一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置及用其测试的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置及用气测试的方法，测试装置包括密封圈配合插入物、外壳、顶盖、气体快插接头；外壳包括上端部和下端部，上端部有一止口，用于放入所述顶盖，下端部有一安装孔，用于安装气体快插接头；气体快插接头用于接入可控气压的外部气源；顶盖上有一通孔，用于将密封圈插入。测试时，密封圈配合插入物插入密封圈中，气体快插接头接入气管，控制压力表充入干燥洁净的空气到一个大气压；将密封气腔头部斜向下45°角没入装有透明液体的大容量的透明容器中，控制密封圈顶部位于液面以下10cm‑15cm，观察密封圈和密封圈配合插入物接缝处是否有气泡生成。本发明专利技术能够对密封性能进行测试，具有易装配、易操作等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置及用其测试的方法
本专利技术属于密封性能检测
，尤其涉及一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置及用其测试的方法。
技术介绍
植入式医疗设备包括心脏起搏器、脑起搏器等，密封圈是该类设备一个基本组成零件，它的一个主要功能是防止体液侵入造成电极触点短路。设备短路后，功耗升高，产品的使用体验会变差。因此对密封圈密封性能的测试十分有必要，但在国内外各机构均没有提供该领域内这类产品密封性能测试，为此本专利技术针对植入式医疗器械的密封圈密封性能粗检漏设计了密封气腔。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提出了一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置及用其测试的方法。本专利技术第一方面提供了一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，包括：密封圈配合插入物、外壳、顶盖、气体快插接头；所述外壳包括上端部和下端部；所述上端部有一止口，用于放入所述顶盖；所述下端部有一安装孔，用于安装所述气体快插接头；所述气体快插接头用于接入外部气源，所述外部气源能够输出可控气压的气体；所述顶盖上有一通孔，用于将所述密封圈插入；所述密封圈配合插入物，用于在对密封圈密封性能进行检测时，插入所述密封圈中。作为一种优选方案，所述顶盖与所述外壳间隙配合，并通过激光焊接密封。作为一种优选方案，所述顶盖的所述通孔的直径小于所述密封圈的暴露端直径，大于所述密封圈的插入端直径，所述密封圈插入所述通孔为间隙配合。作为一种优选方案，所述通孔的深度大于所述密封圈的工作面厚度。作为一种优选方案，所述密封圈配合插入物插入所述密封圈，使所述密封圈的工作面产生压缩，从而产生密封效果。作为一种优选方案，所述密封圈配合插入物为标准堵头或电极。作为一种优选方案，所述下端部的所述安装孔为螺纹孔。作为一种优选方案，所述外壳和顶盖的材质为不锈钢。作为一种优选方案，所述外壳外形为直径不超过40mm的圆柱形，内腔体积在15mL以下，能够承受至少2个标准大气压。另一方面，本专利技术提供了使用上述的密封圈密封性能粗检漏用测试装置进行测试的方法，包括：将所述密封圈插入所述顶盖的通孔中，在接缝处周围涂布密封用液态硅橡胶，使所述密封圈密封固定在所述顶盖上；在所述密封圈中插入所述密封圈配合插入物，所述气体快插接头接入气管，充入干燥洁净的空气到一个大气压；将所述测试装置头部斜向下45°角没入装有透明液体的透明容器中，控制所述密封圈顶部位于液面以下10cm-15cm；观察所述密封圈和所述密封圈配合插入物接缝处是否有气泡生成。本专利技术针对植入式医疗器械的密封圈设计了一种密封性能粗检漏用测试装置，能够通过气泡法进行测试，具有易装配、易操作等特点，并为该领域内植入式医疗器械密封圈密封性能粗检漏项目提供了一种便捷且易观测的具体测试方法。附图说明图1是被测试的密封圈示意图；图2是本专利技术的测试装置在使用时的截面图；图3是本专利技术的测试装置的外壳截面图；图4是本专利技术的测试装置的顶盖截面图；图5是本专利技术的测试装置在使用时的工作面截面图；图6是使用本专利技术的测试装置进行气泡法粗检漏的示意图。其中各个附图标记的含义如下：1-密封圈，2-液态硅橡胶，3-密封圈配合插入物，4-外壳，5-顶盖，6-气体快插接头，7-止口，8-螺纹孔，9-通孔,10-工作面。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的实施例作详细说明。图1为需被测试的密封圈示意图。该密封圈为心脏起搏器、脑起搏器等植入式医疗设备的基本组成零件，其结构主要包括暴露端11、插入端12，内部具有工作面10。在对密封圈密封性能进行测试时，密封圈和测试装置形成密封气腔，将密封圈密封性能测试转换为密封气腔的密封性能测试。该类测试拥有标准的测试参数，分为气密性测试粗检漏和气密性测试细检漏。粗检漏使用的是气泡法。测试遵循《GJB360B-2009电子及电气元件试验方法》中方法112密封试验章节部分方法A、B、D的具体测试标准。图2为本专利技术的测试装置在使用时的结构图。测试装置包括密封圈配合插入物3、外壳4、顶盖5、气体快插接头6。通过气体快插接头6接入可控气压的外部气源实施测试。在一优选的实施方式中，所述密封圈配合插入物3为标准堵头或电极。在对密封圈密封性能进行检测时，密封圈1(被测试的密封圈)安装在密封圈配合插入物3上。图3为本专利技术的测试装置的外壳结构图。外壳4为不锈钢材质，外形为直径不超过40mm的圆柱形，同时拥有内腔，内腔体积在15mL以下，能够承受至少2个标准大气压。外壳4的上端部有一止口7，可以放入顶盖5与之配合；外壳4的下端部有一安装孔8，用于安装气体快插接头6。在一优选的实施方式中，所述安装孔8为螺纹孔。图4为本专利技术的测试装置的顶盖结构图。顶盖5优选为不锈钢材质，放置在外壳4的止口7中，顶盖5与外壳4间隙配合。在一优选的实施方式中，顶盖5与外壳4使用激光焊接机进行焊接，接缝处为较高等级的密封并在焊后进行密封检测，即焊接后需将通孔堵塞检验焊缝气密性。顶盖5上有一通孔9可插入密封圈1。通孔9的直径小于密封圈1的暴露端直径，并且大于密封圈1的插入端直径。在一优选的实施方式中，通孔9与密封圈1插入端为间隙配合。图5为本专利技术的测试装置在使用时的工作面截面图。在密封圈1插入到通孔9中之后，在接缝处周围涂布密封用液态硅橡胶2，使密封圈1密封固定在顶盖5上。顶盖5的厚度H需要保证该厚度可完全覆盖密封圈1的工作面10。当密封圈配合插入物3插入密封圈1，使密封圈1工作面10产生压缩，从而产生密封效果。图6为使用本专利技术的测试装置对密封圈1进行气泡法粗检漏的示意图。使用本专利技术的测试装置对密封圈进行气密性粗检漏测试的步骤如下。将密封圈1插入顶盖5的通孔9中，在接缝处周围涂布密封用液态硅橡胶2，使密封圈1密封固定在顶盖5上。随后，在密封圈1中插入密封圈配合插入物3，下端的气体快插接头6接入气管，控制压力表充入干燥洁净的空气到一个大气压。将测试装置头部斜向下45°角没入大容量的装有透明液体的透明容器中，控制密封圈1顶部位于液面以下10cm-15cm。在一优选的实施方式中，所述透明容器为玻璃烧杯，所述透明液体为水。观察密封圈1和密封圈配合插入物3接缝处是否有气泡生成，以及气泡产生的速率，按分钟记录。若产生连续的气泡则说明密封性较差，若完全无气泡产生，则说明气密性优异。本领域技术人员能够理解，本专利技术还可以搭配示踪气体细检漏方法，进而全面评估和对比密封圈的密封性能，验证密封圈的设计效果和生产品质。此实施例仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，包括密封圈配合插入物、外壳、顶盖、气体快插接头；/n所述外壳包括上端部和下端部；所述上端部有一止口，用于放入所述顶盖；所述下端部有一安装孔，用于安装所述气体快插接头；/n所述气体快插接头用于接入外部气源，所述外部气源能够输出可控气压的气体；/n所述顶盖上有一通孔，用于将所述密封圈插入；/n所述配合插入物，在对密封圈密封性能进行检测时，插入所述密封圈中。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，包括密封圈配合插入物、外壳、顶盖、气体快插接头；
所述外壳包括上端部和下端部；所述上端部有一止口，用于放入所述顶盖；所述下端部有一安装孔，用于安装所述气体快插接头；
所述气体快插接头用于接入外部气源，所述外部气源能够输出可控气压的气体；
所述顶盖上有一通孔，用于将所述密封圈插入；
所述配合插入物，在对密封圈密封性能进行检测时，插入所述密封圈中。


2.根据权利要求1所述的一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，其特征在于：所述顶盖与所述外壳间隙配合，并通过激光焊接密封。


3.根据权利要求2所述的一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，其特征在于：所述顶盖的所述通孔的直径小于所述密封圈的暴露端直径，大于所述密封圈的插入端直径，所述密封圈插入所述通孔为间隙配合。


4.根据权利要求3所述的一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，其特征在于：所述通孔的深度大于所述密封圈的工作面厚度。


5.根据权利要求4所述的一种密封圈密封性能粗检漏用测试装置，其特征在于：所述密封圈配合插入物插入所述密封圈，使所述密封圈的工作面产生压缩，从而产生密封效果。

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟健，夏泓玮，王航，
申请(专利权)人：北京品驰医疗设备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11