层22上的结构体27。接着，在上述LED显示器的制造方法中，以压力P对LED基板1进行加压而贴合至线路基板2(参考(b))。然后，在该制造方法中，在以压力P进行加压的状态下从基片10的另一方的表面(背面)照射紫外光UV来临时粘接LED11(参考(c))。进而，在该制造方法中，从该背面照射激光L来执行激光剥离(LLO：LaserLiftOff)(参考(d))，在解除压力P的加压后，从LED基板1上剥离LED11(参考(e))而将LED11贴装至线路基板2，并利用加热器h进行加热而真正粘接LED11(参考(f))。此时，LED11的LED电极与线路基板2的线路基板电极相连而能够通电。再者，在该制造方法中，在以压力P对LED基板1进行加压而贴合至线路基板2的处理之后，也可包含LED的点亮检查的工序。此外，图1的(b)～(d)中，以箭头P表示加压中的状态。此处，为方便说明，将LED基板1与线路基板2已贴合后的状态的结构物称为“检查对象物3”(参考图1的(b)～(d))。此外，将所有LED11都已贴装到线路基板2的状态的基板称为“LED阵列基板4”(参考图1的(e)、(f))。如图2所示，上述LED显示器的制造方法详细而言包含LED基板的制作(工序S1)、线路基板的制作(工序S2)、LED基板与线路基板的对齐(工序S3)、LED基板与线路基板的贴合(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示器的制造方法，将透光性的基片的一方的表面上以预先规定的间隔生成有多列LED的LED基板与包含在一方的表面上层叠有驱动该LED的电路的电路层的线路基板进行贴合，并从所述基片的另一方的表面照射激光，使所述LED从所述LED基板上剥离，从而将所述LED贴装至所述线路基板，由此制造出将LED电极与线路基板电极连接并能够通电的LED显示器，该LED显示器的制造方法的特征在于，包含如下工序：/n在贴合所述LED基板与所述线路基板时，所述LED基板在所述LED的上表面上所设置的所述LED电极的预先规定的附近区域具有粘接面，所述线路基板具有设置在所述电路层上的预先规定的位置的弹性支承构件、设置在该弹性支承构件上的所述线路基板电极、设置在与所述粘接面相应的位置且抑制所述弹性支承构件的加压时的收缩的限位层、以及设置在该限位层上且兼具光固化性及热固性的粘接层，将所述LED的所述粘接面与所述线路基板的所述粘接层的上表面对齐；/n对所述线路基板加压贴合所述LED基板；/n在所述LED基板被加压的状态下从所述基片的另一方的表面照射紫外光，使所述粘接层固化而将所述LED临时粘接在所述线路基板上；/n从所述另一方的表面照射所述激光而将所述LED从所述LED基板上剥离；以及/n在所述LED贴装后加热所述粘接层而使所述粘接层进一步固化，由此将所述LED真正粘接在所述线路基板上。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180206 JP 2018-0195001.一种LED显示器的制造方法，将透光性的基片的一方的表面上以预先规定的间隔生成有多列LED的LED基板与包含在一方的表面上层叠有驱动该LED的电路的电路层的线路基板进行贴合，并从所述基片的另一方的表面照射激光，使所述LED从所述LED基板上剥离，从而将所述LED贴装至所述线路基板，由此制造出将LED电极与线路基板电极连接并能够通电的LED显示器，该LED显示器的制造方法的特征在于，包含如下工序：
在贴合所述LED基板与所述线路基板时，所述LED基板在所述LED的上表面上所设置的所述LED电极的预先规定的附近区域具有粘接面，所述线路基板具有设置在所述电路层上的预先规定的位置的弹性支承构件、设置在该弹性支承构件上的所述线路基板电极、设置在与所述粘接面相应的位置且抑制所述弹性支承构件的加压时的收缩的限位层、以及设置在该限位层上且兼具光固化性及热固性的粘接层，将所述LED的所述粘接面与所述线路基板的所述粘接层的上表面对齐；
对所述线路基板加压贴合所述LED基板；
在所述LED基板被加压的状态下从所述基片的另一方的表面照射紫外光，使所述粘接层固化而将所述LED临时粘接在所述线路基板上；
从所述另一方的表面照射所述激光而将所述LED从所述LED基板上剥离；以及
在所述LED贴装后加热所述粘接层而使所述粘接层进一步固化，由此将所述LED真正粘接在所述线路基板上。


2.根据权利要求1所述的LED显示器的制造方法，其特征在于，
在所述贴合工序之后，还包含检查所述LED基板的LED的工序，
检查所述LED的工序中，经由所述LED电极及所述线路基板电极对所述LED分别通电来判定该LED的好坏。


3.根据权利要求2所述的LED显示器的制造方法，其特征在于，
在检查所述LED的工序中判定所述LED为...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳川良胜，深谷康一郎，大仓直也，
申请(专利权)人：株式会社V技术，
类型：发明
国别省市：日本;JP