一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，它的电容芯子的数量设为至少两个，包括第一铜排及第二铜排，电容芯子通过第一铜排及第二铜排并联连接。本实用新型专利技术结构简单，直接通过集成铜排实现多个电容并联及可以利用集成的铜排连通前后电路；避免了电容在现场二次焊接在铜排上导致的电容损伤及性能下降的问题；实现了客户快速安装、维护，提升了客户的人工效率；由于使客户免于二次焊接电容，降低了总体成本；第一铜排及第二铜排减小了整个线路的电阻，减少了线路发热量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器
本技术涉及电容器领域，具体涉及一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器。
技术介绍
电容是电路中三大关键元件之一，目前在电力电子、新能源等领域的电路中需要用到的电容的容量越来越大，此时在选用电容时一般会有两种方案，一种是选模组化的电容，但模组化的电容存在电容单体体积大，电容中心热量难以散出，难以适应高温环境下使用的条件，影响电容的使用温度范围；第二种方案是选用多个单体小电容相并联的方案，小个体电容散热快，适用温度范围宽，而在某些领域因线路纹波电流大，需要用铜排并联多个小个体电容才能满足过电流的要求，在实际现场操作过程中，在电容焊接上铜排时，焊接温度高、时间长，经常会导致外部焊接损伤电容内部的引出焊点，导致电容焊接损坏或性能下降，影响电容的使用寿命和电容质量的一致性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，它能避免电容焊接损坏或性能下降，有利于保证电容的使用寿命和电容质量的一致性。本技术的目的是通过下述技术方案实现的。本技术公开的集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，包括电容芯子，所述电容芯子包括两个电极，其中，所述电容芯子的数量设为至少两个，包括第一铜排及第二铜排，所述电容芯子通过所述第一铜排及所述第二铜排并联连接。优选地，所述第一铜排包括用于与前后电路连接的第一底板，所述第一底板上形成有第一连接板，所述第一连接板与所述电容芯子的其中一个电极焊接，所述第二铜排包括用于与前后电路连接的第二底板，所述第二底板上形成有第二连接板，所述第二连接板与所述电容芯子的相对应的另一个电极焊接。优选地，所述第一连接板垂直于所述第一底板，所述第二连接板垂直于所述第二底板。优选地，所述第一底板的底面与所述第二底板的底面处于同一平面内。优选地，所述第一底板形成有第一安装孔，所述第二底板形成有第二安装孔。优选地，所述电容芯子的外部设有外壳，所述第一连接板及所述第二连接板设置在所述外壳内。优选地，所述外壳设为塑料外壳。本技术与现有技术相比较，其有益效果是：设置至少两个电容芯子通过第一铜排及第二铜排并联连接，即本技术的一体化电容器集成了铜排，结构简单，直接通过集成铜排实现多个电容并联及可以利用集成的铜排连通前后电路；避免了电容在现场二次焊接在铜排上导致的电容损伤及性能下降的问题；实现了客户快速安装、维护，提升了客户的人工效率；由于使客户免于二次焊接电容，降低了总体成本；第一铜排及第二铜排减小了整个线路的电阻，减少了线路发热量。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的分解示意图。图3为本技术的第一铜排的立体结构示意图。图4为本技术的第二铜排的立体结构示意图。图5为本技术的内部结构示意图。标号说明：1-电容芯子；21-第一铜排；2101-第一底板；2102-第一连接板；2103-第一安装孔；22-第二铜排；2201-第二底板；2202-第二连接板；2203-第二安装孔；3-外壳。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的描述。本实施方式的集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，如图1、图2及图5所示，包括电容芯子1，电容芯子1包括两个电极，电容芯子1是现有技术，电容芯子1的两个电极形成在电容芯子1的两端部上。本实施方式的电容芯子1的数量设为至少两个，图2所示的电容芯子1的数量为四个，如图1所示，包括第一铜排21及第二铜排22，电容芯子1通过第一铜排21及第二铜排22并联连接，即第一铜排21及第二铜排22分别作为本实施方式的电容器的引出电极，通过第一铜排21及第二铜排22与前后电路相配连接（前后电路包括例如为整流桥、IGBT模块）。本实施方式的电容器结构简单紧凑，结构设计合理，使安装有本实施方式的电容器的设备控制箱的体积更小，明显降低了制造和维护成本；且本实施方式的电容器有利于减少母线电路的长度，有效地降低电路中的杂散电感，提高了IGBT模块的运行寿命，稳定的功率输出；减免了额外的母线连接阶梯铜排，降低了成本；本实施方式的电容器由于将第一铜排21及第二铜排22集成在一起成为一体化电容器，不需要客户在现场逐个地将电容并联焊接，而仅需要对第一铜排21及第二铜排22进行导线连接操作，从而能避免电容焊接损坏或性能下降，有利于保证电容的使用寿命和电容质量的一致性。进一步地，如图2至图5所示，第一铜排21包括用于与前后电路连接的第一底板2101，第一底板2101上形成有第一连接板2102，第一连接板2102与电容芯子1的其中一个电极焊接，第二铜排22包括用于与前后电路连接的第二底板2201，第二底板2201上形成有第二连接板2202，第二连接板2202与电容芯子1的相对应的另一个电极焊接，即电容芯子1的每个电极对应连接一个第一连接板2102或第二连接板2202，通过设置第一连接板2102及第二连接板2202，结构简单地实现了与电容芯子1的支撑和连接，而第一底板2101或第二底板2201分别作为一个整体，容易保证第一底板2101或第二底板2201的结构强度。进一步地，如图3和图4所示，第一连接板2102垂直于第一底板2101，第二连接板2202垂直于第二底板2201，第一连接板2102可以通过折弯的方式形成，即第一连接板2102及第一底板2101实际上是同一块铜板的不同部分，通过上述设置，使得电容芯子1与第一底板2101及第二底板2201的结构布局合理，便于本实施方式的电容器放置及与外部电路连接。进一步地，如图5所示，第一底板2101的底面与第二底板2201的底面处于同一平面内，这样可以使本实施方式的电容器可以平放，使安装方便。第一铜排21及第二铜排22的具体形状也不完全局限于图3和图4所示的形状，具体可以根据实际的电路结构而定。在一些实施方式中，如图1和图2所示，第一铜排21为一个整体，而第二铜排的数量多于一个，这样可以便于灵活地适应前后电路的具体设计，多个电容芯子1依然通过第一铜排21固定连接在一起，即是依然可以保持本实施方式的电容器的一体化结构。进一步地，如图3和图4所示，第一底板2101形成有第一安装孔2103，第二底板2201形成有第二安装孔2203，这样可以方便本实施方式的电容器安装在前后电路的器件上。进一步地，如图1和图5所示，电容芯子1的外部设有外壳3，第一连接板2102及第二连接板2202设置在外壳3内，并灌注环氧树脂进行密封，外壳3起到保护电容芯子1的作用。进一步地，外壳3设为塑料外壳，可以提高本实施方式的电容器的运行稳定性与安全性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，包括电容芯子（1），所述电容芯子（1）包括两个电极，其特征在于：所述电容芯子（1）的数量设为至少两个，包括第一铜排（21）及第二铜排（22），所述电容芯子（1）通过所述第一铜排（21）及所述第二铜排（22）并联连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，包括电容芯子（1），所述电容芯子（1）包括两个电极，其特征在于：所述电容芯子（1）的数量设为至少两个，包括第一铜排（21）及第二铜排（22），所述电容芯子（1）通过所述第一铜排（21）及所述第二铜排（22）并联连接。


2.根据权利要求1所述集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，其特征在于：所述第一铜排（21）包括用于与前后电路连接的第一底板（2101），所述第一底板（2101）上形成有第一连接板（2102），所述第一连接板（2102）与所述电容芯子（1）的其中一个电极焊接，所述第二铜排（22）包括用于与前后电路连接的第二底板（2201），所述第二底板（2201）上形成有第二连接板（2202），所述第二连接板（2202）与所述电容芯子（1）的相对应的另一个电极焊接。


3.根据权利要求2所述集成连接铜排的多个电容并联一体化电容器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文钜，
申请(专利权)人：广东丰明电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44