电子发热板及其温控系统技术方案

本申请涉及一种电子发热板及其温控系统。其中，电子发热板包括承载板和至少一个发热元件组，发热元件组包括多个发热元件，各发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端。发热元件包括半导体发热元件，相较于传统发热供暖采用发热线安装在开有小半圆U口的金属板内的方式，本申请的电子发热板的发热元件组贴于承载板，能够直接将热量传递给承载板。发热元件组还包括连接器，连接器的一端连接任一所述发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。通过连接器，可以使得发热元件组之间可以直接装配。相较于传统技术中的供暖设备的装配，本申请提供的电子发热板在装配速率上有较大的提升，同时也能够灵活布置。

【技术实现步骤摘要】
电子发热板及其温控系统
本申请涉及发热板
，特别是涉及一种电子发热板及其温控系统。
技术介绍
随着生活质量的不断提高，在建筑领域中常需要配备采暖设备。采暖设备大部分使用加热电缆和加热管，通过使加热电缆和加热管通电发热后，再将热量传到金属板材以此进行供暖。在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：传统发热板热传导速率慢且装配复杂。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够装配简单且热传导速率高的电子发热板及其温控系统。为了实现上述目的，一方面，本技术实施例提供了一种电子发热板，包括：承载板；至少一个发热元件组；各发热元件组设于承载板上；发热元件组包括多个发热元件；各发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端；发热元件包括半导体发热元件；发热元件组还包括连接器；连接器的一端连接任一发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。在其中一个实施例中，连接器包括公头和母头；公头的第一端连接任一发热元件的一端，第二端用于连接另一连接器的母头的第二端；母头的第一端连接任一发热元件的另一端，第二端用于连接另一连接器的公头的第二端。在其中一个实施例中，还包括焊接介质；承载板开设有凹槽；焊接介质固定于凹槽的底面；各发热元件组固定于焊接介质远离底面的一侧。在其中一个实施例中，焊接介质包括以下组件中的任意一种或任意组合：铝基板和PCB板。在其中一个实施例中，还包括导热介质；导热介质固定于焊接介质与承载板之间。在其中一个实施例中，各发热元件以固定间距设于焊接介质远离底面的一侧。在其中一个实施例中，导热介质包括以下介质中的任意一种或任意组合：导热双面胶、硅脂和石墨烯导热贴。在其中一个实施例中，承载板包括金属板。另一方面，本技术实施例还提供了一种电子发热板的温控系统，包括恒温控制设备，和如上述任一项的电子发热板；恒温控制设备包括温度传感器、单片机和连接单片机的开断设备；温度传感器用于检测电子发热板的温度，并将检测到的温度值传输给单片机；单片机接收到温度值，向开断设备传输通断信号；开断设备根据通断信号，导通或断开电子发热板与电源总线的连接。在其中一个实施例中，还包括电力载波信号解码电路；电力载波信号解码电路连接单片机，并用于连接电源总线。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：本申请提供电子发热板包括承载板和至少一个发热元件组，发热元件组包括多个发热元件，各发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端。发热元件包括半导体发热元件，相较于传统发热供暖采用发热线安装在开有小半圆U口的金属板内的方式，本申请的电子发热板的发热元件组贴于承载板，减少了与承载板之间的空隙，能够直接将热量传递给承载板。发热元件组还包括连接器，连接器的数量可以不限。连接器的一端连接任一所述发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。通过连接器，可以使得发热元件组之间可以直接装配。相较于传统技术中的供暖设备的装配，需要将发热线装入U孔内，同时也要将金属底板、墙板、床板等安装固定，本申请提供的电子发热板在装配速率上有较大的提升，同时也能够灵活布置。附图说明通过附图中所示的本申请的优选实施例的更具体说明，本申请的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。图1为一个实施例中电子发热板的第一示意性结构框图；图2为一个实施例中连接器的结构框图；图3为一个实施例中电子发热板的第二示意性结构框图；图4为一个实施例中电子发热板的第三示意性结构框图；图5为一个实施例中电子发热板的温控系统的第一示意性结构框图；图6为一个实施例中电子发热板的温控系统的第二示意性结构框图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设于”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在一个实施例中，如图1所示，提供了一种电子发热板，包括：承载板10；至少一个发热元件组20；各发热元件组设于承载板上；发热元件组包括多个发热元件201；各发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端；发热元件包括半导体发热元件；发热元件组还包括连接器203；连接器的一端连接任一发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。其中，承载板为家居中用于承载物品的板材，可以用作地板、墙板、床板等，其材料可以为由金属材料组成，例如铝等金属，也可以由金属材料和非金属材料共同组成。需要说明的是，承载板的外形并不固定，可以根据实际需要进行调整大小和形状，进一步地，也可以根据用户需要，承载板可以包含各种花纹及图案。在一个具体示例中，承载板为长方形。在其中一个实施例中，承载板包括金属板。发热元件组为包括多个发热元件的模块。具体地，发热元件组的数量可以为1个，也可以为多个。发热元件组之间的排列顺序可以根据实际装配要求和效果而定，在此不做过多限定。发热元件组内的发热元件的数量可以为多个。各发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端。各发热元件之间的连接关系可以为，发热元件的一端连接另一发热元件的一端，另一端连接另一发热元件的另一端。假设发热元件组包括发热元件A、B、C，发热元件A包括a1端和a2端，发热元件B包括b1端和b2端，发热元件C包括c1端和c2端，则a1端分别连接b1端和c1端，a2端分别连接b2端和c2端；或a1端分别连接b1端和c2端，a2端分别连接b2端和c1端；或a1端分别连接b2端和c1端，a2端分别连接b1端和c2端；或a1端分别连接b2端和c2端，a2端分别连接b1端和c1端。进一步地，发热元件可以连接相邻位置的发热元件，也可以连接其他位置的发热元件，具体不做限定。需要说明的是，相邻位置指的是相对位置距离最小。发热元件组设于承载板上，可以直接贴于承载板上，也可以通过中间元件设于承载板上。各发热元件包括半导体发热元件，进一步地，发热元件包括半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子发热板，其特征在于，包括：/n承载板；/n至少一个发热元件组；各所述发热元件组设于所述承载板上；/n所述发热元件组包括多个发热元件；各所述发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端；所述发热元件包括半导体发热元件；/n所述发热元件组还包括连接器；所述连接器的一端连接任一所述发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子发热板，其特征在于，包括：
承载板；
至少一个发热元件组；各所述发热元件组设于所述承载板上；
所述发热元件组包括多个发热元件；各所述发热元件的一端用于连接电源总线的一端，另一端用于连接电源总线的另一端；所述发热元件包括半导体发热元件；
所述发热元件组还包括连接器；所述连接器的一端连接任一所述发热元件，另一端连接相邻的发热元件组。


2.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，所述连接器包括公头和母头；
所述公头的第一端连接任一所述发热元件的一端，第二端用于连接另一连接器的母头的第二端；所述母头的第一端连接任一所述发热元件的另一端，第二端用于连接另一连接器的公头的第二端。


3.根据权利要求1所述的电子发热板，其特征在于，还包括焊接介质；
所述承载板开设有凹槽；
所述焊接介质固定于所述凹槽的底面；各所述发热元件组固定于所述焊接介质远离所述底面的一侧。


4.根据权利要求3所述的电子发热板，其特征在于，所述焊接介质包括以下组件中的任意一种或任意组合：铝基板和PCB板。


5.根据权利要求3所述的电子发热板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正祥，黄廉声，
申请(专利权)人：佛山市斯特美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44