【技术实现步骤摘要】
多功能扩展电路板模块及移动终端
本专利技术涉及电子设备
,尤其是涉及一种多功能扩展电路板模块及移动终端。
技术介绍
在物联网产品、迷你PC盒子产品、一体机产品等移动终端产品中,可采用通用尺寸规格的PCB公模板型。移动终端的外壳可根据此板型开公模和制作外围配件,以配合市场上采用该板型尺寸的各种功能主板和不同方案商的主板。然而,主板的功能接口的布局比较局限,如需要增加某一特定扩展接口则没有空间,因此需要改进。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种多功能扩展电路板模块及移动终端。本专利技术实施例的第一方面提供一种多功能扩展电路板模块,包括主电路板、辅电路板、锁定件、刚性导电件和连接柱,所述刚性导电件连接所述主电路板和辅电路板,所述主电路板和辅电路板通过所述刚性导电件传递电信号,所述连接柱连接所述主电路板和辅电路板且与所述刚性导电件间隔设置,所述锁定件锁定连接于所述连接柱,所述辅电路板包括外扩功能件。在一实施例中,所述连接柱固连于所述主电路板,所述辅电路板抵接于所述连接 ...
【技术保护点】
1.一种多功能扩展电路板模块,其特征在于,包括主电路板、辅电路板、锁定件、刚性导电件和连接柱,所述刚性导电件连接所述主电路板和辅电路板,所述主电路板和辅电路板通过所述刚性导电件传递电信号,所述连接柱连接所述主电路板和辅电路板且与所述刚性导电件间隔设置,所述锁定件锁定连接于所述连接柱,所述辅电路板包括外扩功能件。/n
【技术特征摘要】
1.一种多功能扩展电路板模块,其特征在于,包括主电路板、辅电路板、锁定件、刚性导电件和连接柱,所述刚性导电件连接所述主电路板和辅电路板,所述主电路板和辅电路板通过所述刚性导电件传递电信号,所述连接柱连接所述主电路板和辅电路板且与所述刚性导电件间隔设置,所述锁定件锁定连接于所述连接柱,所述辅电路板包括外扩功能件。
2.根据权利要求1所述的多功能扩展电路板模块,其特征在于,所述连接柱固连于所述主电路板,所述辅电路板抵接于所述连接柱的自由端,所述锁定件穿过所述辅电路板并将所述辅电路板锁定于所述连接柱。
3.根据权利要求2所述的多功能扩展电路板模块,其特征在于,所述连接柱包括柱体、自所述柱体一端凸出的插接部和设置于所述柱体另一端的锁定部,所述插接部螺旋连接于所述主电路板,所述锁定件锁定于所述锁定部。
4.根据权利要求1所述的多功能扩展电路板模块,其特征在于,所述刚性导电件插接连接于所述主电路板;和/或,所述刚性导电件插接连接于所述辅电路板。
5.根据权利要求4所述的多功能扩展电路板模块,其特征在于,所述刚性导电件包括固定块和间隔分布于所述固定块的至少两根导电杆,所述导电杆插接连接于所述主电路板和...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁永波,黄建新,袁伟,
申请(专利权)人:深圳微步信息股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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