一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架、电机、研磨仓和电控盘，所述电控盘竖直安装在研磨仓左侧，所述研磨仓顶部装有料浆分流器，所述固定盘对应料浆分流器水平安装在研磨仓内，所述固定盘内装有传动轴，所述传动轴位于固定盘圆心，传动轴与中心齿轮焊接在一起，所述中心齿轮视奏与从动轮啮合，所述从动轮安装在固定盘内部。本实碳化硅微粉中大颗粒检测仪设计方案结构巧妙合理，通过刨金片观察颗粒程度，观察直观，检测成本低；在规定的时间内完成磨削试验后，检测刨金片的划痕，从而判定碳化硅微粉中的大颗粒等异物情况，十分方便，安全可靠，宜推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪
本技术涉及粉体检测设施领域，尤其涉及一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪。
技术介绍
晶圆片是半导体和光伏领域的主要生产材料，晶圆片多线切磨技术是目前世界上比较先进的晶圆片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切磨方式，硅晶圆片多线切磨技术与其他技术相比具有效率高，产能高，精度高等优点。碳化硅微粉作为重要的切磨材料，在晶圆切磨环节对碳化硅微粉的品质提出更高的要求，特别是近几年发展起来的8寸、12寸半导体硅片，对切磨材料要求的更为苛刻，比如在产品颗粒硬度、粒度、酸碱度、球形度等方面。其中最为突出的就是产品中的大颗粒问题，因产品中的任何一颗大颗粒，都会在切磨过程中，对晶圆硅片造成不可修复的划痕，该问题也是国内多数微粉加工企业面临的首要问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架、电机、研磨仓和电控盘，还包括料浆分流器、料管支架、尾料池、传动轴、中心齿轮、从动轮、刨金片和固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架（1）、电机（2）、研磨仓（3）和电控盘（6），还包括料浆分流器（4）、料管支架（5）、尾料池（8）、传动轴（9）、中心齿轮（10）、从动轮（11）、刨金片（12）和固定盘（13），其特征在于，所述电控盘（6）竖直安装在研磨仓（3）左侧，所述研磨仓（3）顶部装有料浆分流器（4），所述料浆分流器（4）右侧竖直焊接有料管支架（5），所述研磨仓（3）内部装有固定盘（13），所述固定盘（13）对应料浆分流器（4）水平安装在研磨仓（3）内，所述固定盘（13）内装有传动轴（9），所述传动轴（9）位于固定盘（13）圆心，传动轴（9）与中心齿轮（10）焊接在一起，所述...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅微粉中大颗粒检测仪，包括支架（1）、电机（2）、研磨仓（3）和电控盘（6），还包括料浆分流器（4）、料管支架（5）、尾料池（8）、传动轴（9）、中心齿轮（10）、从动轮（11）、刨金片（12）和固定盘（13），其特征在于，所述电控盘（6）竖直安装在研磨仓（3）左侧，所述研磨仓（3）顶部装有料浆分流器（4），所述料浆分流器（4）右侧竖直焊接有料管支架（5），所述研磨仓（3）内部装有固定盘（13），所述固定盘（13）对应料浆分流器（4）水平安装在研磨仓（3）内，所述固定盘（13）内装有传动轴（9），所述传动轴（9）位于固定盘（13）圆心，传动轴（9）与中心齿轮（10）焊接在一起，所述中心齿轮（10）视奏与从动轮（11）啮合，所述从动轮（11）安装在固定盘（13）内...

【专利技术属性】
技术研发人员：周强，赵雷，徐金鹤，
申请(专利权)人：山东依莱特硅业有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37