【技术实现步骤摘要】
一种具有较好导电效果的导电胶层
本技术涉及导电胶层
,尤其涉及一种具有较好导电效果的导电胶层。
技术介绍
电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展,传输信号频率带越来越宽,导致电磁干扰越来越严重;同时考虑到电子电路组件的使用安全性,对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求,目前市场中导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中,粘着剂层一般较厚,如果固化不充分,压合条件不均匀,会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均,进而影响导通性能等。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中,粘着剂层一般较厚,如果固化不充分,压合条件不均匀,会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均,进而影响导通性能的问题,而提出的一种具有较好导电效果的导电胶层。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种具有较好导电效果的导电胶层,包括导电胶体,所述导电胶体内沿水平纵向均匀等距的分布有若干根金属丝,所述导电胶体包裹金属丝设置,所述导电胶体的外侧包裹有导电粘着剂层,所述导电粘着剂层的外侧包裹有绝缘层,所述导电胶体的厚度为20-30μm,所述金属丝的直径为5-10μm,所述导电粘着剂层的厚度为20-25μm,所述绝缘层的厚度为15-25μm。优选的,所述金属丝为铜丝,所述绝缘层的内侧涂有银离子涂料。优选的,所述绝缘层的外侧镀有金属涂层,且金属涂层的厚度为5-10μm。优选的, ...
【技术保护点】
1.一种具有较好导电效果的导电胶层,包括导电胶体(1),其特征在于,所述导电胶体(1)内沿水平纵向均匀等距的分布有若干根金属丝(2),所述导电胶体(1)包裹金属丝(2)设置,所述导电胶体(1)的外侧包裹有导电粘着剂层(3),所述导电粘着剂层(3)的外侧包裹有绝缘层(4),所述导电胶体(1)的厚度为20-30μm,所述金属丝(2)的直径为5-10μm,所述导电粘着剂层(3)的厚度为20-25μm,所述绝缘层(4)的厚度为15-25μm。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有较好导电效果的导电胶层,包括导电胶体(1),其特征在于,所述导电胶体(1)内沿水平纵向均匀等距的分布有若干根金属丝(2),所述导电胶体(1)包裹金属丝(2)设置,所述导电胶体(1)的外侧包裹有导电粘着剂层(3),所述导电粘着剂层(3)的外侧包裹有绝缘层(4),所述导电胶体(1)的厚度为20-30μm,所述金属丝(2)的直径为5-10μm,所述导电粘着剂层(3)的厚度为20-25μm,所述绝缘层(4)的厚度为15-25μm。
2.根据权利要求1所述的一种具有较好导电效果的导电胶层,其特征在于,所述金属丝(2)为铜丝,所述绝缘层(4)的内侧涂有银离子涂料。
技术研发人员:颜玉娥,
申请(专利权)人:深圳市冠宏达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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